一种表面黑化的压延铜箔制造技术

一种表面黑化的压延铜箔，其特征在于，包括：铜箔基体；和结合在铜箔基体表面的黑化复合层，其中，黑化复合层包括自上而下的锌金属层、厚度为0.5‑1.5μm的镍金属层以及直接与铜箔基体表面结合的铜金属层，镍金属层为镍镀层，该镍镀层中的镍晶粒为柱状，竖立于铜金属层的表面，同一层的彼此相邻的镍晶粒之间的间距为20‑100nm。

A type of calendering copper foil with surface blackening

A calendering copper foil with a surface blackening, characterized by a copper foil matrix, and a blackened composite layer on the surface of the copper foil, in which the blackened composite layer consists of a top-down zinc metal layer, a nickel metal layer of 0.5 thickness 1.5 mu, and a copper metal layer that is directly combined with the surface of the copper foil. Nickel coating, the nickel grain in the nickel coating is columnar, erect on the surface of the copper metal layer, and the spacing between the adjacent nickel grains on the same layer is 20.

【技术实现步骤摘要】
一种表面黑化的压延铜箔
本专利技术涉及一种压延铜箔，具体涉及一种具有表面黑化层的压延铜箔。
技术介绍
压延铜箔产品具有良好的延展性、扛挠曲性、低粗糙度和高耐折性，已成为挠性印制电路板的基础材料，主要应用在挠性电路板和高频电路板中。为了满足电路板对铜箔耐热性与耐蚀性及可焊性等要求，压延铜箔表面一般需要进行黑化处理(铜-钴-镍或铜-镍镀层)和红化处理(纯铜镀层)。红化(镀铜)处理方法即电解铜箔表面的处理方法，但由此种方法处理后的压延铜箔制成的FCCL，其抗剥性、蚀刻性、可焊性均无法满足挠性印刷电路板的制作要求，因此形成了以黑化为特征的压延铜箔表面处理技术。目前的压延铜箔表面黑化技术一般对压延铜箔的表面进行复杂的处理，铜箔表面需要进行多次电镀铜、镀镍钴、镀锌甚至镀铬。其中最主要的是进行镀镍钴处理，通过在镀镍溶液中加入含钴化合物，甚至是氰化物如KSCN、NHSCN、SC(NH2)2等作为黑化剂来获得黑色。但是黑化剂的使用会导致严重的污染问题，而单纯使用含钴黑化剂，往往得不到满足要求的黑色，更多的只是灰色镀层。另外，由于钴属于战略物资元素，价格高，含钴化合物的使用也会增加铜箔处理的生产成本。专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面黑化的压延铜箔，其特征在于，包括：铜箔基体；和结合在所述铜箔基体表面的黑化复合层，其中，所述黑化复合层包括自上而下的锌金属层、厚度为0.5‑1.5μm的镍金属层以及直接与所述铜箔基体表面结合的铜金属层，所述镍金属层为镍镀层，该镍镀层中的镍晶粒为柱状，竖立于所述铜金属层的表面，同一层的彼此相邻的所述镍晶粒之间的间距为20‑100nm。

【技术特征摘要】
1.一种表面黑化的压延铜箔，其特征在于，包括：铜箔基体；和结合在所述铜箔基体表面的黑化复合层，其中，所述黑化复合层包括自上而下的锌金属层、厚度为0.5-1.5μm的镍金属层以及直接与所述铜箔基体表面结合的铜金属层，所述镍金属层为镍镀层，该镍镀层中的镍晶粒为柱状，竖立于所述铜金属层的表面，同一层的彼此相邻的所述镍晶粒之间的间距为20-100nm。2.根据权利要求1所述的表面黑化的压延铜箔，其特征在于：其中，所述镍晶粒的横截面的宽度为50-500nm。3.根据权利要求1所述的表面黑化的压延铜箔，其特征在于：其中，所述镍晶粒是阵列式均匀分布的。4.根据权利要求1所述的表面黑化的压延铜箔，其特征在于：其中，所述镍镀层为金属镍层，锌镍合...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘新宽，刘平，陈小红，张宁，李伟，马凤仓，何代华，张柯，
申请(专利权)人：上海理工大学，
类型：发明
国别省市：上海,31