A light curing 3D printing device (M DLP) based on Micro LED technology, including scraper, Micro LED screen, liquid pool, photosensitive material, 3D printing worktable. The Micro LED screen is composed of M row N column Micro LED pixels, the size range of pixel length is 10 mu m to 10mm, the range of pixel emission spectrum range is 200nm to 500nm. Compared with stereoscopic printing technology (SLA), M DLP can increase the processing time per layer by 100 times 1000 times. Compared with DLP technology, M DLP is easier to achieve super high resolution, easier to realize large size processing, more easy to realize high power, lower cost and simpler optical structure.
【技术实现步骤摘要】
一种基于MicroLED技术的光固化3D打印设备
本技术涉及一种基于MicroLED技术的光固化3D打印设备。
技术介绍
3D打印技术是一种以立体数字模型文件为基础,运用金属、树脂等材料,采用粘合处理,通过逐层打印的方式来构造三维物体的技术。这种制造技术无需传统的刀具或模具,可以实现传统工艺无法加工的复杂结构的制造,而且可以有效简化生产工序,缩短制造周期,材料浪费少,基本无边角料,未使用的材料能多次重复使用。正是由于这些独特的优点,3D打印技术成为各国的研究热点,并广泛应用于机械制造、医疗、建筑、汽车制造、航空航天等众多领域。3D打印技术主要包括SLA、DLP、选区激光烧结技术(SLS)、熔融沉积制造技术(FDM)等。M-DLP与SLA、SLS、FDM相比,SLA、SLS、FDM是以点或线扫描组成2D图形,而M-DLP是自发光MicroLED数字掩膜面曝光一次成型一层2D图形。M-DLP与DLP相比,M-DLP采用的MicroLED是自发光数字掩膜,而DLP技术采用的是以光源照亮数字微反光镜芯片(DMD)形成的被动照明式数字掩膜。被动照明式数字掩膜在大尺寸高精度成型时,需要大型光机和很长的工作距离,导致成本高体积大。M-DLP与SLA相比,大尺寸工业应用时每层加工时间可提高100-1000倍。M-DLP与DLP技术相比,可更易实现超高分辨率,更易实现大尺寸加工,更易实现大功率,拥有更低的成本、更简单的光学结构。
技术实现思路
本技术提出一种基于MicroLED技术的光固化3D打印设备,采用高输出功率的MicroLED屏幕,更易实现超高分辨率,更易实现大尺寸加工,更 ...
【技术保护点】
一种基于Micro LED技术的光固化3D打印设备,其特征在于,包括:一刮板(1),用于刮平液池中的光敏材料;一Micro LED屏幕(2),该Micro LED屏幕(2)由M行N列Micro LED像素组成,像素边长尺寸范围为10μm~10mm,像素发射光谱范围为200nm~500nm,Micro LED屏幕(2)的边长范围为10mm~3m,总的输出功率范围为0.1W~2000W,Micro LED屏幕(2)水平于液池(3)内的光敏材料(4)表面,同时Micro LED屏幕(2)和刮板(1)同步运动一液池(3),用于放光敏材料(4);一光敏材料(4),用于3D打印的光固化材料,含光敏类树脂材料和光敏类陶瓷材料;一3D打印工作台(5),用于打印目标工件的成型平台并通过控制3D打印工作台(5)的Z轴移动进而控制层厚。
【技术特征摘要】
1.一种基于MicroLED技术的光固化3D打印设备,其特征在于,包括:一刮板(1),用于刮平液池中的光敏材料;一MicroLED屏幕(2),该MicroLED屏幕(2)由M行N列MicroLED像素组成,像素边长尺寸范围为10μm~10mm,像素发射光谱范围为200nm~500nm,MicroLED屏幕(2)的边长范围为10mm~3m,总的输出功率范围为0.1W~2000W,MicroLED屏幕(2)水平于液池(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙雷,
申请(专利权)人:北京德瑞工贸有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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