一种定位型柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种定位型柔性线路板，其结构包括连接线、金手指面板、凸起线路板、锡焊口线路板、支撑塑料层、连接部、固定片、第二支撑塑料层，连接线被包裹于支撑塑料层内部，金手指面板嵌入连接于支撑塑料层一侧顶端，金手指面板与支撑塑料层采用过盈配合连接，金手指面板另一侧顶端嵌套于连接部下方，金手指面板与连接部为过盈配合方式连接，凸起线路板连接于第二支撑塑料层右下方，固定片采用焊接方式与连接部相连接，固定片设于连接部左侧，固定片通过连接部设于支撑塑料层左侧，本实用新型专利技术实现了该柔性线路板可以更加有效的对连接部与设备装置之间进行加固，大大减少连接部断开现象，有利于维护设备的正常运行，优化使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种定位型柔性线路板
本技术是一种定位型柔性线路板，属于柔性线路板领域。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。现有技术公开申请号为CN201520466859.1的一种柔性线路板，其包括自由端、连接部、补强板、金手指、粘结层一、粘结层二、粘结层三、导电铜箔和绝缘基材，自由端与连接部互相垂直相连，连接部通过粘结层一固定连接在补强板上端，补强板通过粘结层二和绝缘基材固定连接，绝缘基材通过粘结层三和导电铜箔固定连接，金手指置于补强板下端，自由端的外壁上固定连接有定位杆，定位杆底部通过弹簧杆和压板固定连接，定位杆尾端通过螺栓与自由端固定连接，压板底部粘结连接有硅胶层，节约了成本，提高了功效，但是该柔性线路板使用时连接部容易与装置断开连接，导致设备损坏无法继续使用，为设备的运行带来极大影响。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种定位型柔性线路板，以解决加固线路板连接部的问题。为了实现上述目的，本技术目的提供的是一种定位型柔性线路板，其结构包括连接线、金手指面板、凸起线路板、锡焊口线路板、支撑塑料层、连接部、固定片、第二支撑塑料层，所述连接线被包裹于支撑塑料层内部，所述金手指面板嵌入连接于支撑塑料层一侧顶端，所述金手指面板与支撑塑料层采用过盈配合连接，所述金手指面板另一侧顶端嵌套于连接部下方，所述金手指面板与连接部为过盈配合方式连接，所述凸起线路板连接于第二支撑塑料层右下方，所述固定片采用焊接方式与连接部相连接，所述固定片设于连接部左侧，所述固定片通过连接部设于支撑塑料层左侧，所述锡焊口线路板设有锡焊口连接线、连接环、锡焊口，所述锡焊口连接线连接于连接环之间，所述锡焊口设于连接环中间，所述锡焊口与连接环呈一体成型结构，所述连接环与锡焊口连接线设于同一水平面上，所述固定片由固定主体、连接孔、连接接口、内壁组成，所述固定主体与连接孔呈一体成型结构，所述连接孔连接于固定主体内部，所述内壁与连接孔呈一体成型结构，所述内壁连接于连接孔内部，所述连接接口连接于固定主体侧边，并与连接部通过焊接方式连接。进一步的，所述连接部设有连接小块，所述连接小块依次等距排列与连接部上。进一步的，所述金手指面板由金手指组成，所述金手指均匀等距分布于第二支撑塑料层侧边上。进一步的，所述连接孔设有6个，所述连接孔为控制是0.2cm-0.8cm之间的圆形结构，所述连接孔依次排列与固定主体上。进一步的，所述锡焊口为圆形结构。进一步的，所述锡焊口设有8个，所述锡焊口一侧排列与第二支撑塑料层上。进一步的，所述固定片为聚酰亚胺覆铜板材料或铁材料中的一种。本技术的有益效果：固定片由固定主体、连接孔、连接接口、内壁组成，固定主体与连接孔呈一体成型结构，连接孔连接于固定主体内部，内壁与连接孔呈一体成型结构，内壁连接于连接孔内部，连接接口连接于固定主体侧边，并与连接部通过焊接方式连接，实现了该柔性线路板可以更加有效的对连接部与设备装置之间进行加固，大大减少连接部断开现象，有利于维护设备的正常运行，优化使用效果。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种定位型柔性线路板结构示意图。图2为本技术固定片的结构示意图。图3为本技术锡焊口线路板的结构示意图。图中：连接线-1、金手指面板-2、凸起线路板-3、锡焊口线路板-4、支撑塑料层-5、连接部-6、固定片-7、第二支撑塑料层-8、锡焊口连接线-40、连接环-41、锡焊口-42、固定主体-70、连接孔-71、连接接口-72、内壁-73、连接小块-60、金手指-20。