用于制造天线罩的方法及对应的天线罩技术

技术编号:17958418 阅读:25 留言:0更新日期:2018-05-16 04:49
本发明专利技术涉及一种用于制造可加热的天线罩(10)的方法,其中使用具有金属结构(2)的柔性印刷电路板(1),所述柔性印刷电路板(1)被压印并且用热塑性塑料(11,21)进行背面注塑。

Method for manufacturing radome and corresponding Radome

The present invention relates to a method for making a heated radome (10), in which a flexible printed circuit board (1) has a metal structure (2), the flexible printed circuit board (1) is imprinted and the back is injected with a thermoplastic (11, 21).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造天线罩的方法及对应的天线罩
本专利技术涉及一种尤其是用于机动车辆的可加热的天线罩,以及涉及一种用于制造可加热的天线罩的方法。
技术介绍
天线罩是雷达传感器的对雷达射束基本上透明的覆盖物,其中雷达传感器发射雷达射束并且优选地还再次接收雷达射束,以便能够从中生成雷达传感器的环境的图像或能够生成关于此的信息。这样的天线罩被用在机动车辆中,以便能够覆盖例如车辆前部的雷达传感器,从而保护雷达传感器免受脏污、水、冰或雪以及其它不期望影响的损害。在此公知的是,天线罩也可以被电加热,由此例如可以在冬天避免或除去结冰、水层或雪层。这是所期望的,因为雷达传感器的功能由于这样的层而部分地受到强烈影响。这样的天线罩例如已经被DE102013012785A1公开了。在此,在两个膜之间放置一系列导线,这些膜被深冲并且用塑料进行背面注塑。由EP1160914B1已经公开了一种天线罩,其中天线罩由聚碳酸酯制成,所述天线罩具有成形的支撑部,所述支撑部用导电的铬或铟蒸汽处理。所述天线罩也可以借助于经由涂层的电流被电加热。已显示这样的构造是更复杂和/或昂贵的。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的是提供一种天线罩,该天线罩可以简单且不复杂地制造并且仍然可以低成本地制造。本专利技术的目的还在于提供一种用于制造天线罩的方法,该方法提供了简单且低成本的制造天线罩的步骤。根据本专利技术的方法的目的通过权利要求1的特征来实现。本专利技术的一个实施例涉及一种用于制造可加热的天线罩的方法,其中使用具有金属结构的柔性印刷电路板,所述柔性印刷电路板被压印并且用热塑性塑料进行背面注塑。由此,柔性印刷电路板可以以例如印刷或蚀刻有金属印制导线的膜的形式,通过背面注塑被刚性化为使得由此得到的扁平结构可以用作用于天线罩的加热装置。该压印例如可以通过热压印来进行。在此,特别有利的是,柔性印刷电路板由具有金属结构的柔性膜制成。这样,可以以简单方式提供一种满足对天线罩的空间要求的结构,因为具有所设置的金属结构的膜可以简单地成形。在此,特别有利的是,膜是层压膜、比如尤其是金属化的塑料层压膜。由此,可以设置多个层,这增强了膜的稳定性。在此还特别有利的是,膜具有PI、PEN或PC、即例如是这样的膜。在此,PI表示聚酰亚胺,PC表示聚碳酸酯,并且PEN表示聚萘二甲酸乙二醇酯。在此,根据本专利技术的一个实施例还有利的是,热塑性塑料被背面注塑在膜的具有金属结构的那侧。在此,背面注塑的塑料覆盖金属结构的印制导线。如果不要求附着强度或者必要时仅仅部分地要求附着强度,则可以执行相关区域的分离膜覆盖。在此,根据本专利技术理念有利的是,金属化部由铜制成,其中金属化的结构尤其是被蚀刻的。在此,设置扁平金属层、比如铜层,其可以以蚀刻技术被二次加工成更精细结构化的金属结构。在此,还有利的是,为了改善背面注塑的塑料在膜上的附着,生成预定义的表面结构。这可以通过机械或化学预处理来进行。这样,有利的是,表面结构通过压印膜的液体粘结剂形式的部分的表面层来实现。在此,膜的液体粘结剂部分是膜的熔化区域、比如尤其是表面区域。还有利的是,膜在背面注塑以前已经被预压印或被预压印。由此,可以实现膜材料与背面注塑的塑料的经改善的咬合。还有利的是,这样生成的扁平塑料元件与前板连接。由此,可以执行覆盖,所述覆盖对应于天线罩例如在车辆前部的光学需求。根据本专利技术的关于天线罩的目的通过权利要求11的特征来实现。