发光装置及其流体制造制造方法及图纸

发光装置及其制造方法被提供。根据一个实施例，提供了一种发光装置，其包括具有凹槽(30)的基板(20)以及位于基板上的层间介电层(40)。该层间介电层(40)可具有第一孔洞(22)和第二孔洞(24)，该第一孔洞(22)开设在基板的凹槽(30)上方。该发光装置还可包括第一微型LED(12)和第二微型LED(14)，第一微型LED(12)的厚度大于第二微型LED(14)的厚度。该第一微型LED(12)和该第二微型LED(14)可以分别放置在该第一孔洞(22)和该第二孔洞(24)中。

Light emitting device and its fluid manufacturing

A light emitting device and a manufacturing method are provided. According to one embodiment, a light emitting device is provided, which comprises a substrate (20) with a groove (30) and an interlayer dielectric layer (40) on the substrate. The interlayer dielectric layer (40) can have a first hole (22) and a second hole (24), and the first hole (22) is arranged above the groove (30) of the substrate. The light emitting device can also include a first micro LED (12) and a second micro LED (14), and the thickness of the first micro LED (12) is greater than that of the second micro LED (14). The first micro LED (12) and the second micro LED (14) can be placed in the first hole (22) and the second hole (24), respectively.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置及其流体制造
技术介绍
发光装置(LED)被预期将被用于未来的高效发光应用中，例如显示器和灯。近来，微型LED已经被开发用于未来的高效发光应用中。与这种装置相关的一个挑战是微型器件的组装可能是昂贵和复杂的，使得难以在合理的制造成本下实现高的组装精度。用于将小装置分布或对准到透明衬底(诸如玻璃或聚合物)上以产生发光装置的方法在本领域中是公知的。一种经济有效的方法是流体自组装，该方法中油墨或浆料的液体载体介质中填充有小型发光装置，并且让液体载体介质流过衬底。所述小型照明装置通过流体输送穿过基板，且在制造过程中，重力被用于机械地捕获小型照明装置于基板上的机械捕集位置。然而，在常规的流体自组装方法中，当大小不同的小型装置被困在捕获位置时，装置常常不对准或放置在不正确的位置。而且，即使当装置正确对准并设置在正确的位置时，发光装置的所得表面也可能不是平面的，需要组装后的抛光步骤，这损害了制造工艺的经济效益，并且在一些情况会不合需要地改变小型照明装置的精确位置。
技术实现思路
为了解决上述问题，提供了发光装置及其制造方法。根据一个实施例，提供了一种发光装置，其包括具有凹槽的基板以及位于基板上的层间介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包括：具有凹槽的基板；位于所述基板上的层间介电层，所述层间介电层具有第一孔洞和第二孔洞，所述第一孔洞开设于所述基板的所述凹槽上方；第一微型发光元件和第二微型发光元件，所述第一微型发光元件的厚度大于所述第二微型发光元件的厚度，并且所述第一微型发光元件被放置在所述第一孔洞中；以及所述第二微型发光元件位于所述第二孔洞中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.24 US 14/7495691.一种发光装置，包括：具有凹槽的基板；位于所述基板上的层间介电层，所述层间介电层具有第一孔洞和第二孔洞，所述第一孔洞开设于所述基板的所述凹槽上方；第一微型发光元件和第二微型发光元件，所述第一微型发光元件的厚度大于所述第二微型发光元件的厚度，并且所述第一微型发光元件被放置在所述第一孔洞中；以及所述第二微型发光元件位于所述第二孔洞中。2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述层间介电层的上表面、所述第一微型发光元件的上表面以及所述第二微型发光元件的上表面基本上平齐。3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述发光装置进一步包括：在所述层间介电层中的第三孔洞，其具有与所述第二孔洞不同的尺寸；以及第三微型发光元件，其具有与所述第二微型发光元件不同的尺寸并且位于所述第三孔洞中。4.如权利要求3所述的发光装置，其特征在于：所述第二孔洞和所述第二微型发光元件分别比所述第三孔洞和所述第三微型发光元件大至少1.2倍。5.如权利要求3所述的发光装置，其特征在于：所述第一孔洞、所述第二孔洞和所述第三孔洞具有不同的尺寸，所述第一微型发光元件、所述第二微型发光元件和所述第三微型发光元件具有不同的尺寸。6.如权利要求5所述的发光装置，其特征在于：所述第一、第二和第三微型发光元件用于分别发红光、绿光和蓝光，并且其中所述第一微型发光元件的厚度分别大于所述第二和第三微型发光元件的厚度。7.如权利要求6所述的发光装置，其特征在于：所述第一微型发光元件的上表面的面积大于所述第二微型发光元件的上表面的面积，并且所述第二微型发光元件的上表面的面积又大于所述第三微型发光元件的上表面的面积。8.如权利要求6所述的发光装置，其特征在于：所述发光装置进一步包括：在所述层间介电层中的第四孔洞；以及位于所述第四孔洞中的第四微型发光元件，其用于发蓝光。9.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述基板中的凹槽的深度基本上等于所述层间介电层的厚度。10.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木健司，保罗·舒勒，马克·克劳德尔，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP