转印片及片集合制造技术

提供转印片及片集合。根据一实施方式，转印片包括被向转印装置(50)粘接的第1剥离层、具有槽(5s)的基材、第1粘接层和第2粘接层。上述第1粘接层的粘接力低于上述第2粘接层的粘接力。

【技术实现步骤摘要】
转印片及片集合本申请基于2016年12月19日提出的日本专利申请第2016－245643号主张优先权，这里引用其全部内容。
本技术涉及转印片及片集合。
技术介绍
近年来，使用柔性基板的片状的显示装置的制品化不断进展。在显示装置上粘贴有片。利用转印装置将上述片转印到显示装置上。作为转印装置，已知有片(sheet)转印方式的转印装置、滚筒(drum)转印方式的转印装置等。上述片转印方式有时被称作带(belt)转印方式。在向显示装置转印片的情况下，希望向显示装置施加的应力较小。或者，希望向显示装置转印片所花费的制造时间较短。
技术实现思路
本技术提供能够抑制向显示装置施加的应力的转印片及片集合。或者，提供能够抑制制造时间的长期化的转印片及片集合。根据一技术方案，提供一种转印片，被向显示装置转印，其特征在于，具备：第1剥离层，被向转印装置粘接；基材，具有槽；第1粘接层，将上述第1剥离层与上述基材的第1面粘接；以及第2粘接层，位于上述基材的第2面；上述第1粘接层的粘接力比上述第2粘接层的粘接力低。也可以是，上述转印片是有机EL显示装置用的转印片。也可以是，上述第1粘接层的粘接力低于有机EL层与将上述有机EL层覆盖的保护膜之间的粘接力。也可以是，上述第2粘接层的粘接力高于有机EL层与将上述有机EL层覆盖的保护膜之间的粘接力。也可以是，上述槽位于上述基材的第1边的附近；上述槽沿上述第1边延伸的方向延伸。也可以是，上述基材是偏光板。根据另一技术方案，提供一种由被向显示装置转印的转印片和偏光板转印片构成的片集合。上述转印片具备：第1剥离层，被向转印装置粘接；基材，具有槽；第1粘接层，将上述第1剥离层与上述基材的第1面粘接；第2粘接层，位于上述基材的第2面。上述第1粘接层的粘接力比上述第2粘接层的粘接力低。上述偏光板转印片具备：第3剥离层，被向介质粘接；保护基材；偏光板；第3粘接层，将上述第3剥离层与上述保护基材粘接；第4粘接层，将上述保护基材与上述偏光板粘接；第5粘接层，位于上述偏光板的与存在上述第4粘接层的面相反的面。上述第3粘接层的粘接力比上述第4粘接层及上述第5粘接层各自的粘接力低。也可以是，上述第5粘接层的粘接力高于上述第4粘接层的粘接力。附图说明图1是表示有关第1实施方式的显示装置的结构的立体图。图2是表示图1所示的显示装置的显示区域的剖视图。图3是表示图2所示的有机EL元件的剖视图。图4是表示图1所示的显示装置的其他剖视图，是表示非显示区域等的图。图5是表示上述显示装置的剖视图，是表示显示面板的弯折区域弯折的状态的图。图6是用来说明有关上述第1实施方式的显示装置的制造方法的图，是表示显示单元的平面图。图7是用来说明有关上述第1实施方式的显示装置的制造方法的图，是表示第1层叠体及第1绝缘基板的剖视图。图8是用来说明有关上述第1实施方式的显示装置的制造方法的图，是表示图7所示的第1层叠体的平面图。图9是表示有关上述第1实施方式的转印装置的结构图，是将图6所示的显示单元以及图7及图8所示的第1层叠体一起表示的图。图10是用来说明有关上述第1实施方式的显示装置的制造方法的图，是表示使用图9所示的转印装置将支承部件转印在第1绝缘基板上的状态的图。图11是表示有关上述第1实施方式的第1层叠体的变形例的平面图。图12是表示有关第2实施方式的转印装置的结构图，是将上述显示单元及上述第1层叠体一起表示的图。图13是用来说明有关上述第2实施方式的显示装置的制造方法的图，是表示使用图12所示的转印装置将支承部件转印在第1绝缘基板上的状态的图。图14是表示有关第3实施方式的转印装置的结构图，是将上述显示单元一起表示的图。图15是用来说明有关第4实施方式的显示装置的制造方法的图，是表示第2层叠体及封固层的剖视图。具体实施方式以下，参照附图对本技术的各实施方式进行说明。另外，公开的不过是一例，关于由本领域技术人员就保持着技术的主旨的适当变更能够容易地想到的方案，当然包含在本技术的范围中。此外，图面为了使说明更明确，有与实际的形态相比关于各部的宽度、厚度、形状等示意地表示的情况，但不过是一例，并没有限定本技术的解释。