布线基板、电子装置以及电子模块制造方法及图纸

布线基板具有：绝缘基板，具有主面；外部电极，设置在绝缘基板的主面且外缘部；以及散热用金属层，在绝缘基板的主面中，在俯视下面积比外部电极大，与外部电极相邻地设置该散热用金属层，且该散热用金属层具有缝隙，缝隙在散热用金属层的外周缘具有开口部，外部电极设置在与开口部对置的位置处。

Wiring boards, electronic devices, and electronic modules

The wiring substrate has an insulated substrate with a main surface; an external electrode is set on the main surface and the outer edge of the insulating substrate; and the metal layer for heat dissipation; in the main surface of the insulating substrate, the area under the overlook is larger than the external electrode, and the heat dissipating metal layer is set adjacent to the external electrode, and the heat dissipating metal layer has a gap. The gap has an opening part on the outer periphery of the metal layer for heat dissipation, and the external electrode is arranged at the opposite position with the opening part.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板、电子装置以及电子模块
本专利技术涉及布线基板、电子装置以及电子模块。
技术介绍
在现有技术中，已知一种布线基板，在绝缘基板的主面具有用于与模块基板接合的外部电极和散热用金属层。在外部电极与散热用金属层之间经由焊料将布线基板和模块基板接合(例如，参照JP特开2005-191203号公报)。此外，在这样的布线基板中，为了散发利用焊料接合时产生的气体，有时会在电极设置缝隙。
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，近几年，伴随电子装置的高性能化，电子部件的发热量逐渐在变高。若散热用金属层的缝隙大，则容易在散热用金属层的散热性上产生偏重，容易在布线基板产生形变，担忧散热用金属层会从绝缘基板剥离，或者焊料会从散热用金属层剥离。用于解决课题的手段根据本专利技术的一个方式，布线基板具有：绝缘基板，具有主面；外部电极，设置在该绝缘基板的主面且外缘部；以及散热用金属层，在所述绝缘基板的主面中，俯视下面积比所述外部电极大，与所述外部电极相邻地设置该散热用金属层，且该散热用金属层具有缝隙，所述缝隙在所述散热用金属层的外周缘具有开口部，所述外部电极设置在与所述开口部对置的位置处。根据本专利技术的一个方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其特征在于，具有：绝缘基板，具有主面；外部电极，设置在该绝缘基板的主面且外缘部；以及散热用金属层，在所述绝缘基板的主面中，在俯视下面积比所述外部电极大，与所述外部电极相邻地设置该散热用金属层，且该散热用金属层具有缝隙，所述缝隙在所述散热用金属层的外周缘具有开口部，所述外部电极设置在与所述开口部对置的位置处。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.27 JP 2015-2109241.一种布线基板，其特征在于，具有：绝缘基板，具有主面；外部电极，设置在该绝缘基板的主面且外缘部；以及散热用金属层，在所述绝缘基板的主面中，在俯视下面积比所述外部电极大，与所述外部电极相邻地设置该散热用金属层，且该散热用金属层具有缝隙，所述缝隙在所述散热用金属层的外周缘具有开口部，所述外部电极设置在与所述开口部对置的位置处。2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述缝隙在一个端部处具有所述开口部，另一个端部闭合，所述外部电极被设置成位于从所述另一个端部经由所述一个端部延伸的虚拟直线上。3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，所述外部电极被设置成中央部位于所述虚拟直线上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述外部电极是...

【专利技术属性】
技术研发人员：川崎晃一，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP