一种微型发光二极管显示面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型发光二极管显示面板，包括：基板；位于基板上的多个微型发光二极管芯片，多个微型发光二极管芯片阵列排布，微型发光二极管芯片包括第一电极和第二电极，并具有相对的第一侧和第二侧；位于基板上的多个焊盘结构，多个焊盘结构与多个微型发光二极管芯片分别对应设置，焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘分别位于对应的微型发光二极管芯片的第一侧和第二侧以通过导电线分别与微型发光二极管芯片的第一电极和第二电极电连接，第一焊盘与对应的微型发光二极管芯片的第一侧的间距以及第二焊盘与对应的微型发光二极管芯片的第二侧的间距等于第一设定距离，提高了微型发光二极管显示面板的透明度。

A miniature light-emitting diode display panel

The utility model discloses a micro light-emitting diode display panel, which comprises a substrate, a plurality of micro light-emitting diode chips on a substrate, a plurality of micro light-emitting diode array arrays, a micro LED chip including a first electrode and a second electrode, and a relative first side and a second side; The structure of a plurality of pads on the substrate is set up with a plurality of micro light-emitting diode chips, respectively. The plate structure includes the first and second disks, the first and the second plates are respectively located on the first side and the second side of the corresponding micro LED chip, respectively, with the micro luminescence two through the conductors. The first electrode of the electrode chip and the second electrode are electrically connected. The distance between the first welding disk and the first side of the corresponding micro LED chip, and the distance between the second sides of the second welding disk and the corresponding micro LED chip are equal to the first setting distance, and the transparency of the micro luminescent two pole tube display panel is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种微型发光二极管显示面板
本技术实施例涉及显示
，尤其涉及一种微型发光二极管显示面板。
技术介绍
随着微型发光二极管(MicroLED，简写为μLED)显示技术的快速发展，MicroLED芯片的尺寸变得越来越小，相应的线宽也变得越来越窄，丝印过程中焊盘的设计也越来越重要。MicroLED显示器是一种以高密度的MicroLED阵列作为显示像素阵列来实现图像显示的显示器，相应的，阵列中每一个MicroLED需要设置一个焊盘结构。然而，由于焊盘结构的尺寸和位置分布不合理导致MicroLED显示透明度降低。
技术实现思路
本技术提供一种微型发光二极管显示面板，以实现微型发光二极管显示面板的透明度的提升。第一方面，本技术实施例提供了一种微型发光二极管显示面板，该微型发光二极管显示面板包括：基板；位于所述基板上的多个微型发光二极管芯片，所述多个微型发光二极管芯片呈阵列排布，所述微型发光二极管芯片包括第一电极和第二电极，所述微型发光二极管芯片具有相对的第一侧和第二侧；位于所述基板上的多个焊盘结构，所述多个焊盘结构与所述多个微型发光二极管芯片分别对应设置，所述焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，所述焊盘结构的第一焊盘位于对应的所述微型发光二极管芯片的第一侧以通过导电线与所述微型发光二极管芯片的第一电极电连接，所述焊盘结构的第二焊盘位于对应的所述微型发光二极管芯片的第二侧以通过导电线与所述微型发光二极管芯片的第二电极电连接，其中，所述第一焊盘与对应的所述微型发光二极管芯片的第一侧的间距等于第一设定距离，所述第二焊盘与对应的所述微型发光二极管芯片的第二侧的间距等于所述第一设定距离。可选的，所述第一设定距离大于或等于0.03毫米且小于或等于0.08毫米。可选的，所述焊盘结构还包括中间焊盘，所述中间焊盘位于对应的所述微型发光二极管芯片和所述基板之间，用于将对应的所述微型发光二极管芯片固定在所述基板上。可选的，第二方向上，所述中间焊盘的尺寸大于或等于0.48毫米且小于或等于0.55毫米。可选的，所述中间焊盘在所述基板上的垂直投影覆盖对应的所述微型发光二极管芯片在基板上的垂直投影。可选的，第一方向上，所述第一焊盘和第二焊盘的尺寸均大于或等于所述微型发光二极管芯片的尺寸的1/2且小于或等于所述微型发光二极管芯片的尺寸，所述第一焊盘指向所述微型发光二极管芯片的方向为所述第二方向，所述第一方向与所述第二方向垂直交叉。可选的，所述第一方向上，所述第一焊盘和第二焊盘的尺寸均大于或等于0.16毫米且小于或等于0.2毫米。可选的，所述第二方向上，所述第一焊盘和第二焊盘的尺寸均小于或等于所述微型发光二极管芯片的尺寸的1/10且大于零。可选的，所述第二方向上，所述第一焊盘和第二焊盘的尺寸均大于或等于0.02毫米且小于或等于0.05毫米。可选的，所述微型发光二极管芯片的所述第一电极和所述第二电极分别位于所述微型发光管芯片的相对的第一角区域和第二角区域。本技术提供的微型发光二极管显示面板，包括基板，位于基板上的包括第一电极和第二电极的多个微型发光二极管芯片，位于基板上与多个微型发光二极管对应的的多个焊盘结构，每个焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，通过将第一焊盘设置在对应的微型发光二极管芯片的第一侧以通过导电线与微型发光二极管芯片的第一电极电连接，第二焊盘设置在对应的微型发光二极管芯片的第二侧以通过导电线与微型发光二极管芯片的第二电极电连接，并使第一焊盘与对应的微型发光二极管芯片的第一侧的间距等于第一设定距离，第二焊盘与对应的微型发光二极管芯片的第二侧的间距等于第一设定距离，使得微型发光二极管芯片的第一电极通过导电线电连接第一焊盘以及第二电极通过导电线电连接第二焊盘，并且使得微型发光二极管芯片与第一焊盘和第二焊盘的间距较小，使得微型发光显示面板的透明度增大，解决了现有微型发光二极管显示面板由于焊盘的尺寸和位置分布不合理而导致的显示透明度降低的问题，实现增大微型发光二极管显示面板透明度的效果。附图说明图1是本技术实施例一提供的一种微型发光二极管显示面板的俯视结构示意图。图2是图1中虚线部分的放大图。图3是本技术实施例二提供的一种微型发光二极管显示面板的结构示意图。图4是图3中虚线部分的放大图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。实施例一图1是本技术实施例一提供的一种微型发光二极管显示面板的结构示意图，图2是图1中虚线部分的放大图。参考图1和图2，该微型发光二极管显示面板具体包括：基板100；位于基板100上的多个微型发光二极管芯片200，多个微型发光二极管芯片200呈阵列排布，微型发光二极管芯片200包括第一电极210和第二电极220，所述微型发光二极管芯片具有相对的第一侧230和第二侧240；位于基板100上的多个焊盘结构300，多个焊盘结构300与多个微型发光二极管芯片200分别对应设置，焊盘结构300包括第一焊盘310和第二焊盘320，焊盘结构300的第一焊盘310位于对应的微型发光二极管芯片200的第一侧230以通过导电线与微型发光二极管芯片200的第一电极210电连接，焊盘结构300的第二焊盘320位于对应的微型发光二极管芯片200的第二侧240以通过导电线与微型发光二极管芯片200的第二电极220电连接，其中，第一焊盘310与对应的微型发光二极管芯片200的第一侧230的间距等于第一设定距离A，第二焊盘320与对应的微型发光二极管芯片200的第二侧240的间距等于第一设定距离A。其中，多个微型发光二极管芯片200在基板100上呈阵列排布，每个微型发光二极管芯片200包括第一电极210和第二电极220，例如，第一电极210为阴极，第二电极220为阳极，当然也可以是第一电极210为阳极，第二电极220为阴极，当对第一电极210和第二电极220加正向电压后，微型二极管芯片导通发光。每个微型发光二极管芯片200还具有相对的第一侧230和第二侧240，参考图1，示例性的，第一侧230和第二侧240可以是微型发光二极管芯片200的左右两侧。其中，每个微型发光二极管芯片200可以对应设置一个焊盘结构300，该焊盘结构300可以包括第一焊盘310和第二焊盘320，第一焊盘310位于对应的微型发光二极管芯片200的第一侧230，通过导电线电连接微型发光二极管芯片200的第一电极210，第二焊盘320位于对应的微型发光二极管芯片200的第二侧240，通过导电线电连接微型发光二极管芯片200的第二电极220。示例性的，在第一焊盘310和第二焊盘320施加正向电压后，由于微型二极管芯片的第一电极210通过导电线电连接第一焊盘310，以及第二电极220通过导电线电连接第二焊盘320，电压被加到微型二极管芯片的第一电极210和第二电极220上，微型二极管芯片导通发光。第一焊盘310与微型发光二极管芯片200之间设置间距，第二焊盘320与微型发光二极管芯片200之间设置间距，第一焊盘310与对应的微型发光二极管芯片200的第一侧230的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型发光二极管显示面板，其特征在于，包括：基板；位于所述基板上的多个微型发光二极管芯片，所述多个微型发光二极管芯片呈阵列排布，所述微型发光二极管芯片包括第一电极和第二电极，所述微型发光二极管芯片具有相对的第一侧和第二侧；位于所述基板上的多个焊盘结构，所述多个焊盘结构与所述多个微型发光二极管芯片分别对应设置，所述焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，所述焊盘结构的第一焊盘位于对应的所述微型发光二极管芯片的第一侧以通过导电线与所述微型发光二极管芯片的第一电极电连接，所述焊盘结构的第二焊盘位于对应的所述微型发光二极管芯片的第二侧以通过导电线与所述微型发光二极管芯片的第二电极电连接，其中，所述第一焊盘与对应的所述微型发光二极管芯片的第一侧的间距等于第一设定距离，所述第二焊盘与对应的所述微型发光二极管芯片的第二侧的间距等于所述第一设定距离。

