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本实用新型涉及半导体模块的工装的技术领域，特别地涉及一种三相整流桥模块焊接工装，包括：依次连接的若干底板定位板、陶瓷片定位板、电极定位组件和定位销，电极定位组件设有用于卡住电极端子的凹槽，电极定位组件上设有若干第一销孔，底板定位板内壁具有若...
该专利属于常州港华半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州港华半导体科技有限公司授权不得商用。

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