低压电器用铜合金触头材料制造技术

本发明专利技术涉及一种低压电器用铜合金触头材料，其主要技术特征是：它的成分及重量百分比为：镉０．１－５、碳０．１－５、碳化物０．１－１０、硼０．１－３，余量为铜。本发明专利技术具有良好的导电性能、导热性能、耐电弧烧损、抗熔焊、同时抗氧化性能好，电触头的接触电阻降低，取代低压电器中的银合金触头，降低成本。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种合金材料，特别是一种低压电器用铜合金触头材料。电工触头是低压电器的关键元件之一，其作用是接通和分断电流，因此电工触头材料必须具备良好的导电、导热性，还具备耐电弧烧损和抗熔焊等性能，为了满足上述性能要求，目前各类低压电器均采用银合金作为电工触头材料(例如Ag-cdo系列、Ag-Ni系列、Ag-C系列等合金)。所以传统的银合金触头对贵重金属银的消耗量非常大。多年来，科技工作者一直研究价格便宜、性能可靠的无银触头材料，铜及铜合金是比较理想的代银触头材料，铜的电阻率略高于银，铜作为电工触头材料的主要缺点是抗氧化性能较差，而且氧化铜不导电，一旦在铜触头表面生成氧化膜，会造成电工触头的表面电阻升高，进而造成电器的温升过高。本专利技术的目的是提供一种低压电器用铜合金触头材料，具有良好的导电性能、导热性能、耐电弧烧损、抗熔焊、同时抗氧化性能优异，电工触头的接触电阻降低，取代低压电器中的银合金触头，降低成本。本专利技术提出的低压电器用铜合金触头材料的成分及重量百分比为镉0.1-5、碳0.1-5、碳化物0.1-10、硼0.1-3，余量为铜。合金材料中加入镉可以增加铜合金触头的灭弧性和抗氧化性；合金材料中加入碳可以改善铜合金触头的灭弧性和抗熔焊性；合金材料中加入碳化物可以增加铜合金触头的抗熔焊性、耐电弧烧损及抗氧化性；合金材料中加入硼可以增加铜合金触头灭弧和抗氧化性。本专利技术和现有技术相比较具有如下优点具有良好的导电性能、导热性能、耐电弧烧损、抗熔焊，并且抗氧化性能好，电工触头的接触电阻降低，能取代低压电器中的银合金触头，成本较低。下面给出本专利技术的具体实施例。实施例1铜合金触头材料的成分及重量百分比为镉0.1、碳0.1、碳化铌0.1、硼0.1.铜余量。铜合金性能指标密度8.85g/cm3电阻率1.7μΩ cm硬度H8(2.5/62.5)37实施例2铜合金触头材料的成分及重量百分比为镉0.5、碳0.5、碳化钽0.5、硼0.5，铜余量。铜合金性能指标；密度8.80g/cm3电阻率1.9μΩ cm硬度H8(2.5/62.5)42实施例3铜合金触头材料的成分及重量百分比为镉1、碳1、碳化铌与碳化钽混合物1、硼1，铜余量。铜合金性能指标密度8.70g/cm3电阻率2.3μΩ cm硬度H8(2.5/62.5)49实施例4铜合金触头材料的成分及重量百分比为镉1.5、碳1.5、碳化铌与碳化钽的混合物1.5、硼1.5，铜余量。铜合金性能指标；密度8.65g/cm3电阻率2.5μΩ cm硬度H8(2.5/62.5)54实施例5铜合金触头材料的成分及重量百分比为镉2、碳2、碳化铌和碳化钽的混合物2、硼2，铜余量。铜合金性能指标密度8.60g/cm3电阻率2.7μΩ cm硬度H8(2.5/62.5)62实施例6铜合金触头材料的成分及重量百分比为镉5、碳5、碳化铌与或碳化钽5、硼5，铜余量。铜合金性能指标密度8.45g/cm3电阻率4.9μΩ cm硬度H8(2.5/62.5)57实施例7铜合金触头材料的成分及重量百分比为镉3、碳3、碳化铌10、硼0.5，铜余量。铜合金性能指标；密度8.60g/cm3电阻率3.2μΩ cm硬度H8(2.5/62.5)63实施例8铜合金触头材料的成分及重量百分比为镉5、碳4、碳化钽1、硼2，铜余量。铜合金性能指标密度8.60g/cm3电阻率3.6μΩ cm硬度H8(2.5/62.5)56对本专利技术的铜—镉—碳化物—硼系列合金成分配成的铜合金电工触头安装在交流接触器、自动空气开关、断路器等低压电器上进行电器性能测试结果表明电器的温升、接通、分断性能、热稳定性、电寿命等性能指标均满足相应的低压电器产品的国家标准要求。权利要求1.一种低压电器用铜合金触头材料，其特征是它的成分及重量百分比为镉0.1-5、碳0.1-5、碳化物0.1-10、硼0.1-3，余量为铜。2.根据权利要求1所述的触头材料，其特征是碳化物可选为碳化铌、碳化钽及两者的混合物。全文摘要本专利技术涉及一种低压电器用铜合金触头材料,其主要技术特征是:它的成分及重量百分比为:镉0.1—5、碳0.1—5、碳化物0.1—10、硼0.1—3,余量为铜。本专利技术具有良好的导电性能、导热性能、耐电弧烧损、抗熔焊、同时抗氧化性能好,电触头的接触电阻降低,取代低压电器中的银合金触头,降低成本。文档编号C22C9/00GK1186870SQ9710609公开日1998年7月8日 申请日期1997年9月9日 优先权日1996年12月31日专利技术者王千 申请人:王千本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低压电器用铜合金触头材料，其特征是：它的成分及重量百分比为：镉０．１－５、碳０．１－５、碳化物０．１－１０、硼０．１－３，余量为铜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：王千，
申请(专利权)人：王千，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]