此外，在本说明书和各图中，有时对与关于已记载的图而描述过的构成要素同样的构成要素赋予相同的标号而适当省略详细的说明。(第1实施方式)首先，对有关第1实施方式的显示装置详细地说明。图1是表示有关第1实施方式的显示装置DSP的结构的立体图。如图1所示，第1方向X及第2方向Y相互正交。第3方向Z与第1方向X及第2方向Y分别正交。另外，也可以与本实施方式不同，第1方向X及第2方向Y以90°以外的角度交叉。以下，在本实施方式中，对显示装置是有机电致发光(EL：Electro－Luminescence)显示装置的情况进行说明。在本实施方式中，将朝向第3方向Z的箭头的尖端的方向定义为上或上方，将与朝向第3方向Z的箭头的尖端的方向相反侧的方向定义为下或下方。此外，在表现为“第1部件的上方的第2部件”及“第1部件的下方的第2部件”的情况下，第2部件既可以与第1部件接触，也可以位于从第1部件离开的位置。在后者的情况下，也可以在第1部件与第2部件之间设有第3部件。另一方面，在表现为“第1部件之上的第2部件”及“第1部件之下的第2部件”的情况下，第2部件与第1部件接触。显示装置DSP具备显示面板PNL、布线基板1、布线基板2和支承部件5。显示面板PNL具备平板状的第1基板SUB1和与第1基板SUB1对置配置的平板状的偏光板POL。在本实施方式中，显示面板PNL是有机EL显示面板。显示面板PNL具备对图像进行显示的显示区域DA和将显示区域DA包围的非显示区域NDA。显示面板PNL在显示区域DA中具备多个像素PX。多个像素PX在第1方向X及第2方向Y上排列，以矩阵状设置。第1基板SUB1具有比与偏光板POL重叠的区域靠外侧的焊盘(pad)区域MT。更具体地讲，第1基板SUB1的3个侧缘在第3方向Z上与偏光板POL的3个侧缘对齐。第1基板SUB1的平行于第1方向X的侧缘的长度与偏光板POL的平行于第1方向X的侧缘的长度大致相等。此外，第1基板SUB1的平行于第2方向Y的侧缘的长度大于偏光板POL的平行于第2方向Y的侧缘的长度。即，第1基板SUB1的平行于X－Y平面的面积大于偏光板POL的平行于X－Y平面的面积。这里，X－Y平面是由第1方向X和第2方向Y规定的平面。另外，在本实施方式中，偏光板POL的平行于第2方向Y的侧缘的长度也可以形成为与第1基板SUB1的平行于第2方向Y的侧缘的长度等同。此时，第1基板SUB1的平行于X－Y平面的面积与偏光板POL的平行于X－Y平面的面积大致等同。在图示的例子中，布线基板1在非显示区域NDA中被安装在焊盘区域MT的上方。在图示的例子中，布线基板1的平行于第1方向X的侧缘的长度比第1基板SUB1及偏光板POL的平行于第1方向X的侧缘的长度小，但也可以等同。显示面板PNL及布线基板1相互被电连接。布线基板2配置在布线基板1的下方。布线基板1、2例如是具有挠性的柔性基板。另外，所谓在本实施方式中能够应用的柔性基板，只要在其至少一部分具备由可弯曲的材料形成的柔性部就可以。例如，本实施方式的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转印片，被向显示装置转印，其特征在于，具备：第1剥离层，被向转印装置粘接；基材，具有槽；第1粘接层，将上述第1剥离层与上述基材的第1面粘接；以及第2粘接层，位于上述基材的第2面；上述第1粘接层的粘接力比上述第2粘接层的粘接力低。

【技术特征摘要】
2016.12.19 JP 2016-2456431.一种转印片，被向显示装置转印，其特征在于，具备：第1剥离层，被向转印装置粘接；基材，具有槽；第1粘接层，将上述第1剥离层与上述基材的第1面粘接；以及第2粘接层，位于上述基材的第2面；上述第1粘接层的粘接力比上述第2粘接层的粘接力低。2.如权利要求1所述的转印片，其特征在于，上述转印片是有机EL显示装置用的转印片。3.如权利要求2所述的转印片，其特征在于，上述第1粘接层的粘接力低于有机EL层与将上述有机EL层覆盖的保护膜之间的粘接力。4.如权利要求2所述的转印片，其特征在于，上述第2粘接层的粘接力高于有机EL层与将上述有机EL层覆盖的保护膜之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：新木盛右，日向野敏行，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：新型
国别省市：日本,JP