一种集成模块及其设计方法、移动终端技术

本发明专利技术公开了一种集成模块及其设计方法、移动终端，该方法是在设置印刷电路板上的引脚焊盘时，将引脚焊盘设置于集成模块在印刷电路板上焊接位置的正下方中间位置，并且还在引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球；通过将引脚焊盘更改设置到印刷电路板的正下方，并添加焊球，可以克服一定的单板变形量造成的锡膏不接触问题，相对现有的QFN封装焊接良率更高了，从而解决了现有技术中引脚焊盘的尺寸无法更改，并且焊接良率较低的问题；同时，通过本发明专利技术提供方式设置模块，有效的利用了印刷电路板的中间位置，使得焊盘的设置位置可变，并且尺寸可调整，进一步地减少了印刷电路板的尺寸，实现了模块的微型化设计。

An integrated module and its design method, mobile terminal

The invention discloses an integrated module and a design method and a mobile terminal. The method is to set the pin weld plate to the middle position of the welding position of the integrated module on the printed circuit board when setting the pin weld plate on the printed circuit board, and also to set up a bulging welding ball on the pin weld plate; Setting the change of the pin pad to the front of the printed circuit board and adding the welding ball can overcome the non-contact problem of the solder paste caused by the certain deformation of the single plate, which is higher than the existing QFN packaging, thus solving the problem that the size of the pin of the pin can not be changed more in the existing technology and the welding rate is low. At the same time, the middle position of the printed circuit board is effectively utilized by providing the mode of providing the mode of the invention, which makes the placement of the pad variable, and the size can be adjusted, further reducing the size of the printed circuit board, and realizing the miniaturized design of the module.