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图3，本技术提供一种的方案：其结构包括连接线1、金手指面板2、凸起线路板3、锡焊口线路板4、支撑塑料层5、连接部6、固定片7、第二支撑塑料层8，所述连接线1被包裹于支撑塑料层5内部，所述金手指面板2嵌入连接于支撑塑料层5一侧顶端，所述金手指面板2与支撑塑料层5采用过盈配合连接，所述金手指面板2另一侧顶端嵌套于连接部6下方，所述金手指面板2与连接部6为过盈配合方式连接，所述凸起线路板3连接于第二支撑塑料层8右下方，所述固定片7采用焊接方式与连接部6相连接，所述固定片7设于连接部6左侧，所述固定片7通过连接部6设于支撑塑料层5左侧，所述锡焊口线路板4设有锡焊口连接线40、连接环41、锡焊口42，所述锡焊口连接线40连接于连接环41之间，所述锡焊口42设于连接环41中间，所述锡焊口42与连接环41呈一体成型结构，所述连接环41与锡焊口连接线40设于同一水平面上，所述固定片7由固定主体70、连接孔71、连接接口72、内壁73组成，所述固定主体70与连接孔71呈一体成型结构，所述连接孔71连接于固定主体70内部，所述内壁73与连接孔71呈一体成型结构，所述内壁73连接于连接孔71内部，所述连接接口72连接于固定主体70侧边，并与连接部6通过焊接方式连接，所述连接部6设有连接小块60，所述连接小块60依次等距排列与连接部6上，所述金手指面板2由金手指20组成，所述金手指20均匀等距分布于第二支撑塑料层1侧边上，所述连接孔73设有6个，所述连接孔73为控制是0.2cm-0.8cm之间的圆形结构，所述连接孔73依次排列与固定主体70上，所述锡焊口42为圆形结构，所述锡焊口42设有8个，所述锡焊口42一侧排列与第二支撑塑料层8上，所述固定片7为聚酰亚胺覆铜板材料或铁材料中的一种。本专利所说的固定片，指的是一种特殊的金属材料，通过与螺栓之间的相互配合，用于加强线路板与设备装置之间的连接；本专利所说的金手指是电脑硬件，如：内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。当进行使用时，首先检查各部分是否稳定连接，确认设备完好之后，将设备放置在合适的工作位置，通过固定片以达到加固线路板连接部的目的，在实用柔性线路板使用时，有效的对连接部与设备装置之间进行加固，大大减少连接部断开现象，优化使用效果。本技术的连接线-1、金手指面板-2、凸起线路板-3、锡焊口线路板-4、支撑塑料层-5、连接部-6、固定片-7、第二支撑塑料层-8、锡焊口连接线-40、连接环-41、锡焊口-42、固定主体-70、连接孔-71、连接接口-72、内壁-73、连接小块-60、金手指-20，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种定位型柔性线路板，其结构包括连接线(1)、金手指面板(2)、凸起线路板(3)、锡焊口线路板(4)、支撑塑料层(5)、连接部(6)、固定片(7)、第二支撑塑料层(8)，其特征在于：所述连接线(1)被包裹于支撑塑料层(5)内部，所述金手指面板(2)嵌入连接于支撑塑料层(5)一侧顶端，所述金手指面板(2)与支撑塑料层(5)采用过盈配合连接，所述金手指面板(2)另一侧顶端嵌套于连接部(6)下方，所述金手指面板(2)与连接部(6)为过盈配合方式连接，所述凸起线路板(3)连接于第二支撑塑料层(8)右下方，所述固定片(7)采用焊接方式与连接部(6)相连接，所述固定片(7)设于连接部(6)左侧，所述固定片(7)通过连接部(6)设于支撑塑料层(5)左侧；所述锡焊口线路板(4)设有锡焊口连接线(40)、连接环(41)、锡焊口(42)，所述锡焊口连接线(40)连接于连接环(41)之间，所述锡焊口(42)设于连接环(41)中间，所述锡焊口(42)与连接环(41)呈一体成型结构，所述连接环(41)与锡焊口连接线(40)设于同一水平面上；所述固定片(7)由固定主体(70)、连接孔(71)、连接接口(72)、内壁(73)组成，所述固定主体(70)与连接孔(71)呈一体成型结构，所述连接孔(71)连接于固定主体(70)内部，所述内壁(73)与连接孔(71)呈一体成型结构，所述内壁(73)连接于连接孔(71)内部，所述连接接口(72)连接于固定主体(70)侧边，并与连接部(6)通过焊接方式连接。...

【技术特征摘要】
1.一种定位型柔性线路板，其结构包括连接线(1)、金手指面板(2)、凸起线路板(3)、锡焊口线路板(4)、支撑塑料层(5)、连接部(6)、固定片(7)、第二支撑塑料层(8)，其特征在于：所述连接线(1)被包裹于支撑塑料层(5)内部，所述金手指面板(2)嵌入连接于支撑塑料层(5)一侧顶端，所述金手指面板(2)与支撑塑料层(5)采用过盈配合连接，所述金手指面板(2)另一侧顶端嵌套于连接部(6)下方，所述金手指面板(2)与连接部(6)为过盈配合方式连接，所述凸起线路板(3)连接于第二支撑塑料层(8)右下方，所述固定片(7)采用焊接方式与连接部(6)相连接，所述固定片(7)设于连接部(6)左侧，所述固定片(7)通过连接部(6)设于支撑塑料层(5)左侧；所述锡焊口线路板(4)设有锡焊口连接线(40)、连接环(41)、锡焊口(42)，所述锡焊口连接线(40)连接于连接环(41)之间，所述锡焊口(42)设于连接环(41)中间，所述锡焊口(42)与连接环(41)呈一体成型结构，所述连接环(41)与锡焊口连接线(40)设于同一水平面上；所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘清华，
申请(专利权)人：黄石西普电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42