热导陶瓷还原罐制造技术

热导陶瓷还原罐，由如下重量比例的成份在无氧条件下烧结制成：ＳｉＣ４５－９５％，有机结合剂２－８％，余量为ＳｉＯ↓［２］和Ｃ且ＳｉＯ↓［２］∶Ｃ＝３∶１。或者由如下重量比例的成份在氮气氛中烧结制成：ＳｉＣ４５－９５％，单质硅３－４７％、有机结合剂２－８％。有机结合剂为酚醛树脂，还原罐包括底端封闭的罐体，罐体顶部呈倒锥筒状，其外侧安装与之配合的锥筒法兰。罐体外侧涂敷有防氧化保护层。罐体与冷凝装置通过螺栓连接，其连接面上设有密封圈。法兰外缘设有沉槽螺孔。本发明专利技术使用效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于有色金属生产设备
，特别涉及一种热导陶瓷还原罐。
技术介绍
目前国内有色金属生产多采用硅热冶炼法，所用的还原罐大多采用金属 (不锈钢)质材料经熔融、离心成型、封头焊接等工艺制作，也有部分厂家 尝试采用非金属材料及金属与非金属材料复合层结构的还原罐。金属还原罐 使用效果及高温强度最好的应为镍铬质不锈钢还原罐，该还原罐具有较好的 冷态强度及冷态与热态密封效果，然而在高温下抗氧化及抗有害气体侵蚀性能较差，热态强度也受局限；使用温度一般在120(TC以下，寿命在30 — 60天 之间；还原时间长，生产效率低，能源浪费大，使用寿命短需要频繁更换， 经济指标差。非金属质或者非金属与其它材料复合的还原罐有耐火材料质罐、 内钢管芯外耐火材料层罐、内耐火材料外钢箍壳罐及普通陶瓷质地的还原罐， 普遍存在热导性能差、还原时间长、能源浪费大、制造工艺不易控制、罐体 密度与常温强度差、热密封性能不能保证、与其它构件不易连接等缺点，其 寿命无明显增加，经济指标均低于钢质罐，故至今未被生产厂家釆用。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种使用效果好的热导陶瓷还原罐。为达上述目的，本专利技术采用如下技术方案热导陶瓷还原罐，由如下重 量比例的成份在无氧条件下烧结制成SiC 45—95%，有机结合剂2—8%，余量 为Si02和C且Si02:C二3:l。有机结合剂为酚醛树脂，还原罐包括底端封闭的罐体，罐体顶部呈倒锥 筒状，其外侧安装与之配合的锥筒法兰。法兰外缘设有沉槽螺孔。罐体外侧涂敷有防氧化保护层。罐体与冷凝装置通过螺栓连接，其连接面上设有密封圈。热导陶瓷还原罐，由如下重量比例的成份在氮气氛中烧结制成SiC 45 一95%，单质硅3_47%、有机结合剂2—8%。有机结合剂为酚醛树脂，还原罐包括底端封闭的罐体，罐体顶部呈倒锥 筒状，其外侧安装与之配合的锥筒法兰。罐体外侧涂敷有防氧化保护层。罐体与冷凝装置通过螺栓连接，其连接面上设有密封圈。 法兰外缘设有沉槽螺孔。热导陶瓷还原罐加工过程为原料拣选一磨粉一混料搅拌—等静压压制成型一机床加工一无氧焙烧或氮气氛围焙烧一负压检测一防氧化涂料涂抹一 包装。热导陶瓷还原罐的焙烧须在密闭的高温窑炉或匣钵内焙烧，焙烧温度应在1380 — 1650。C之间，焙烧时间2小时以上，保温2 — 8小时，再经缓慢冷 却后出炉。本专利技术的还原罐罐体采用热导陶瓷质材料，经等静压方式高压成型，使 还原罐罐体具备极高的密度及冷态强度。压制成型后的主体经在氮气环境下 高温焙烧，具备良好的高温强度与热导效果。锥筒法兰的内锥面与罐体的外 锥面呈单向配合，连接牢固，不会松脱；锥筒法兰使还原罐主体与冷凝装置具有良好的连接与密封效果，耐热密封垫的设置使得密封效果大大增强。法 兰螺孔采用方锥形沉槽螺孔，安装后螺栓头嵌入其中，便于后续作业；防氧 化保护层釆用防氧化涂料涂刷，可有效提高还原罐的抗氧化效果。