硅片切割防掉片下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于硅片切割技术领域。一种硅片切割防掉片下料装置，包括底座、立柱和支撑悬臂，所述立柱固定设置在底座上，且所述立柱上设置有滑动轨道，所述滑动轨道内匹配设置有滑移块，且在立柱上设有驱动滑移块的升降机构；所述支撑悬臂固定设置在滑移块上，所述支撑悬臂下部设置有硅片上料台，所述硅片上料台与支撑悬臂之间枢接设置有至少两组平行连杆，所述滑移块上设置有驱动硅片上料台前后摆动的摆动机构，所述硅片通过晶托匹配卡合固定在硅片上料台上；所述支撑悬臂上还设置有防掉片组件。本实用新型专利技术不仅能够有效的提高硅片在上下料过程中的安全性能，而且便于操作，此外，本申请还能够实现减震缓冲作用，使得硅片的输送更加平稳。

Silicon wafer cutting and anti cutting device

The utility model belongs to the technical field of silicon wafer cutting. A silicon cutting and anti dropping material device consists of a base, a column and a supporting cantilever. The column is fixed on a base, and a sliding track is arranged on the vertical column, and a sliding block is arranged in the sliding track, and a lifting mechanism driving a sliding block is arranged on the vertical column; the support cantilever is fixed to set up the cantilever. On the sliding block, the lower part of the support cantilever is provided with a silicon sheet on the lower part of the support cantilever, and the material table on the silicon wafer and the supporting cantilever are pivot connected with at least two groups of parallel connecting rods. The supporting cantilever is also provided with an anti - drop piece. The utility model can not only effectively improve the safety performance of the silicon wafer in the process of upper and lower materials, but also facilitate the operation. In addition, the application can also realize the shock absorption and buffer effect, so that the transmission of the silicon wafer is more stable.

【技术实现步骤摘要】
硅片切割防掉片下料装置
本技术属于硅片切割
，具体涉及一种硅片切割防掉片下料装置。
技术介绍
