一种微波多层板立体电路中改善射频连接口性能的结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种微波多层板立体电路中改善射频连接口性能的结构，包括多层电路板(1)、同轴接头(2)、承载壳体(3)和两金属块(4)，同轴接头(2)一部分固定在承载壳体(3)上，该同轴接头(2)伸出承载壳体(3)的另一部分为圆柱形的铜，该圆柱形的铜与焊接在承载壳体(3)上的多层电路板(1)表面的微带线(5)通过焊接方式相连接，微带线(5)周围为覆铜(6)，两金属块(4)分置于同轴接头(2)圆柱形的铜部分的两侧，同时该两金属块(4)焊接在覆铜(6)的表面且与承载壳体(3)相连接。本实用新型专利技术的结构通过在多层电路板上的微带线周围布置金属块的方式改善射频端口驻波。

A structure for improving the performance of RF connector in microwave multilayer board stereo circuit

The utility model provides a structure for improving the performance of a radiofrequency junction in a microwave multilayer board stereoscopic circuit, including a multilayer circuit board (1), a coaxial joint (2), a bearing housing (3) and a two metal block (4), a coaxial joint (2) fixed on the bearing housing (3), which extends the other part of the carrying shell (3) to a cylindrical shape. The copper, the cylindrical copper and the microstrip line (5) welded on the surface of the multilayer circuit board (1) on the shell (3), is connected by a welding method. The microstrip line (5) is surrounded by copper cladding (6), and the two metal block (4) is placed on both sides of the copper part of a coaxial joint (2) cylinder, while the two metal block (4) is welded on the surface of the copper (6) and is loaded with the bearing. The shell (3) is connected. The structure of the utility model improves the standing wave of the radio frequency port by arranging metal blocks around the microstrip line on the multilayer circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种微波多层板立体电路中改善射频连接口性能的结构
本技术属于电磁场与微波
，具体涉及一种微波多层板立体电路中改善射频连接口性能的结构。
技术介绍
在现在微波电路设计中，为了提高集成度，使得电路体积更小，使用多层板是主要的设计方法之一。微波多层板电路一般是将两层或者更多的电路板彼此堆叠在一起制造而成的，以其装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等优点广泛的应用于微波电路设计中。近几年，微波多层板立体电路随着电路越来越复杂，多层板的层数也越来愈多，相对的多层板的厚度越来越厚。微波多层板立体电路中一般使用最上层来布置射频传输线，在多层板中间选择一层作为微带线的地，而在设计中一般由于装配要求板的边缘与结构件的边缘无法接触良好，这就使得射频输入输出的参考地与微带线的参考地接触不良好，造成的后果是驻波系数变差。现在一般改善端口驻波有以下2个方式：1)在测试中贴铟改善驻波；2)多层板采用金属包边的形式来使得地接触良好。第一种方式随机性很强，没有可以量化的标准，没有可重复生产的能力，在早期研发阶段还可以采用，但是进入批量生产后则无法采用，而且铟的价格较高，会提高研发成本。第二种方式金属包边首先有短路的风险，其次无法保证金属边与结构件一定有接触,没有比较好的可操作性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微波多层板立体电路中改善射频连接口性能的结构，克服或减轻现有技术的至少一个上述缺陷。