The present invention discloses a high thermal conductivity silicon grease process flow. The process includes the following steps: A1, raw material purchase: purchasing thermal conductive filler: metal oxide (alumina AL2O3, Magnesium Oxide MgO, beryllium oxide BeO, etc.) and metal nitride (SiN, AlN, BN, etc.). After entering the factory, the particle size distribution and the interior of the heat transfer are required. The degree of binding and morphology are screened, generally, screening (fibrous or foil like thermal conductive fillers) shape. The invention has effectively solved the problem of the product material through some detailed high thermal conductivity silicon grease process flow, and compared with the traditional solid silica gel, the biggest improvement is in the environment of environmental protection, and this method is relatively less than a solid silica gel, the production process is less, and it is less time-consuming and not. Manual intervention is needed. The midway components can be controlled according to the amount of production, avoiding the imbalance of the dosage, resulting in lower performance of the product.
【技术实现步骤摘要】
一种高导热硅脂工艺流程
本专利技术涉及高导热硅脂
,具体为一种高导热硅脂工艺流程。
技术介绍
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。广泛应用于电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,利于发热体的导热、散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定!例如,功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件,高导热硅脂俗名又叫散热膏、散热硅脂,以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定,普通的导热硅脂是以三氧化二铝等金属氧化物做导热填料而制成的,高导热硅脂是氮化硼等氮化物做导热填充物(也有将三氧化二铝经过特殊改性而成的)加上与之相适应的有机硅油配制的。普通导热硅脂的导热系数只有0.3-0.8W/(m·K),高导热硅脂可以达到5.0W/(m·K)。与普通导热硅脂相比,高导热硅脂具有更良好的导热性,同时在耐温、绝缘性能,性能稳定性等方面并不亚于普通导热硅脂,将其涂抹于功率器件和散热器装配面,更有利于帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命,CW001其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅(有规则取向结构)等多种超高导热填料的组合而成,根据每种材料的粒径、形态,表面易润湿性,掺杂分数,自身导热性 ...
【技术保护点】
一种高导热硅脂工艺流程,其特征在于,流程包括以下步骤:A1、原料采购:采购的导热填料:金属氧化物(氧化铝AL2O3、氧化镁MgO、氧化铍BeO等)和金属氮化物(SiN、AlN、BN等),进厂后需要对导热调料的粒径分布、分子内部的结合程度和形态进行筛选,一般而言,筛选(纤维状或箔片状的导热填料)形状,其导热效果会高于同类的几倍,并且需要对配料按照配方称量,必须称量的比例准确; A2、配料等比例称量:在量取后的配方中的材料与混合剂混合,并按照比例进行混合,其中生胶需要对其进行切胶,在将切块后的生胶按照等比例进行分布,配料中块状物硬脂酸等需要对其进行粉碎,另外液体配合剂需要对其进行加热、烘干和除杂程序,针对粉状配合剂需要对粗细不一致的粉状配合剂进行筛选,并且需要在筛选过程中进行除杂;A3、熔炼:将等比例混合的原材料以及配方进行混合,在进行塑造式熔炼,其中需要对生胶分子量和粘度进行降低,熔炼过程中,需要将生胶在熔炼炉内进行流动,充分将原材料和配料进行融合,记时,在到达五分钟的时候,熔炼结束,其过程中,如需要将高导热硅脂变换成其他颜色,需要在熔炼前对高导热硅脂进行配色乳炼,依次来改变颜色,对于未 ...
【技术特征摘要】
1.一种高导热硅脂工艺流程,其特征在于,流程包括以下步骤:A1、原料采购:采购的导热填料:金属氧化物(氧化铝AL2O3、氧化镁MgO、氧化铍BeO等)和金属氮化物(SiN、AlN、BN等),进厂后需要对导热调料的粒径分布、分子内部的结合程度和形态进行筛选,一般而言,筛选(纤维状或箔片状的导热填料)形状,其导热效果会高于同类的几倍,并且需要对配料按照配方称量,必须称量的比例准确;A2、配料等比例称量:在量取后的配方中的材料与混合剂混合,并按照比例进行混合,其中生胶需要对其进行切胶,在将切块后的生胶按照等比例进行分布,配料中块状物硬脂酸等需要对其进行粉碎,另外液体配合剂需要对其进行加热、烘干和除杂程序,针对粉状配合剂需要对粗细不一致的粉状配合剂进行筛选,并且需要在筛选过程中进行除杂;A3、熔炼:将等比例混合的原材料以及配方进行混合,在进行塑造式熔炼,其中需要对生胶分子量和粘度进行降低,熔炼过程中,需要将生胶在熔炼炉内进行流动,充分将原材料和配料进行融合,记时,在到达五分钟的时候,熔炼结束,其过程中,如需要将高导热硅脂变换成其他颜色,需要在熔炼前对高导热硅脂进行配色乳炼,依次来改变颜色,对于未用完的硅胶需要从供应商容器中取用硅脂原则上以半天的用量为准(以实际生产状况产线自定),不要多取,以免剩余的硅脂放在...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴琳玲,
申请(专利权)人:无锡海特信成高分子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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