一种阵列基板、显示面板及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置。本实用新型专利技术提供的阵列基板包括显示区域和非显示区域，在显示区域和非显示区域中，设置有数据线及覆盖在数据线上的钝化层，在阵列基板的非显示区域中，钝化层上方还设置有保护层，保护层的设置有效防止了钝化层和数据线被外力挤压，有效防止了钝化层破损后导致的数据线被外界水汽腐蚀的问题发生，保证了数据线的正常使用。

An array substrate, display panel and display device

The utility model provides an array substrate, a display panel and a display device. The array substrate provided by the utility model includes the display area and the non display area. In the display area and the non display area, the data line and the passivation layer covered on the data line are set. In the non display area of the array substrate, the protection layer is also set above the passivation layer. The setting of the protection layer effectively prevents the passivation layer and number. The line is extruded by external force, which effectively prevents the corrosion of the data line caused by the corrosion of the passivation layer, and ensures the normal use of the data line.

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板、显示面板及显示装置
本技术涉及显示
，特别是涉及阵列基板、显示面板及显示装置。
技术介绍
随着显示技术的发展，有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)因具有自发光、广视角、高对比度、低耗电以及高反应速度等优点，而被制作成阵列基板，应用于显示设备中。目前的阵列基板包括显示区域和非显示区域，显示区域内形成有薄膜晶体管层、金属阳极层、彩膜层、有机发光材料层和金属阴极层，非显示区域内形成有数据线以及覆盖在数据线上的钝化层，钝化层对数据线起到保护作用。在制作阵列基板的过程中，需要在阵列基板的显示区域的边缘形成封装胶条，封装胶条的贴附工艺和热压工艺会使阵列基板受到较大压力，阵列基板的显示区域的封装胶条可以对外力起到缓冲作用，从而保护显示区域内的线路的正常使用；而非显示区域内的数据线及钝化层会受到较大的压力作用，数据线外侧的钝化层易被破坏，导致钝化层内的数据线因受到外界水汽侵入而腐蚀，从而影响阵列基板的正常使用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种阵列基板，提高了阵列基板的非显示区域在受到外力作用时的抗破坏能力和抗腐蚀能力，保证了阵列基板的正常使用。一方面，提供了一种阵列基板，所述阵列基板包括显示区域和非显示区域，在所述显示区域和所述非显示区域中，设置有数据线及覆盖在所述数据线上的钝化层；在所述阵列基板的所述非显示区域中，所述钝化层上方还设置有保护层，以防止所述数据线被外力挤压。进一步地，所述数据线在所述阵列基板的衬底基板上的正投影的至少部分与所述保护层在所述衬底基板上的正投影不交叠。进一步地，所述保护层设置在所述数据线的两侧；所述数据线在所述衬底基板上的正投影与所述保护层在所述衬底基板上的正投影不交叠。进一步地，所述阵列基板还包括电路板，所述电路板上设置有金属线，所述金属线通过导电胶以及所述钝化层上设置的过孔与所述数据线连接；所述金属线在所述衬底基板上的正投影位于所述保护层在所述衬底基板上的正投影之间。进一步地，所述保护层的厚度大于所述数据线的厚度。进一步地，所述阵列基板的显示区域上形成有封装层，所述保护层靠近所述显示区域的部分与所述封装层的距离大于预设距离。进一步地，所述阵列基板的显示区域内设置有有机发光二极管结构层，所述有机发光二极管结构层包括像素定义层，所述像素定义层与所述保护层同层设置。进一步地，所述阵列基板的所述非显示区域内还设置有用于释放静电的金属层，所述金属层上设置有绝缘层，所述数据线设置在所述绝缘层上，所述钝化层覆盖在所述数据线和所述绝缘层上。进一步地，所述保护层为球体、柱体或长方体。进一步地，所述保护层为树脂层。另一方面，提供了一种显示面板，包括上述的阵列基板。另一方面，提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。与现有技术相比，本技术包括以下优点：本技术提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置。