通过气溶胶分解制备金粉的方法技术

本发明专利技术涉及一种基本完全密实的、细碎的金粉的制备方法，其中操作温度低于金的熔点。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种改进的制备金粉的方法。具体地说，本专利技术涉及一种制备高纯度、球形、基本完全密实、细碎的金粉的方法。工业上已开发出用于高粘合强度精细线分辨率微电路导体、集成电路块和丝焊、电终端触点金属喷涂、热敏式印字机头和微波应用上用的酸蚀浆料等上的厚膜金导体组合物。金以外的贵金属也可用于厚膜浆料中，但对于用于军事、医药、航空与航天和仪器方面应用的高性能高可靠性混合微电路来说，则指定使用金。为获得高性能和高可靠性，可再现性是基础，在金粉生产中颗粒大小和形状的控制是必需的。制备金粉的化学方法有很多，其中每一种均可能包括涉及pH、稀释度和温度的变化。一种常用方法是从氯金酸溶液沉淀金。这可通过大量活性金属诸如锌、镁、铁等，通过无机还原剂诸如硫酸亚铁、亚硫酸钠、二氧化硫和过氧化氢，或有机还原剂诸如甲酸、甲醛、或其它物质来完成。但是这些方法不易控制，因此不能制备出具均匀粒度和形状的物质，而粒度与形状厚膜浆体的性能的改进是非常重要的。金粉的特征诸如表面积、颗粒大小、颗粒形状等取决于制备这种金粉的条件。诸如这些物理特征影响化学加工性能并很大程度上决定了在特定应用中金粉的外观、有用性和效能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
基本完全密实、细碎的金颗粒的制备方法，它包括下列顺序步骤： Ａ．在可热挥发的溶剂中形成可热分解的含金化合物的不饱和溶液； Ｂ．形成基本上由步骤Ａ的溶液分散于一种载气中的细碎的液滴组成的气溶胶，所述液滴浓度低于液滴碰撞和随后的聚结而导致液滴浓度下降１０％处的浓度； Ｃ．将气溶胶加热到至少５００℃但低于金的熔点的操作温度，由此（１）使溶剂挥发（２）使合金化合物分解形成纯金颗粒和（３）使金颗粒密实；和 Ｄ．将金颗粒物与载气、反应副产物和溶剂挥发产物分离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：HD格力斯曼，TT科达斯，D马朱姆达，
申请(专利权)人：纳幕尔杜邦公司，新墨西哥大学，
类型：发明
国别省市：US[美国]