【技术特征摘要】
1.一种微型发光二极管显示面板，其特征在于，包括：基板；位于所述基板上的多个微型发光二极管芯片，所述多个微型发光二极管芯片呈阵列排布，所述微型发光二极管芯片包括第一电极和第二电极，所述微型发光二极管芯片具有相对的第一侧和第二侧；位于所述基板上的多个焊盘结构，所述多个焊盘结构与所述多个微型发光二极管芯片分别对应设置，所述焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，所述焊盘结构的第一焊盘位于对应的所述微型发光二极管芯片的第一侧以通过导电线与所述微型发光二极管芯片的第一电极电连接，所述焊盘结构的第二焊盘位于对应的所述微型发光二极管芯片的第二侧以通过导电线与所述微型发光二极管芯片的第二电极电连接，其中，所述第一焊盘与对应的所述微型发光二极管芯片的第一侧的间距等于第一设定距离，所述第二焊盘与对应的所述微型发光二极管芯片的第二侧的间距等于所述第一设定距离。2.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示面板，其特征在于，所述第一设定距离大于或等于0.03毫米且小于或等于0.08毫米。3.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示面板，其特征在于，所述焊盘结构还包括中间焊盘，所述中间焊盘位于对应的所述微型发光二极管芯片和所述基板之间，用于将对应的所述微型发光二极管芯片固定在所述基板上。4.根据权利要求3所述的微型发光二极管显示面板，其特征在于，第二方向上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙忠祥，张义荣，邬剑波，
申请(专利权)人：上海九山电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31