一种具有散热结构的背光源用FPC制造技术

本发明专利技术提供一种具有散热结构的背光源用FPC，包括基材层，基材层上设有镀铜层，镀铜层上设有保护膜层，镀铜层上设有焊盘和连接线路，每对焊盘包括分别与LED焊脚对应的左焊盘和右焊盘，左焊盘和右焊盘之间设有第一蚀刻区；镀铜层上设有连接相邻两颗LED的右焊盘和左焊盘的第一镀铜层；连接线路包括第一极性线路和第二极性线路，第一极性线路与第二极性线路之间设有第二蚀刻区；第一极性线路连接最左端的左焊盘，第二极性线路连接最右端的右焊盘，第一极性线路与第一覆铜层之间设有第三蚀刻区；第一镀铜层、第一极性线路和第二极性电路均延伸至FPC的外边缘。本发明专利技术将线路和焊盘整体式设计，镀铜面积大，具有良好的散热性能。

A FPC with a heat dissipating structure for backlight

The invention provides a FPC for a backlight with a heat dissipation structure, including a substrate layer, a copper plating layer on the substrate layer, a protective coating on the copper plating layer, a welding plate and a connection line on the copper plating layer, each welding disc including a left welding disk and a right welding disk corresponding to the LED welding foot, and a first etching between the left and right welding plates. The copper coating is provided with the first copper plating layer of the right welding disc connecting two adjacent LED and the left welding disc; the connection line includes the first polar line and the second polar line, the first polar line and the second polar line have second etch zones, the first polar line connects the left end of the left welding disk and the second polar line is connected to the right. A third etching zone is arranged between the first polar line and the first copper cladding layer, and the first copper plating layer, the first polar line and the second polar circuit all extend to the outer edge of the FPC. The invention designs the lines and pads as a whole, and has large copper plating area and good heat dissipation performance.

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的背光源用FPC
本专利技术属于液晶显示
，具体涉及一种具有散热结构的背光源用FPC。
技术介绍
在设计使用LED的背光源产品时,必须注意可能产生热量的LED，其热量可由结温来定义,如结温高于最大值的话，可能会导致显著的亮度衰减，甚至引致由于断线而造成死灯等其他故障，另外，降低结温可以延长产品的寿命。基于以上原因，在使用LED时，散热设计是非常重要的。现有的背光源将LED焊接在FPC(柔性印刷线路板)上，如图1所示，FPC上的焊盘与LED的焊脚连通，主要起线路导通的作用。FPC的基本加工过程为：先在基材上镀铜；再于镀铜层上贴合感光膜，以配合曝光产生化学反应以保护铜箔；再将底片上的线路用光阻方式成形在铜箔上，运用UV光，将底片线路转移到感光膜上；再以药液去除未反应的感光膜，已反应的感光膜因受UV光照射而聚合，形成不溶于药液的焊盘和连接线路，焊盘和连接线路依靠镀铜的部分导通LED。根据惯用设计方式，现有FPC设计时，将线路和焊盘分体式设计，焊盘面积小、线路宽度窄，此结构没有发挥铜箔良好的导热性能，影响了LED的散热性能，并且细窄的线路易折断导致断路。特别对于LED串本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热结构的背光源用FPC，包括基材层，所述基材层上设有镀铜层，所述镀铜层上设有保护膜层，所述镀铜层上设有连接线路和若干对用于焊接LED的焊盘，所述焊盘向上贯穿所述保护膜层，其特征在于，每对所述焊盘包括分别与LED焊脚对应的左焊盘和右焊盘，所述左焊盘和所述右焊盘之间设有第一蚀刻区；所述镀铜层上设有连接相邻两颗LED的所述右焊盘和所述左焊盘的第一镀铜层；所述连接线路包括第一极性线路和与所述第一极性线路的极性相反的第二极性线路，所述第一极性线路与所述第二极性线路之间设有第二蚀刻区；所述第一极性线路连接最左端的左焊盘，所述第二极性线路连接最右端的右焊盘，所述第一极性线路与所述第一覆铜层之间设有...

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的背光源用FPC，包括基材层，所述基材层上设有镀铜层，所述镀铜层上设有保护膜层，所述镀铜层上设有连接线路和若干对用于焊接LED的焊盘，所述焊盘向上贯穿所述保护膜层，其特征在于，每对所述焊盘包括分别与LED焊脚对应的左焊盘和右焊盘，所述左焊盘和所述右焊盘之间设有第一蚀刻区；所述镀铜层上设有连接相邻两颗LED的所述右焊盘和所述左焊盘的第一镀铜层；所述连接线路包括第一极性线路和与所述第一极性线路的极性相反的第二极性线路，所述第一极性线路与所述第二极性线路之间设有第二蚀刻区；所述第一极性线路连接最左端的左焊盘，所述第二极性线路连接最右端的右焊盘，所述第一极性线路与所述第一覆铜层之间设有第三蚀刻区，所述第一蚀刻区、所述第二蚀刻区和所述第三蚀刻区的宽度均为0.2～0.5mm；所述第一镀铜层、所述第一极性线路和...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建坤，
申请(专利权)人：盐城天顺机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32