具有成形柔性层的篡改响应传感器制造技术

提供了篡改响应电子电路结构、电子组件封装和制造方法，其至少部分包括篡改响应传感器。篡改响应传感器包括例如具有电介质材料的相对的第一侧和第二侧的一个或多个成行的柔性层，以及限定至少一个电阻网络的电路线。电路线设置在成形的柔性层的第一侧或第二侧中的至少一个上。具有电路线的成形的柔性层包括弯曲部分，并且电路线至少部分地覆盖成形的柔性层的弯曲部分。在某些实施例中，成形的柔性层可以是一个或多个波纹层或一个或多个平坦的折叠层。

A tamper response sensor with a forming flexible layer

A tamper responsive electronic circuit structure, an electronic component encapsulation and manufacturing method are provided, which at least includes tamper responsive sensors. The tamper response sensor includes one or more rows of flexible layers, such as the relative first and second sides of the dielectric material, and a circuit line that defines at least one resistance network. The circuit is arranged on at least one of the first or second sides of the formed flexible layer. The flexible layer formed with a circuit line includes a bending part, and the circuit line at least partially covers the bending part of the formed flexible layer. In some embodiments, the formed flexible layer can be one or more corrugated layers or one or more flat folding layers.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有成形柔性层的篡改响应传感器
技术介绍
许多活动需要安全的电子通信。为了便于安全的电子通信，可以在在连接到通信网络的设备中包括的电子组件或印刷电路板组件上实现加密/解密系统。这种电子组件因其包含用于解密所拦截的消息或用于编码欺诈信息的密码或密钥会成为作恶者(malefactors)的诱骗目标。为防止这种情况发生，可将电子组件安装在外壳(enclosure)中，然后将外壳包裹在安全传感器中，并且用聚氨酯树脂(polyurethaneresin)封装。在一个或多个实施例中，安全传感器可以是具有电路元件的绝缘材料的网或片，诸如在其上制造的紧密间隔的导电线。如果传感器被破坏该电路元件就会被损坏，并且损坏可被感测以产生警报信号。警报信号可以传送到监控电路，以显示对组件完整性的攻击。报警信号还可触发电子组件中存储的加密、解密密钥的删除。
技术实现思路
本文提供的一个或多个方面是一种改进的篡改响应组件，例如包括篡改响应传感器。篡改响应传感器包括：至少一个成形的柔性层，具有相对的第一侧和第二侧；形成至少一个电阻网络的电路线，所述电路线设置在所述至少一个成形的柔性层的所述第一侧或所述第二侧中的至少一个上；并且其中具有电路线的至少一个成形的柔性层包括弯曲部分，并且电路线至少部分地覆盖至少一个成形的柔性层的弯曲部分。另一方面，提供了一种电子组件封装，例如包括：电子组件；电子组件外壳，至少部分地覆盖电子组件；以及与电子组件外壳关联的篡改响应电子电路结构。篡改响应电子电路结构包括篡改响应传感器。篡改响应传感器例如包括：至少一个成形的柔性层，具有相对的第一侧和第二侧；形成至少一个电阻网络的电路线，所述电路线设置在所述至少一个成形的柔性层的所述第一侧或所述第二侧中的至少一个上；并且其中具有电路线的所述至少一个成形的柔性层包括弯曲部分，并且所述电路线至少部分地覆盖所述至少一个成形的柔性层的弯曲部分。