The silicon material is used to obtain thermoelectric conversion material with good thermoelectric conversion performance. The following thermoelectric conversion material is characterized by a cylindrical or spherical nano dot (1) below 20nm diameter with a face density of 5 * 10.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热电转换材料及其制造方法
本专利技术涉及用于热电转换元件的硅系热电转换材料。
技术介绍
热电转换元件能够将热能直接转换成电能,而且与现有的发电技术相比,不存在可动构件。因此,热电转换元件具有如下许多优点:不需要维护、寿命长、也不会产生噪音、而且还能够利用低温的废热。热电转换材料的性能通常通过无量纲性能指数(ZT)来表示。即,ZT高的材料为塞贝克系数与电导率高、且热导率低的材料。[数学式1]S:塞贝克系数(V/K)σ:电导率(S/m)κe:载流子热导率(W/m·K)κph:晶格热导率(W/m·K)T:绝对温度(T)另外,上述ZT值根据材料、温度的不同而不同。目前,用作热电转换材料的Bi2Te3在100~300℃的温度较低的区域具有ZT=0.8左右的无量纲性能指数。然而,对于目前使用的热电转换材料而言,稀有金属Bi、Sb、Te、Pb等为主要成分。这些资源的储量少、材料成本高。另外,由于这些热电转换材料在300~400℃的高温区域容易被氧化,因此作为元件的寿命短,而且还担心有毒性。因此,针对能否通过与BiTe系材料相比为低成本且低毒性的Si系材料得到与BiTe系材料同等 ...
【技术保护点】
一种热电转换材料,其特征在于,直径20nm以下的柱状或球状的纳米点以面密度为5×10
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.02 JP 2015-1964141.一种热电转换材料,其特征在于,直径20nm以下的柱状或球状的纳米点以面密度为5×1010个/cm2以上、所述纳米点间的间隔为0.5nm以上且30.0nm以下的方式嵌入于嵌入层,构成所述纳米点的第1材料为包含30原子%以上的硅的材料,相对于构成所述嵌入层的第2材料,第1材料的价带与第2材料的价带的能量之差、及第1材料的导带与第2材料的导带的能量之差中的任一个或两个处于0.1eV以上且0.3eV以下的范围。2.根据权利要求1所述的热电转换材料,其特征在于,所述第1材料为硅,所述第2材料为硅与锗的摩尔比为20:80~80:20的硅锗。3.一种热电转换材料的制造方法,其特征在于,其是权利要求1所述的热电转换材料的制造方法,包含如下工序:将直径1nm以上且20nm以下的纳米粒子排列在半导体层上的工序;以所述纳米粒子为掩模对所述半导体层进行蚀刻,从而形成直径20nm以下的柱状或球状的纳米点的工序;和以嵌入所述纳米点的方式形成嵌入层的工序。4.根据权利要求3所述的热电转换材料的制造方法,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:菊池亚纪应,八尾章史,寒川诚二,小野崇人,
申请(专利权)人:中央硝子株式会社,东北泰克诺亚奇股份有限公司,
类型:发明
国别省市:日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。