一种凹凸形超薄方形串联散热胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种凹凸形超薄方形串联散热胶片，包括装置本体，所述装置本体由设置在该装置本体底部的接触层和设置在该接触层底部的底垫构成，该种凹凸形超薄方形串联散热胶片，在该种散热胶片的一侧及相邻一侧设有若干个串联孔，在进行后续操作的时候，非常的方便和快捷，在安装该种散热胶片的时候，利用工具夹持提孔，便可以很好的将胶片进行安装，从而在保证工作质量的前提下，大大的提高了工作效率，针对不同的环境和工作条件下，胶片的柔性材料可以便于切割胶片，从而很大程度的扩大了该胶片的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种凹凸形超薄方形串联散热胶片
本技术涉及散热胶片
，具体为一种凹凸形超薄方形串联散热胶片。
技术介绍
随着现代科技的飞速发展，随着信息量和运算速度的提高，现今设备上的集成的电子元件越来越多，而其所消耗的功率也在不断的增加，从而导致在局部的地区产生大量的热，而如果不把这些热量及时散逸，便会引起设备运行的稳定性下降，严重的会损坏电子元件，所以一种散热胶片应运而生。但现有的散热胶片却存在许多的问题，现有的胶片在串联方面做的不好，给用户使用带来了很大的麻烦，而现有的胶片安装起来也困难重重，导致工作效率大打折扣，针对不同的安装环境和条件，胶片的适用性较低，胶片的质量也不理想，使用寿命很短。所以，如何设计一种凹凸形超薄方形串联散热胶片，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种凹凸形超薄方形串联散热胶片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种凹凸形超薄方形串联散热胶片，包括装置本体，所述装置本体由设置在该装置本体底部的接触层和设置在该接触层底部的底垫构成，且所述底垫与接触层之间紧密贴合固定，所述接触层的顶部设有密封边缘，且所述密封边缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凹凸形超薄方形串联散热胶片，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)由设置在该装置本体(1)底部的接触层(6)和设置在该接触层(6)底部的底垫(7)构成，且所述底垫(7)与接触层(6)之间紧密贴合固定，所述接触层(6)的顶部设有密封边缘(14)，且所述密封边缘(14)覆盖设置在接触层(6)的外表面，所述接触层(6)的一侧设有接口端(5)，且所述接口端(5)嵌套设置在接触层(6)的外表面，所述接口端(5)的顶部设有串联孔(4)，且所述串联孔(4)贯穿设置在接口端(5)中，所述密封边缘(14)的顶部设有提孔(3)，且所述提孔(3)贯穿设置在密封边缘(14)中，所述接触层(6)的顶部设...

【技术特征摘要】
1.一种凹凸形超薄方形串联散热胶片，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)由设置在该装置本体(1)底部的接触层(6)和设置在该接触层(6)底部的底垫(7)构成，且所述底垫(7)与接触层(6)之间紧密贴合固定，所述接触层(6)的顶部设有密封边缘(14)，且所述密封边缘(14)覆盖设置在接触层(6)的外表面，所述接触层(6)的一侧设有接口端(5)，且所述接口端(5)嵌套设置在接触层(6)的外表面，所述接口端(5)的顶部设有串联孔(4)，且所述串联孔(4)贯穿设置在接口端(5)中，所述密封边缘(14)的顶部设有提孔(3)，且所述提孔(3)贯穿设置在密封边缘(14)中，所述接触层(6)的顶部设有凹凸面(2)，且所述凹凸面(2)覆盖设置在接触层(6)的外表面，所述接触层(6)的内部设有柔性填充物(13)，且所述柔性填充物(13)与接触层(6)之间紧密贴合固定，所述柔性填充物(13)的内部设有导热孔(8)，且所述导热孔(8)贯穿设置在柔性填充物(13)中，所述柔性填充物(13)的一侧及相邻一侧均设有硅胶层(10)，且所述硅胶层(10)与柔性填充物(...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖志盛，
申请(专利权)人：昆山兆科电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32