本技术的目的通过如下技术方案实现：一种微波多层板立体电路中改善射频连接口性能的结构，包括多层电路板、同轴接头、承载壳体和两金属块，同轴接头一部分固定在承载壳体上，该同轴接头伸出承载壳体的另一部分为圆柱形的铜，该圆柱形的铜与焊接在承载壳体上的多层电路板表面的微带线通过焊接方式相连接，微带线周围为覆铜，两金属块分置于同轴接头圆柱形的铜部分的两侧，同时该两金属块焊接在覆铜的表面且与承载壳体相连接。优选地是，所述多层电路板的板厚为1.84mm，多层电路板边缘与所述承载壳体之间的间隙为0.1mm；所述微带线距离其参考地的高度为0.3mm，微带线边缘距离所述覆铜边缘距离为0.3mm，所述同轴接头阻抗为50欧姆，工作频率为6～18GHz；所述金属块的高度为1.5mm，金属块的长度与所述同轴接头圆柱形的铜部分等长。本技术所提供的一种微波多层板立体电路中改善射频连接口性能的结构的有益效果在于，1)贴金属铟随机性很大,没有量化的手段,新方法根据不同的射频接口以及应用频段,可以通过仿真确定金属块的外形尺寸以及布置位置；2)相比于贴金属铟,此种方法采用的是焊接的方式,可靠性更强；3)新方法相比之前的方法有更加好的可重复性,在批量生产中有更大的优势。同时比本技术可以用于较厚的多层板微波立体电路中，比如收发组件中去,也可用于其他涉及到多层板的场合,比如多层板数字电路,应用范围比较广泛。附图说明图1为本技术中多层板电路装配在承载壳体示意图；图2为本技术的结构示意图；图3为加金属块前后S11变化示意图。附图标记：1-多层电路板、2-同轴接头、3-承载壳体、4-金属块、5-微带线、6-覆铜。具体实施方式为使本技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的微波多层板立体电路中改善射频连接口性能的结构做进一步详细说明。如图1和图2所示，多层板电路1由于走线复杂容易出现板层数过多导致的板厚过厚，并且由于装配要求多层板电路1的尺寸一般比起承载壳体3的内部尺寸小，造成了多层板电路1与承载壳体3之间有间隙，使得参考地不连续，最终导致端口驻波变差影响整个电路性能。首先通过软件仿真确定金属块4的的布置位置和金属块4的外形尺寸，然后在装配的时候通过焊接的方式将两个金属块4焊接在电路上。最终的结构如下：包括多层电路板1、同轴接头2、承载壳体3和两金属块4，同轴接头2以SMA接头或者SMP接头形式固定在承载壳体3上，该同轴接头2伸出承载壳体3的另一部分为圆柱形的铜，该圆柱形的铜与焊接在承载壳体3上的多层电路板1表面的微带线5通过焊接方式相连接，微带线5周围为覆铜6，两金属块4分置于同轴接头2圆柱形的铜部分的两侧，同时该两金属块4焊接在覆铜6的表面且与承载壳体3相连接，见图1和图2。下面通过一具体实施例说明。如图1所示，通过商用软件ANSYSHFSS仿真得到以下结果，多层电路板1的板厚为1.84mm，多层电路板1边缘与承载壳体3之间的间隙为0.1mm，微带线5距离其参考地的高度为0.3mm，微带线5边缘距离覆铜6边缘距离为0.3mm，同轴接头2阻抗为50欧姆，工作频率为6～18GHz。金属块4的大小根据仿真结果确定，初值的设定根据同轴接头2的尺寸决定，金属块4的位置是紧贴覆铜6靠近微带线5一侧的边缘焊接，此时的金属块4的高度为1.5mm，金属块4的长度与同轴接头2圆柱形的铜部分等长，金属块4的宽度对于结果影响不大可以根据实际需求来设定。如图3所示，在加金属块4之前在6～18GHz工作频段，S11大于-20dB；加金属块4后，在相同频段，S11较之前有明显改善，整体小于-24dB，在6～10GHz小于-30dB。可以看出在增加金属块4的前后对于驻波系数有明显的改善。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波多层板立体电路中改善射频连接口性能的结构，其特征在于，包括多层电路板(1)、同轴接头(2)、承载壳体(3)和两金属块(4)，同轴接头(2)一部分固定在承载壳体(3)上，该同轴接头(2)伸出承载壳体(3)的另一部分为圆柱形的铜，该圆柱形的铜与焊接在承载壳体(3)上的多层电路板(1)表面的微带线(5)通过焊接方式相连接，微带线(5)周围为覆铜(6)，两金属块(4)分置于同轴接头(2)圆柱形的铜部分的两侧，同时该两金属块(4)焊接在覆铜(6)的表面且与承载壳体(3)相连接。

【技术特征摘要】
1.一种微波多层板立体电路中改善射频连接口性能的结构，其特征在于，包括多层电路板(1)、同轴接头(2)、承载壳体(3)和两金属块(4)，同轴接头(2)一部分固定在承载壳体(3)上，该同轴接头(2)伸出承载壳体(3)的另一部分为圆柱形的铜，该圆柱形的铜与焊接在承载壳体(3)上的多层电路板(1)表面的微带线(5)通过焊接方式相连接，微带线(5)周围为覆铜(6)，两金属块(4)分置于同轴接头(2)圆柱形的铜部分的两侧，同时该两金属块(4)焊接在覆铜(6)的表面且与承...

【专利技术属性】
技术研发人员：李曦，宋志东，刘侨，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，
类型：新型
国别省市：江苏,32