The utility model relates to the technical field of a semiconductor module, in particular to a three-phase rectifier bridge module welding tooling, including a number of bottom plate positioning boards, ceramic plate positioning boards, electrode positioning components and positioning pins in turn. The electrode positioning assembly is provided with a groove for holding the electrode terminal, and an electrode positioning group. It is provided with a number of first pin holes. The inner wall of the bottom plate positioning plate has a number of first protrusions for fixing the floor of the three-phase rectifying bridge module. There are second pin holes corresponding to the position of the first pin hole on the floor positioning board, and the inner wall of the ceramic plate positioning plate has a number of second protrusions for fixing the ceramic pieces. The third pin hole corresponding to the position of the first pin hole solves the problem that the current rectifying bridge module has to be adjusted to the electrode terminal when the electrode terminal is welded, which needs to be trimmed after welding, wasting a lot of time and reducing the production efficiency, so that the welding process can be carried out in a complete and stable way.
【技术实现步骤摘要】
一种三相整流桥模块焊接工装
本技术涉及半导体模块的工装的
,特别地涉及一种三相整流桥模块焊接工装。
技术介绍
三相整流桥模块有着体积小、重量轻、结构紧凑、外接线简单、便于维护和安装等优点。其内部通常由五个二极管组成桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。但是将电极焊接在二极管芯片上下的时候,电极会产生偏移而使得焊接完成后需要对电极进行微调,浪费了大量时间,降低了生产效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了解决现有的整流桥模块在焊接电极端子的时候电极产生偏移而需要在焊接后对电极端子进行微调,浪费大量时间,降低生产效率的问题,本技术提供了一种三相整流桥模块焊接工装,将三相整流桥模块穿过底板定位板的中心空心结构,并通过设置在底板定位板内壁的若干个第一凸起限制三相整流桥模块的底板在水平面上的移动,通过陶瓷片定位板内壁的第二凸起来限制三相整流桥模块的陶瓷片在水平方向上的移动,再在上下对应的第二销孔和第三销孔中插入定位销,再在定位销上方盖上电极定位组件,通过电极定位组件上的凹槽限制三相整流桥模块的电极端子,从而保证整个焊接过程能够完整地进行,且整个工装拆装方 ...
【技术保护点】
一种三相整流桥模块焊接工装,其特征在于包括:依次连接的若干底板定位板(1)和陶瓷片定位板(2)、电极定位组件(3)、定位销(4),所述电极定位组件(3)包括:一体设置的第一横杆(31)、第二横杆(32)、第三横杆(33)以及连接第一横杆(31)、第二横杆(32)、第三横杆(33)的竖杆(34),所述第一横杆(31)和第三横杆(33)上设有第一销孔(6),所述第二横杆(32)上具有凹槽(5),所述底板定位板(1)为中心空心结构的平板,所述底板定位板(1)内壁具有若干用于固定三相整流桥模块底板的第一凸起(8),所述底板定位板(1)上设有与第一销孔(6)位置相对应的第二销孔(7) ...
【技术特征摘要】
1.一种三相整流桥模块焊接工装,其特征在于包括:依次连接的若干底板定位板(1)和陶瓷片定位板(2)、电极定位组件(3)、定位销(4),所述电极定位组件(3)包括:一体设置的第一横杆(31)、第二横杆(32)、第三横杆(33)以及连接第一横杆(31)、第二横杆(32)、第三横杆(33)的竖杆(34),所述第一横杆(31)和第三横杆(33)上设有第一销孔(6),所述第二横杆(32)上具有凹槽(5),所述底板定位板(1)为中心空心结构的平板,所述底板定位板(1)内壁具有若干用于固定三相整流桥模块底板的第一凸起(8),所述底板定位板(1)上设有与第一销孔(6)位置相对应的第二销孔(7),所述陶瓷片定位板(2)也为中心空心结构的平板,所述陶瓷片定位板(2)内壁具有若干用于固定陶瓷片的第二凸起(9),所述陶瓷片定位板(2)上设有与第一销孔(6)位置相对应的第三销孔(10),所述底板定位板(1)与陶瓷片定位板(2)固定连接,所述电极定位组件(3)通过定位销(4)固定于陶瓷片定位板(2)上方。2.如权利要求1所述的一种三相整流桥模块焊接工装,其特征在于:所述底板定位板(1)中心空心结构为矩形,所述第一凸起(8)数量为4个对称设置在底板定位板(1)内壁的两侧长边两端。3.如权利要求1所述的一种三相整流桥模块焊接工...
【专利技术属性】
技术研发人员:方爱俊,
申请(专利权)人:常州港华半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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