纳米与亚微米氧化铝混杂增强铜基复合材料及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种纳米与亚微米氧化铝混杂增强铜基复合材料及其制备方法，在金属铜中包含尺寸和体积分数分别为１０～５０ｎｍ和０．５～２．５％的纳米氧化铝颗粒和尺寸和体积分数分别为０．１～０．９μｍ和５～１０％的亚微米氧化铝颗粒。制备方法是将Ｃｕ－０．５ｗｔ％Ａｌ合金粉与ＣｕＯ粉混合、真空加热后氧化制成预制块预热，将Ａｌ粉和ＣｕＯ粉混匀后加入铜液中原位反应形成亚微米氧化铝颗粒，在真空和压力下使铜液渗入多孔预制块中，凝固后形成。本发明专利技术的材料强度、电导率、塑性等综合性能优于传统单一尺寸增强的材料，实现了复杂形状和大尺寸零件的近净成形，成本低，提高了材料的综合性能，提高了效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种复合材料，特别是一种金属基复合材料。技术背景氧化铝颗粒增强铜基复合材料具有高强度、高导电等优异的综合性能，因此可以 替代铜合金用于电接触触头、集成电路引线框架、微波管结构、电阻焊电极、连铸钢 结晶器、高强度电力线等领域。国内外所研制的氧化铝颗粒增强铜基复合材料，要么 是纳米氧化铝颗粒增强铜基复合材料，要么是微米氧化铝颗粒增强铜基复合材料，纳 米氧化铝颗粒增强铜基复合材料最有效的制备方法是内氧化法，该法获得的材料性能 最高，但成本也很高，工艺复杂，且该材料后续加工难度大，难以制备形状复杂和大 尺寸的零件；亚微米氧化铝混杂增强铜基复合材料采用原位反应法制备，导电率和强 度等性能低。
技术实现思路
为了克服现有两种复合材料综合性能不高的不足，本专利技术提出了一种纳米与亚微 米氧化铝混杂增强铜基复合材料，制备成本低、工艺方便、能实现复杂形状和大尺寸 的近净成形、综合性能好、可靠性高。本专利技术还提供涉及该材料的制备方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是在金属铜中包含纳米氧化铝颗粒与 亚微米氧化铝颗粒，纳米氧化铝颗粒的尺寸和体积分数分别为10 50nm和0.5 本文档来自技高网...

【技术保护点】
纳米与亚微米氧化铝混杂增强铜基复合材料，其特征在于：在金属铜中包含纳米氧化铝颗粒与亚微米氧化铝颗粒，纳米氧化铝颗粒的尺寸和体积分数分别为１０～５０ｎｍ和０．５～２．５％，亚微米氧化铝颗粒的尺寸和体积分数分别为０．１～０．９μｍ和５～１０％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于家康，李华伦，曹禄华，金承信，
申请(专利权)人：西北工业大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]