再一方面，提供了一种制造方法，包括制造篡改响应组件。制造包括提供篡改响应传感器。提供篡改响应传感器包括：提供具有相对的第一侧和第二侧的至少一个成形的柔性层；在至少一个成形的柔性层的第一侧或第二侧的至少一个上设置包括至少一个电阻网络的电路线；并且其中具有电路线的至少一个成形的柔性层包括弯曲部分，并且电路线至少部分地覆盖至少一个成形的柔性层的弯曲部分。附加的特征和优点通过本专利技术的技术来实现。本文详细描述了本专利技术的其他实施例和方面，并且被认为是要求保护的本专利技术的一部分。附图说明本专利技术的一个或多个方面被特别的指出并清楚的在说明书完结处的权利要求中作为示例主张了权利。从下面的详细说明并结合附图，可清楚的得知前述事项以及其它目标、特征以及本专利技术的优点，附图包括：图1是根据本专利技术的一个或多个方面的可以包含篡改响应电子电路结构的防篡改电子封装的一个实施例的局部剖视图；图2是现有技术的一个实施例的正视截面图，防篡改封装包括电子电路；图3A描绘了根据本专利技术的一个或多个方面的包括形成至少一个篡改检测网络的一个或多个柔性层和电路线的篡改响应传感器的一个实施例；图3B是根据本专利技术的一个或多个方面的篡改响应传感器的另一实施例的横截面正视图；图3C是根据本专利技术的一个或多个方面的篡改响应传感器的又一实施例的横截面正视图；图3D是根据本专利技术的一个或多个方面的篡改响应传感器的再一实施例的横截面正视图；图3E描绘了根据本专利技术的一个或多个方面的篡改响应传感器的另一实施例的横截面正视图；图4A是根据本专利技术的一个或多个方面的包括具有电路线的柔性电介质波纹层的篡改响应传感器的一个实施例的局部描述；图4B描绘了根据本专利技术的一个或多个方面的包括具有电路线的多个柔性电介质波纹层的篡改响应传感器的替代实施例；图5A示出了根据本专利技术的一个或多个方面的包括具有电路线的平坦折叠层的篡改响应传感器的一个实施例；图5B是根据本专利技术的一个或多个方面的图5A的具有电路线的平坦折叠层的局部平面图；图5C是根据本专利技术的一个或多个方面的包括具有电路线的平坦折叠层和叠置在平坦折叠层的一侧或两侧上的至少一个其他层的篡改响应传感器的局部横截面正视图；图5D描绘了根据本专利技术的一个或多个方面的图5C的篡改响应传感器的另一个实施例，还包括用于增强篡改检测能力的可破坏层；图5E是根据本专利技术的一个或多个方面的包括具有电路线的平坦折叠层和叠置在平坦折叠层的下表面上的至少一个其他层的篡改响应传感器的局部横截面正视图本专利技术；图5F是根据本专利技术的一个或多个方面的包括具有电路线的平坦折叠层的篡改响应传感器的另一实施例的局部横截面正视图，其中电路线夹在覆盖平坦折叠层的相对侧的两个其他层之间；图5G描绘了根据本专利技术的一个或多个方面的篡改响应传感器的另一实施例的局部横截面正视图，该篡改响应传感器包括具有电路线的多个平坦的折叠层，其中电路线由层堆叠中的至少一个其他层分隔开；图5H描绘了根据本专利技术的一个或多个方面的篡改响应传感器的另一实施例的局部横截面正视图，该篡改响应传感器包括具有多个具有电路线的平坦折叠层以及诸如多个其他柔性层的多个其他层的层堆叠，该多个其他层置于具有电路线的平坦折叠层的上方或下方；图6A是根据本专利技术的一个或多个方面的包括电子外壳和包括篡改响应传感器的篡改响应电子电路结构的篡改响应组件的横截面正视图，其中篡改响应传感器包括包裹电子外壳的具有电路线的平坦折叠层；图6B是根据本专利技术的一个或多个方面的包括电子外壳和包括多个篡改响应传感器的篡改响应电子电路结构的篡改响应组件的横截面正视图，其中篡改响应传感器包括具有电路线的多个离散的平坦折叠层，沿着所述外壳的边缘或侧面的一个平坦折叠层包裹并双倍于位于外壳上方和下方的具有电路线的平坦折叠层；图6C是根据本专利技术的一个或多个方面的图6B的篡改响应组件的一个实施例的俯视图(或俯视图)；图6D是根据本专利技术的一个或多个方面的包括电子外壳和包括多个篡改响应传感器的篡改响应电子电路结构的篡改响应组件的另一实施例的横截面正视图，其中篡改响应传感器包括具有电路线的多个平坦折叠层，一个平坦折叠层包裹电子外壳的边缘，位于电子外壳上方和下方的另一平坦折叠层包裹在围绕电子外壳边缘定位的平坦折叠层上；图6E是根据本专利技术的一个或多个方面的用于诸如图6D所示的篡改响应组件的上部(或下部)篡改响应传感器的一个实施例的平面图，其中，上部(或下部)篡改响应传感器仅作为示例被描绘为平坦折叠层；图6F是根据本专利技术的一个或多个方面的用于诸如图6D所示的篡改响应组件的上部(