一种芯片封装和终端设备制造技术
A chip package and terminal device
An embodiment of the invention discloses a chip package, including a chip, a package substrate and a weldable material. The side edge of the package substrate is provided with a side side welding plate. The function pin of the chip is connected to the side welding plate of the package substrate through the semiconductor lead process, and the weldable material is set at the side weld plate. It can be seen that the weldable material in the embodiment of the invention is set at the side weld plate of the package substrate, and the side side welding disc is set on the side of the package substrate, which reduces the overall thickness of the chip package, and is more conducive to the light thinning of the terminal equipment. The embodiment of the invention provides a terminal device including the chip encapsulation, which is more conducive to lightening and thinning and enhancing user experience.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装和终端设备
本专利技术实施例涉及芯片封装
，特别是涉及一种芯片封装。本专利技术实施例还涉及一种终端设备。
技术介绍
随着科技的发展，用户对电子产品的要求越来越高，促使电子产品轻薄化的趋势越来越明显，在电子产品中贴片元件的高度对电子产品的整体高度具有一定的影响，所以芯片封装的轻薄化有利于电子产品的轻薄化。现有技术中，封装芯片的可焊接材料设置在封装基板的底部，从而增加了芯片封装的厚度，不利于电子产品的轻薄化。鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的芯片封装及终端设备成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种芯片封装，降低了芯片封装的整体厚度，更有利于终端设备的轻薄化。本专利技术实施例的另一目的是提供一种包括上述芯片封装的终端设备，更有利于轻薄化，提升用户体验。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种芯片封装，包括芯片、封装基板及可焊接材料，所述封装基板的侧边设有侧边焊盘，所述芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至所述封装基板的侧边焊盘上；所述可焊接材料设置于所述侧边焊盘处。可选的，所述芯片的功能引脚通过半导体侧...
【技术保护点】
一种芯片封装，其特征在于，包括芯片、封装基板及可焊接材料，所述封装基板的侧边设有侧边焊盘，所述芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至所述封装基板的侧边焊盘上；所述可焊接材料设置于所述侧边焊盘处。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装，其特征在于，包括芯片、封装基板及可焊接材料，所述封装基板的侧边设有侧边焊盘，所述芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至所述封装基板的侧边焊盘上；所述可焊接材料设置于所述侧边焊盘处。2.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片的功能引脚通过半导体侧边引线的方式连接至所述封装基板的侧边焊盘上。3.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片的功能引...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦有兴，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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