本专利技术的一个实施例涉及一种可加热的天线罩,其由具有金属结构的扁平塑料元件构成,其中塑料元件尤其是根据前述方法由具有背面注塑的热塑性塑料的膜构成。在此,此外有利的是,这样生成的塑料元件配备有前板。另外的有利的扩展方案通过下面的附图说明并且通过从属权利要求来描述。附图说明下面基于至少一个实施例并根据附图的各图进一步阐述本专利技术。附图:图1示出了根据本专利技术的天线罩的示意图;图2示出了天线罩的截面图;图3示出了另一实施例的示意图;以及图4示出了根据图3的具有前板的天线罩的爆炸图。附图标记列表1柔性印刷电路板2金属结构3压痕4压痕5膜6长度侧7长度侧8狭窄侧9狭窄侧10天线罩11背面注塑的塑料12层20背面注塑的膜21热塑性塑料22边缘23连接接触部30膜31具有背面注塑的塑料的膜32前板33插头具体实施方式图1示出了被构造成膜5的柔性印刷电路板1,其具有金属结构2。膜5被构造为基本上矩形的,并且具有槽形压痕3、4。压痕3、4被设置成不同形式。在图1中,其中一个压痕4从上到下穿过膜5、从长度侧6到达相对的长度侧7。两个压痕中的另一个压痕3从各个狭窄侧8、9向中部方向行进,但并未延伸到中部。金属结构2由线形金属桥接部构成,所述桥接部可以例如通过蚀刻由扁平金属结构制成。该膜5通过背面注塑被涂覆热塑性塑料11。这可以在图2中看出。图2示出了天线罩10的截面,其中柔性印刷电路板1尤其是被构造成膜5并且具有金属结构2。金属结构2被设置为根据线形条的示例性形状,但是也可以以被构造为其它形式。柔性印刷电路板1被热压印,并且具有压痕3、4,但是所述压痕3、4在图2中未示出。然后,用热塑性塑料11对柔性印刷电路板1进行背面注塑。在此,背面注塑的塑料11被涂敷在膜5的上面设有金属结构2的那侧。在此,背面注塑的塑料至少局部地覆盖金属结构。膜5优选地是层压膜、比如尤其是金属化的塑料层压膜。在此,膜优选地是具有PI、PEN或PC的膜。在此,PI表示聚酰亚胺,PC表示聚碳酸酯,并且PEN表示聚萘二甲酸乙二醇酯。金属化部有利地由铜制成,其中金属化结构尤其是被蚀刻的。可替代地,金属化部也可以由其它材料制成、例如由铝等制成。该结构的涂敷也可以以其它方式进行。为了改善背面注塑的塑料11在膜5上的附着,可以例如通过预处理来生成预定义的表面结构。由此,在膜的表面上产生层12,所述层12优选地用于与背面注塑的塑料的增强连接。表面结构例如可以通过压印膜的液体粘结剂形式的部分的表面层来实现。图3示出了背面注塑的膜20的另一实施例。该膜20用热塑性塑料21进行背面注塑,所述塑料21还超出膜20的边缘22。还可以看见的是用于电接触金属结构的所加工出的连接接触部23,但是所述金属结构在图3中未示出。图4示出了具有金属化部的膜30的一种分解图。该膜30用热塑性塑料进行背面注塑,并且与背面注塑的塑料31一起形成左边示出的元件。其上可以布置前板32。此外还可以看见插头33,其用于可加热天线罩的电连接。本文档来自技高网...
用于制造天线罩的方法及对应的天线罩

【技术保护点】
一种用于制造可加热的天线罩(10)的方法,其中使用具有金属结构(2)的柔性印刷电路板(1),所述柔性印刷电路板(1)被压印并且用热塑性塑料(11,21)进行背面注塑。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.30 DE 102015218841.81.一种用于制造可加热的天线罩(10)的方法,其中使用具有金属结构(2)的柔性印刷电路板(1),所述柔性印刷电路板(1)被压印并且用热塑性塑料(11,21)进行背面注塑。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,柔性印刷电路板(1)由具有金属结构(2)的柔性膜(5,30)构成。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,膜(5,30)是层压膜、比如尤其是金属化的塑料层压膜。4.根据权利要求2或3所述的方法,其特征在于,膜(5,30)具有PI、PEN或PC。5.根据前述权利要求之一所述的方法,其特征在于,热塑性塑料(11,21)被背面注塑在膜(5,30)的具有金属结构(2)的一侧。6.根据前述权利要求之一所述的方法,其特征在于,金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:沃尔夫冈·尼克弗兰克·帕克布施
申请(专利权)人:海拉两合有限公司
类型:发明
国别省市:德国,DE

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