硅片进行线切割，需要通过晶托和上下料装置进行上下料，由于车间环境的影响，导致硅片上下料较为困难，操作不便，传统的上下料方法耗费大量的人力和物力，且存在掉片的风险，容易造成不可挽回的损失，因此针对以上问题，本申请通过新的结构的设计，能够有效的保障上下料的安全，同时提高上下料效率，便于操作。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述存在的问题和不足，提供一种结构设计合理、稳定性好，能够大大提高硅片上下料的安全性，防止掉片的硅片切割防掉片下料装置。为达到上述目的，所采取的技术方案是：一种硅片切割防掉片下料装置，包括：底座、立柱，所述立柱固定设置在底座上，且所述立柱上设置有滑动轨道，所述滑动轨道内匹配设置有滑移块，且在立柱上设有驱动滑移块的升降机构；和支撑悬臂，所述支撑悬臂固定设置在滑移块上，所述支撑悬臂下部设置有硅片上料台，所述硅片上料台与支撑悬臂之间枢接设置有至少两组平行连杆，所述滑移块上设置有驱动硅片上料台前后摆动的摆动机构，所述硅片通过晶托匹配卡合固定在硅片上料台上；所述支撑悬臂上还设置有防掉片组件，所述防掉片组件包括枢接设置在支撑悬臂两侧的两组伸缩臂、设置在伸缩臂的下端部的撑杆和设置在伸缩臂上端的旋转机构，所述旋转机构驱动伸缩臂旋转摆动，当硅片切割完成后，向下拉动撑杆，伸缩臂延长，撑杆撑托硅片下侧防止掉片。所述旋转机构为设置在两组伸缩臂之间的复位弹簧。所述旋转机构包括与伸缩臂的枢接轴同轴设置的从动齿圈、设置在两组伸缩臂之间的主动齿圈、和驱动主动齿圈的驱动电机，所述从动齿圈与伸缩臂为一体结构，所述驱动电机与主动齿圈的旋转轴之间通过锥齿轮传动连接。所述伸缩臂包括外套管、中套管和内套管，相邻两个套管之间错位设置有对应的限位沿，外套管与内套管之间设置有伸缩弹簧。所述撑杆枢接设置在伸缩臂上，且撑杆外侧套设有防护托，所述防护托设置有至少一平面，当撑托硅片时，所述防护托的平面侧与硅片贴合支撑。所述防护托为橡胶材质或尼龙材质。所述平行连杆与支撑悬臂之间设置有拉伸弹簧，上料台后端设置有弹性限位柱，所述支撑悬臂上设置有与弹性限位柱对应的支撑台，弹性限位柱可以为弹簧或其他具有弹性伸缩的伸缩柱均可。所述支撑悬臂与上料台之间枢接设置有阻尼器。所述摆动机构为设置在滑移块上的收线轮，收线轮的拉伸端与上料台后端连接。所述底座下部设置有滚轮，所述立柱上设置有推手，所述升降机构包括卷扬机和滑轮，卷扬机的钢丝绳端与滑移块连接，所述滑轮设置在立柱顶部。采用上述技术方案，所取得的有益效果是：本技术结构设计合理，其不仅能够有效的提高硅片在上下料过程中的安全性能，而且便于操作，此外，本申请还能够通过拉伸弹簧、阻尼器和弹性限位柱的结构设置，有效的实现减震缓冲作用，使得硅片的输送更加平稳；本申请的平行连杆和摆动机构的设置，能够实现上下料的定位调整，稳定性好，定位准确，且便于操作，能够实现单人快速操作完成，具有很大的实用性。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的撑杆使用状态示意图。图3为旋转机构的结构示意图之一。图4为旋转机构的结构示意图之二。图5为伸缩臂的结构示意图。图中序号：100为底座、101为滚轮、200为立柱、201为推手、202为滑轮、203为滑移块、300为支撑悬臂、301为平行连杆、302为拉伸弹簧、303为弹性限位柱、304为支撑台、305为阻尼器、400为上料台、401收线轮、402为晶托、403为伸缩臂、4031为外套管、4032为中套管、4033为内套管、4034为限位沿、4035为伸缩弹簧、404为撑杆、405为旋转机构、4051为复位弹簧、4052为从动齿圈、4053为主动齿圈、4054为驱动电机、4055为锥齿轮、406为防护托。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式做详细说明。参见图1-图5，本技术一种硅片切割防掉片下料装置，包括底座100、立柱200和支撑悬臂300，立柱200固定设置在底座100上，且立柱200上设置有滑动轨道，滑动轨道内匹配设置有滑移块203，且在立柱200上设有驱动滑移块203的升降机构；支撑悬臂300固定设置在滑移块203上，支撑悬臂300下部设置有硅片上料台400，所述硅片上料台400与支撑悬臂300之间枢接设置有至少两组平行连杆301，滑移块203上设置有驱动硅片上料台400前后摆动的摆动机构，硅片通过晶托402匹配卡合固定在硅片上料台400上；支撑悬臂300上还设置有防掉片组件，防掉片组件包括枢接设置在支撑悬臂300两侧的两组伸缩臂403、设置在伸缩臂403的下端部的撑杆404和设置在伸缩臂403上端的旋转机构，所述旋转机构驱动伸缩臂403旋转摆动，当硅片切割完成后，向下拉动撑杆，伸缩臂延长，撑杆撑托硅片下侧防止掉片。本实施例中的旋转机构405可以为设置在两组伸缩臂之间的复位弹簧4051。或者，旋转机构405采用包括与伸缩臂403的枢接轴同轴设置的从动齿圈4052、设置在两组伸缩臂之间的主动齿圈4053、和驱动主动齿圈的驱动电机4054，所述从动齿圈4052与伸缩臂4045为一体结构，所述驱动电机4054与主动齿圈4053的旋转轴之间通过锥齿轮4055传动连接。