【技术实现步骤摘要】
一种集成模块及其设计方法、移动终端
本专利技术涉及终端
，更具体地说，涉及一种集成模块及其设计方法、移动终端。
技术介绍
随着集成技术的不断发展，尤其的小型功能模块，为了便于生产和安装，目前大部分功能都趋向与模块化生产，模块化的生产有利于生产成本的控制，但是在现有技术中，对于模块PCB板上的输出引脚设置，大多数是设置于PCB板的四周边缘位置，而对于PCB板的中间区域并没有进行有效的利用，从而导致了模块上元器件的布局不合理。同时，通过目前的模块生产方式，模块由于输出引脚数量，受制于QFN式的底部焊盘尺寸引脚焊接良率的要求(平底式封装由于模块变形导致与主板分离造成焊接良率低，所以要求引脚尺寸大，间距大，才能保证焊接良率)，引脚尺寸和间距无法缩小，导致模块微型化和多功能化受阻碍，影响终端模块电路的优化和微型化发展，导致产品竞争力提升较慢。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于：由于现有模块化生产技术，由于引脚数量和焊盘尺寸的限制，导致模块的焊接良率较低，同时也难以实现模块微型化的生产的问题，针对该技术问题，提供一种集成模块及其设计方法、移动终端。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种集成模块的设计方法，所述集成模块包括印刷电路板和集成元器件，所述集成元器件焊接于所述印刷电路板的一连接面上；所述设计方法包括：在所述印刷电路板的另一连接面上设置有一组与所述集成元器件引脚相对应连接的引脚焊盘；所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置，且在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球。可选地，所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置包括：根据阵列排列方式将所述引脚焊盘均匀分布设置于所述印刷电路板中对应于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置。可选地，所述设计方法还包括：在所述印刷电路板上还设置有焊接凹槽，所述焊接凹槽用于设置所述引脚焊盘，且所述焊球设置于所述焊接凹槽上。可选地，所述引脚焊盘为圆形焊盘。可选地，在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球包括：设置一个与所述引脚焊盘尺寸相对应的焊接夹具，所述焊接夹具包括若干个焊锡引流槽和熔锡腔；通过对所述熔锡腔中的焊锡加压，在所述焊锡引流槽的作用下将所述焊锡从所述熔锡腔中向上引流出来，焊接在所述引脚焊盘上，并凝固形成一个向外凸起的焊球。进一步地，本专利技术还提供了一种集成模块，包括印刷电路板和集成元器件；所述集成元器件焊接于所述印刷电路板的一连接面上，在所述印刷电路板的另一连接面上设置有一组与所述集成元器件引脚相对应连接的引脚焊盘；所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置，在所述引脚焊盘上还设置向外凸起的焊球。可选地，所述引脚焊盘以阵列排列方式均匀分布于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置上。可选地，在所述印刷电路板上还设置有焊接凹槽，所述引脚焊盘以及焊球设置于所述焊接凹槽上。可选的，所述引脚焊盘为圆形焊盘。进一步地，本专利技术还提供了一种移动终端，包括如前任一项所述的集成模块。本专利技术的有益效果：本专利技术提供一种集成模块及其设计方法、移动终端，针对现有技术中由于模块的引脚焊盘受到焊盘尺寸引脚焊接良率的要求限制，导致模块不能进行形变或者更改焊盘的尺寸设置，限制了模块的微型化发展的缺陷，本专利技术提供的设计方法是在设置印刷电路板上的引脚焊盘时，将引脚焊盘设置于集成模块在印刷电路板上焊接位置的正下方中间位置，并且还在引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球；通过将引脚焊盘更改设置到印刷电路板的正下方，并添加焊球，可以克服一定的单板变形量造成的锡膏不接触问题，相对现有的QFN封装焊接良率更高了，从而解决了现有技术中引脚焊盘的尺寸无法更改，并且焊接良率较低的问题；同时，通过本专利技术提供方式设置模块，有效的利用了印刷电路板的中间位置，使得焊盘的设置位置可变，并且尺寸可调整，进一步地减少了印刷电路板的尺寸，实现了模块的微型化设计。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1为实现本专利技术各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图；图2为本专利技术第一实施例提供的集成模块的设计方法基本流程图；图3为本专利技术第一实施例提供的集成模块的设计方法的另一种流程图；图4为本专利技术第二实施例提供的集成模块的结构示意图；图5为本专利技术第三实施例提供的移动终端的结构示意图；图6为现有的模块的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的引脚焊盘的设计示意图；图8为本专利技术实施例提供的设置焊球的示意图。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本专利技术的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。终端可以以各种形式来实施。例如，本专利技术中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、便捷式媒体播放器(PortableMediaPlayer，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本专利技术的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。请参阅图1，其为实现本专利技术各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：RF(RadioFrequency，射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍：射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM(GlobalSystemofMobilecommunication，全球移动通讯系统)、GPRS(GeneralPacketRadioService，通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivisionMultipleAccess2000，码分多址2000)、WCDMA(WidebandCodeDivisionMultipleAccess,宽带码分多址)、TD-SCDMA(TimeDivision-SynchronousCodeDivisionMultipleAccess，时分同步码分多址)、FDD-LTE(FrequencyDivisionDuplexing-LongTermEvolution，频分双工长期演进)和TDD-LTE(Tim本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成模块的设计方法，其特征在于，所述集成模块包括印刷电路板和集成元器件，所述集成元器件焊接于所述印刷电路板的一连接面上；所述设计方法包括：在所述印刷电路板的另一连接面上设置有一组与所述集成元器件引脚相对应连接的引脚焊盘；所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置，且在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球。

【技术特征摘要】
1.一种集成模块的设计方法，其特征在于，所述集成模块包括印刷电路板和集成元器件，所述集成元器件焊接于所述印刷电路板的一连接面上；所述设计方法包括：在所述印刷电路板的另一连接面上设置有一组与所述集成元器件引脚相对应连接的引脚焊盘；所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置，且在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球。2.根据权利要求1所述的集成模块的设计方法，其特征在于，所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置包括：根据阵列排列方式将所述引脚焊盘均匀分布设置于所述印刷电路板中对应于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置。3.根据权利要求2所述的集成模块的设计方法，其特征在于，所述设计方法还包括：在所述印刷电路板上还设置有焊接凹槽，所述焊接凹槽用于设置所述引脚焊盘，且所述焊球设置于所述焊接凹槽上。4.根据权利要求1-3任一项所述的集成模块的设计方法，其特征在于，所述引脚焊盘为圆形焊盘。5.根据权利要求4所述的集成模块的设计方法，其特征在于，在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑锐，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44