本技术实施例提供的阵列基板中，阵列基板包括显示区域和非显示区域，在显示区域和非显示区域中，设置有数据线及覆盖在数据线上的钝化层，在阵列基板的非显示区域中，钝化层上方还设置有保护层，保护层的设置有效防止了钝化层和数据线被外力挤压，有效防止了钝化层破损后导致的数据线被外界水汽腐蚀的问题发生，保证了数据线的正常使用。附图说明图1是现有技术中阵列基板的非显示区域内的结构示意图；图2是现有技术在制作阵列基板时封装胶条贴附工艺的示意图；图3是现有技术在制作阵列基板时封装胶条热压工艺的示意图；图4是现有技术中阵列基板的非显示区域受到外界压力破损后的结构示意图；图5是本技术实施例提供的一种阵列基板的非显示区域的结构示意图；图6是图5所示的阵列基板与电路板的模组结构示意图；图7是本技术实施例提供的阵列基板的非显示区域内的保护层的第一结构示意图；图8是本技术实施例提供的阵列基板的非显示区域内的保护层的第二结构示意图；图9是本技术实施例提供的阵列基板的非显示区域内的保护层的第三结构示意图；图10是本技术实施例提供的阵列基板的制作方法的方法流程图。附图标记1衬底基板2栅极绝缘层3数据线4钝化层5封装层6保护层7栅极8电路板9金属线10导电胶A显示区域B非显示区域a滚筒b钝化层的破损处c热压装置D保护层与钝化层之间的距离具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的机或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面结合附图和实施例对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。为了减少高温高湿实验或工作中出现的线腐蚀，本技术实施例提供了一种阵列基板，可以应用于显示面板、显示装置。图1是现有技术中阵列基板的非显示区域内的结构示意图，由图1可知，在阵列基板的非显示区域内结构包括衬底基板1、形成在衬底基板1上的栅极绝缘层2、位于栅极绝缘层上2的数据线3、以及覆盖在数据线3上的钝化层4。衬底基板1可以为多种，如玻璃刚性基板、柔性基板。钝化层4可以为多种，如氮化硅层、树脂层等。图2是现有技术在制作阵列基板时封装胶条贴附工艺的示意图，由图2可知，阵列基板包括显示区域A和非显示区域B，显示区域A上设置有封装层5。在封装胶条贴附工艺过程中，滚筒a会在阵列基板上反复滚动，图2中的横向箭头表示滚筒a的滚动方向，竖直向下箭头表示滚筒a对阵列基板的作用力方向，非显示区域B内的数据线3会受到外力作用，非显示区域B内的数据线3外侧的钝化层4受到外力作用后易破损，破损后的结构参照图4所示，图4中的箭头方向为外界水汽的入侵方向。钝化层4破损后，外界水汽易从钝化层4的破损处b进入与数据线3接触，导致数据线3被腐蚀。由于显示区域内A设置有封装层5，因此封装层5可以减缓外力对显示区域A内线路和器件的作用，从而保护了显示区域A内的线路和器件的正常使用。图3是现有技术在制作阵列基板时封装层热压工艺的示意图，由图3可知，阵列基板包括显示区域A和非显示区域B，显示区域A上设置有封装层5。在封装层热压工艺过程中，热压装置c会在阵列基板上施加压力，图3中的箭头表示热压装置c的运动方向和对阵列基板的压力施加方向。在封装层热压工艺过程中，非显示区域B内的数据线3会受到外力作用，非显示区域内B的数据线3外侧的钝化层4受到外力作用后易破损，形成钝化层4的破损处b，破损后的结构参照图4所示。为了解决现有技术中存在的，阵列基板在制作过程中非显示区域内的数据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括显示区域和非显示区域，在所述显示区域和所述非显示区域中，设置有数据线及覆盖在所述数据线上的钝化层；在所述阵列基板的所述非显示区域中，所述钝化层上方还设置有保护层，所述非显示区域内的所述数据线两侧的所述保护层高于所述数据线外侧的所述钝化层，以防止所述非显示区域内的所述数据线被外力挤压。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括显示区域和非显示区域，在所述显示区域和所述非显示区域中，设置有数据线及覆盖在所述数据线上的钝化层；在所述阵列基板的所述非显示区域中，所述钝化层上方还设置有保护层，所述非显示区域内的所述数据线两侧的所述保护层高于所述数据线外侧的所述钝化层，以防止所述非显示区域内的所述数据线被外力挤压。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述数据线在所述阵列基板的衬底基板上的正投影的至少部分与所述保护层在所述衬底基板上的正投影不交叠。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述保护层设置在所述数据线的两侧；所述数据线在所述衬底基板上的正投影与所述保护层在所述衬底基板上的正投影不交叠。4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括电路板，所述电路板上设置有金属线，所述金属线通过导电胶以及所述钝化层上设置的过孔与所述数据线连接；所述金属线在所述衬底基板上的正投影位于所述保护层在所述衬底基板上的正投影之间。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾雨，谢学武，吴键，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11