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本发明公开了一种芯片封装结构，包含有一芯片以及一软性薄膜基板。该芯片形成有一金凸块，该软性薄膜基板形成有一引脚，其中该金凸块包含一第一接合面以及数个侧壁。该金凸块通过一共晶材料包覆层，电性连接该引脚，且该共晶材料包覆层覆盖该第一接合面以及该...
该专利属于矽创电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽创电子股份有限公司授权不得商用。

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