芯片封装结构及相关引脚接合方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装结构，包含有一芯片以及一软性薄膜基板。该芯片形成有一金凸块，该软性薄膜基板形成有一引脚，其中该金凸块包含一第一接合面以及数个侧壁。该金凸块通过一共晶材料包覆层，电性连接该引脚，且该共晶材料包覆层覆盖该第一接合面以及该数个侧壁的至少一个。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及相关引脚接合方法
本专利技术涉及一种芯片封装结构及相关引脚的接合方法，尤其涉及一种采用非嵌入式接合的芯片封装结构及相关引脚的接合方法。
技术介绍
薄膜覆晶(ChiponFilm，COF)封装是一种将晶粒覆晶接合(FlipChipBonding)在软性薄膜基板(FilmSubstrate)上的技术，以取代传统打线(WireBonding)方式。通过薄膜覆晶封装，可运用软性薄膜基板作为芯片的载体，通过将芯片上的金凸块(GoldBump)与软性薄膜基板上的引脚接合(InnerLeadBonding)，以将芯片及其电子零件直接安置于软性薄膜基板上。如此可省去传统的印刷电路板，达到更轻薄短小的目的。为了因应芯片性能提升(例如：分辨率增加)，或者为符合组件轻薄短小的需求，引脚接合技术面临了高脚数(HighPinCount)和细间距(FinePitch)的设计挑战。由于细间距引脚或金凸块接合的精密度要求较高，因此在设计对应封装技术时，须考虑引脚尺寸、金凸块尺寸、共晶材料、接合应力以及焊接温度等参数并加以优化分析，使得引脚与金凸块的接点具有良好的导电性、机械结合度以及足够的可靠度。图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，包含有：一芯片，形成有一金凸块；以及一软性薄膜基板，形成有一引脚；其中该金凸块包含一第一接合面以及数个侧壁，该金凸块通过一共晶材料包覆层电性连接该引脚，且该共晶材料包覆层覆盖该第一接合面以及该数个侧壁的至少一个。

【技术特征摘要】
2016.10.25 US 62/412,8251.一种芯片封装结构，包含有：一芯片，形成有一金凸块；以及一软性薄膜基板，形成有一引脚；其中该金凸块包含一第一接合面以及数个侧壁，该金凸块通过一共晶材料包覆层电性连接该引脚，且该共晶材料包覆层覆盖该第一接合面以及该数个侧壁的至少一个。2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该引脚及该金凸块沿一第一方向延伸，该金凸块朝一第二方向接触该引脚，该金凸块的宽度及该引脚的宽度分别是该引脚及该金凸块在一第三方向上的尺寸，且该第一方向、第二方向及该第三方向相互垂直。3.如权利要求2所述的结构，其特征在于，该金凸块的宽度小于或等于该引脚的宽度。4.如权利要求2所述的结构，其特征在于，该金凸块的宽度大于该引脚的宽度。5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该引脚包含一第二接合面，该第二接合面沿该第二方向朝向该金凸块的该第一接合面，该共晶材料包覆层覆盖该第二接合面。6.如权利要求5所述的结构，其特征在于，该第二接合面与该第一接合面平行于一第一平面，该第二接合面与该第一接合在该第一平面的投影部分交叠或完全交叠，该数个侧壁平行于一第二平面，且该第一平面垂直于该第二平面。7.如权利要求2所述的结构，其特征在于，该第二接合面与该第一接合面平行于一第一平面，该数个侧壁平行于一第二平面，该第一平面垂直于该第二平面，该数个侧壁包含：一第一侧壁，连接该第一接合面，垂直于该第一接合面以及该第三方向；以及一第二侧壁，连接该第一接合面，垂直于该第一接合面以及该第三方向，该共晶材料包覆层覆盖该第一侧壁及该第二侧壁。8.如权利要求7所述的结构，其特征在于，该金凸块包含：一第三侧壁，连接该第一接合面、该第一侧壁以及该第二侧壁，垂直于该第一接合面以及该第一方向，且该共晶材料包覆层覆盖该第三侧壁。9.一种引脚接合方法，用于一芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构包含一芯片以及一软性薄膜基板，该方法包...

【专利技术属性】
技术研发人员：张盈桢，陈柏琦，曾国玮，
申请(专利权)人：矽创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71