或下部)篡改响应传感器的另一实施例的平面图，其中，上部(或下部)篡改响应传感器仅作为示例被描绘为平坦折叠层；图6G是根据本专利技术的一个或多个方面的包括电子外壳和包括多个篡改响应传感器的篡改响应电子电路结构的篡改响应组件的另一实施例的横截面正视图，其中篡改响应传感器包括具有电路线的两个平坦折叠层，平坦折叠层包裹电子外壳并且沿着其边缘或侧面重叠；图7A是根据本专利技术的一个或多个方面的将与类似构造的第二篡改响应传感器交织的第一篡改响应传感器的一个实施例的平面图；图7B是根据本专利技术的一个或多个方面的诸如图7A的包括交织在多传感器交织层中的两个分离的篡改响应传感器的篡改响应电子电路结构的一个实施例的平面图；图7C作为进一步的示例示出了根据一个或多个方面的例如与篡改响应组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种篡改响应组件，包括：篡改响应传感器，所述篡改响应传感器包括：至少一个成形的柔性层，所述柔性层具有相对的第一侧和第二侧；形成至少一个电阻网络的电路线，所述电路线设置在所述至少一个成形的柔性层的所述第一侧或所述第二侧中的至少一个上；以及其中具有所述电路线的所述至少一个成形的柔性层包括弯曲部分，并且所述电路线至少部分地覆盖所述至少一个成形的柔性层的弯曲部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.25 US 14/865,5511.一种篡改响应组件，包括：篡改响应传感器，所述篡改响应传感器包括：至少一个成形的柔性层，所述柔性层具有相对的第一侧和第二侧；形成至少一个电阻网络的电路线，所述电路线设置在所述至少一个成形的柔性层的所述第一侧或所述第二侧中的至少一个上；以及其中具有所述电路线的所述至少一个成形的柔性层包括弯曲部分，并且所述电路线至少部分地覆盖所述至少一个成形的柔性层的弯曲部分。2.如权利要求1所述的篡改响应组件，其中，具有所述电路线的所述至少一个成形的柔性层包括至少一个柔性电介质波纹层。3.如权利要求2所述的方法篡改响应组件，其中所述篡改响应传感器包括至少一个其他柔性层，所述至少一个其他柔性层具有形成至少一个其他电阻网络的电路线，所述至少一个其他柔性层和所述至少一个柔性电介质波纹层至少部分的限定层堆叠。4.如权利要求1所述的篡改响应组件，其中，所述至少一个成形的柔性层折叠成具有所述电路线的至少一个平坦的折叠层。5.如权利要求4所述的篡改响应组件，其中，所述至少一个平坦的折叠层的平坦的折叠层的横截面与具有形成至少一个电阻网络的电路线的平坦的折叠层的公共表面垂直地多次相交。6.如权利要求4所述的篡改响应组件，其中，所述篡改响应传感器包括层堆叠，所述至少一个平坦的折叠层作为所述层堆叠的至少一层，并且其中所述层堆叠还包括覆盖所述至少一个平坦的折叠层的一侧的至少一个其它层。7.如权利要求6所述的篡改响应组件，其中，所述层堆叠的至少一个其它层包括覆盖所述至少一个平坦的折叠层的至少一侧的至少一个其他的柔性层。8.如权利要求6所述的篡改响应组件，其中，所述层堆叠的至少一个其它层包括覆盖所述至少一个平坦的折叠层的至少一侧的易破层。9.如权利要求4所述的篡改响应组件，其中，所述篡改响应传感器包括层堆叠，所述层堆叠包括多个成形的柔性层，每个成形的柔性层具有形成至少一个相应电阻网络的电路线，所述电路线布置在第一侧或第二侧的至少一个上，所述至少一个成形的柔性层为所述多个成形的柔性层的至少一个成形的柔性层。10.如权利要求1所述的篡改响应组件，其中，所述篡改响应传感器包括多个成形的柔性层，每个成形的柔性层具有相对的第一侧和第二侧以及形成至少一个电阻网络的电路线，所述电路线布置在第一侧或第二侧的至少一个上，所述至少一个成形的柔性层为所述多个成形的柔性层的至少一个成形的柔性层，并且其中所述多个成形的柔性层是分离的、离散的成形的柔性层并且至少部分地位于电子组件外壳周围，所述电子组件外壳固定在所述多个成形的柔性层的至少两个成形的柔性层沿着电子组件外壳邻接的重叠处。11.如权利要求10所述的篡改响应组件，其中，所述多个成形的柔性层包括多个平坦的折叠层，每个平坦的折叠层分别具有形成至少一个各自的电阻网络的电路线...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·丹格勒尔，D·C·龙，P·D·艾萨克斯，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：美国,US