一种多芯片集成封装COB光源模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片集成封装COB光源模块，其包括：模块本体；所述的模块本体上设置有基板，所述的基板上设置有多个的LED芯片，所述的基板上还设置有封装胶，其封装胶设置于所述的基板上并覆盖所述的LED芯片；本实用新型专利技术结构简单合理，使用方便，具有高光效，散热效率高，且生产成本低，工艺简单。

A multi chip integrated package COB light source module

The utility model discloses a multi chip integrated package COB light source module, which comprises a module body, a module on which a substrate is provided, a plurality of LED chips are arranged on the substrate, and a package adhesive is provided on the substrate, and the package is set on the substrate and covered with the LED chip. The utility model has the advantages of simple and reasonable structure, convenient operation, high luminous efficiency, high heat dissipation efficiency, low production cost and simple process.

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片集成封装COB光源模块
本技术涉及一种多芯片集成封装COB光源模块，属于LED

技术介绍
LED作为新一代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。目前高压线性及智能照明成为LED应用的一种发展趋势。集成化系统外接按比例分段的LED光源及多通路驱动led的应用越来越普遍，传统的LED光源分段技术是在PCB线路板上进行布线及电气排布，然后使用单颗小功率LED器件表面贴装焊接在PCB线路板上。该技术无论是生产工序、工艺、成本、发光性能及集成化都没有明显优势。现今，COB封装作为一种常用的模组集成封装方式，以其散热性能优越、制造成本低、光线均匀及应用方便等优点被广泛应用。现常用的COB光源模块结构复杂、工艺复杂、热阻较大、抗热老化能力及热应力效果差。
技术实现思路
（一）要解决的技术问题为解决上述问题，本技术提出了一种结构简单合理，使用方便，具有高光效，散热效率高，且生产成本低，工艺简单的多芯片集成封装COB光源模块。（二）技术方案本技术的一种多芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片集成封装COB光源模块，其特征在于：包括模块本体（1）；所述的模块本体（1）上设置有基板（2），所述的基板（2）上设置有多个的LED芯片（3），所述的基板（2）上还设置有封装胶（4），其封装胶（4）设置于所述的基板（2）上并覆盖所述的LED芯片（3）。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成封装COB光源模块，其特征在于：包括模块本体（1）；所述的模块本体（1）上设置有基板（2），所述的基板（2）上设置有多个的LED芯片（3），所述的基板（2）上还设置有封装胶（4），其封装胶（4）设置于所述的基板（2）上并覆盖所述的LED芯片（3）。2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成封装COB光源模块，其特征在于：所述的基板（2）上包括有线路槽、引脚及若干的定位通孔。3.根据权利要求1所述的一种多芯片集成封装COB光源模块，其特征在于：所述的LED芯片（3）设置为两路，其中一路LED芯片（3）之间为相互串联连接，另一路LED芯片（3）之间为相互并联连接。4.根据权利要求1所述的一种多芯片集成封装COB...

【专利技术属性】
技术研发人员：董学文，董月圆，陈江明，
申请(专利权)人：长兴科迪光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33