本实施例中的伸缩臂403包括外套管4031、中套管4032和内套管4033，相邻两个套管之间错位设置有对应的限位沿4034，外套管4031与内套管4033之间设置有伸缩弹簧4035。进一步的，为了保障撑杆与硅片之间的支撑贴合稳定，撑杆404枢接设置在伸缩臂403上，且撑杆404外侧套设有防护托406，所述防护托406设置有至少一平面，当撑托硅片时，防护托406的平面侧与硅片贴合支撑，为了避免对硅片造成损伤，防护托406为橡胶材质或尼龙材质。为了提高缓冲性能，避免由于震动造成硅片掉落，在平行连杆301与支撑悬臂300之间设置有拉伸弹簧302，上料台后端设置有弹性限位柱303，所述支撑悬臂上设置有与弹性限位柱对应的支撑台304，弹性限位柱可以为弹簧或其他具有弹性伸缩的伸缩柱均可。同时，在支撑悬臂300与上料台400之间枢接设置有阻尼器305。本申请的摆动机构可以为任一种能够驱动上料台前后动作的机构均可，本实施例采用设置在滑移块上的收线轮401，收线轮401的拉伸端与上料台400后端连接。在底座下部设置有滚轮，立柱200上设置有推手201，本是申请中的升降机构可以为任一种能够驱动滑移块上下移动的动力机构均可，本实施例中升降机构包括卷扬机和滑轮202，卷扬机的钢丝绳端与滑移块连接，所述滑轮设置在立柱顶部。本技术结构设计合理，其不仅能够有效的提高硅片在上下料过程中的安全性能，而且便于操作，此外，本申请还能够通过拉伸弹簧、阻尼器和弹性限位柱的结构设置，有效的实现减震缓冲作用，使得硅片的输送更加平稳；本申请的平行连杆和摆动机构的设置，能够实现上下料的定位调整，稳定性好，定位准确，且便于操作，能够实现单人快速操作完成，具有很大的实用性。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，包括：底座；立柱，所述立柱固定设置在底座上，且所述立柱上设置有滑动轨道，所述滑动轨道内匹配设置有滑移块，且在立柱上设有驱动滑移块的升降机构；和支撑悬臂，所述支撑悬臂固定设置在滑移块上，所述支撑悬臂下部设置有硅片上料台，所述硅片上料台与支撑悬臂之间枢接设置有至少两组平行连杆，所述滑移块上设置有驱动硅片上料台前后摆动的摆动机构，硅片通过晶托匹配卡合固定在硅片上料台上；所述支撑悬臂上还设置有防掉片组件，所述防掉片组件包括枢接设置在支撑悬臂两侧的两组伸缩臂、设置在伸缩臂的下端部的撑杆和设置在伸缩臂上端的旋转机构，所述旋转机构驱动伸缩臂旋转摆动，当硅片切割完成后，向下拉动撑杆，伸缩臂延长，撑杆撑托硅片下侧防止掉片。

【技术特征摘要】
1.一种硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，包括：底座；立柱，所述立柱固定设置在底座上，且所述立柱上设置有滑动轨道，所述滑动轨道内匹配设置有滑移块，且在立柱上设有驱动滑移块的升降机构；和支撑悬臂，所述支撑悬臂固定设置在滑移块上，所述支撑悬臂下部设置有硅片上料台，所述硅片上料台与支撑悬臂之间枢接设置有至少两组平行连杆，所述滑移块上设置有驱动硅片上料台前后摆动的摆动机构，硅片通过晶托匹配卡合固定在硅片上料台上；所述支撑悬臂上还设置有防掉片组件，所述防掉片组件包括枢接设置在支撑悬臂两侧的两组伸缩臂、设置在伸缩臂的下端部的撑杆和设置在伸缩臂上端的旋转机构，所述旋转机构驱动伸缩臂旋转摆动，当硅片切割完成后，向下拉动撑杆，伸缩臂延长，撑杆撑托硅片下侧防止掉片。2.根据权利要求1所述的硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，所述旋转机构为设置在两组伸缩臂之间的复位弹簧。3.根据权利要求1所述的硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，所述旋转机构包括与伸缩臂的枢接轴同轴设置的从动齿圈、设置在两组伸缩臂之间的主动齿圈、和驱动主动齿圈的驱动电机，所述从动齿圈与伸缩臂为一体结构，所述驱动电机与主动齿圈的旋转轴之间通过锥齿轮传动连接。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，廉典芊，
申请(专利权)人：河南省博宇新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41