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本实用新型提供一种微波多层板立体电路中改善射频连接口性能的结构，包括多层电路板(1)、同轴接头(2)、承载壳体(3)和两金属块(4)，同轴接头(2)一部分固定在承载壳体(3)上，该同轴接头(2)伸出承载壳体(3)的另一部分为圆柱形的铜，该圆...该专利属于中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所授权不得商用。
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本实用新型提供一种微波多层板立体电路中改善射频连接口性能的结构，包括多层电路板(1)、同轴接头(2)、承载壳体(3)和两金属块(4)，同轴接头(2)一部分固定在承载壳体(3)上，该同轴接头(2)伸出承载壳体(3)的另一部分为圆柱形的铜，该圆...