本专利技术耐火度高，适应高温作业，使用温度较不锈钢质还原罐可提高100 一200。C，冶炼温度可提高至140(TC以上，縮短还原时间1/4一1/3，有效提 高作业率；热导率高，仅次于钢质罐，热能利用率较高，节约燃料量约1/4 一1/3，为节能降耗提供较大的进取空间；高温强度大、抗有害气体侵蚀能力 强；常温强度高，耐有害气体侵蚀能力强，使用寿命可达到200天以上。 附图说明图l为本专利技术的结构示意图2为还原罐的结构示意图3为封闭端头为圆柱状结构的示意图4为封闭端头为倒圆台状结构的示意图5为法兰的结构示意图6为法兰的俯视图。 具体实施例方式实施例1、热导陶瓷还原罐，由如下重量比例的成份在无氧条件下烧结制成SiC 95y。，酚醛树脂2X，余量为Si02和C且Si02:C二3:l。还原罐包括底端封闭的罐体l，罐体1顶部呈倒锥筒状的锥面端头8，其 外侧安装与之配合的锥筒法兰2，法兰2外缘设有沉槽螺孔3。罐体l外侧涂 敷有防氧化保护层5，罐体1与冷凝装置6通过螺栓7连接，其连接面上设有 密封圈4。罐体1底部的封闭端头9可以为图1、图2所示的球面状结构，也 可以为如图3所示的圆柱结构，也可以如图4所示的倒圆台状结构。其加工过程为原料拣选一磨粉一混料搅拌一等静压压制成型一机床加 工一无氧焙烧一负压检测一防氧化涂料涂抹一包装。焙烧在密闭的高温窑炉 或匣钵内焙烧，焙烧温度在1380 — 165(TC之间，焙烧时间2小时以上，保温 2—8小时，再经缓慢冷却后出炉。实施例2、本实施例中，各成分含量为SiC 80%，酚醛树脂6%，余量为 Si0jnCiSi02:C=3:l。其他同实施例1。实施例3、本实施例中，各成分含量为SiC 45%，酚醛树脂8%，余量为 Si02和C且Si02:C二3:l。其他同实施例1。实施例4、热导陶瓷还原罐，由如下重量比例的成份在氮气氛中烧结制成: SiC 95%，单质硅3%、酚醛树脂2%。还原罐包括底端封闭的罐体l，罐体1顶部呈倒锥筒状的锥面端头8，其 外侧安装与之配合的锥筒法兰2，法兰2外缘设有沉槽螺孔3。罐体l外侧涂 敷有防氧化保护层，罐体1与冷凝装置6通过螺栓7连接，其连接面上设有 密封圈4。罐体1底部的封闭端头9可以为图1、图2所示的球面状结构，也 可以为如图3所示的圆柱结构，也可以如图4所示的倒圆台状结构。其加工过程为原料拣选一磨粉一混料搅拌一等静压压制成型一机床加 工一氮气氛围焙烧一负压检测一防氧化涂料涂抹一包装。焙烧在密闭的高温窑炉或匣钵内焙烧，焙烧温度在1380—165(TC之间，焙烧时间2小时以上， 保温2—8小时，再经缓慢冷却后出炉。实施例5、热导陶瓷还原罐，由如下重量比例的成份在氮气氛中烧结制成: SiC 45%，单质硅47%、酚醛树脂8%。其他同实施例4。实施例6、热导陶瓷还原罐，由如下重量比例的成份在氮气氛中烧结制成: SiC 68%，单质硅26%、酚醛树脂6%。其他同实施例4。权利要求1、热导陶瓷还原罐，其特征在于，由如下重量比例的成份在无氧条件下烧结制成SiC 45-95％，有机结合剂2-8％，余量为SiO2和C且SiO2∶C＝3∶1。2、 如权利要求1所述的热导陶瓷还原罐，其特征在于，有机结合剂为酚 醛树脂，还原罐包括底端封闭的罐体，罐体顶部呈倒锥筒状，其外侧安装与 之配合的锥筒法兰。3、 如权利要求1或2所述的热导陶瓷还原罐，其特征在于，法兰外缘设有沉槽螺孔。4、 如权利要求3所述的热导陶瓷还原罐，其特征在于，罐体外侧涂敷有 防氧化保护层。5、 如权利要求4所述的热导陶瓷还原罐，其特征在于，罐体与冷凝装置 通过螺栓连接，其连接面上设有密封圈。6、 热导陶瓷还原罐，其特征在于，由如下重量比例的成份在氮气氛中烧 结制成SiC 45—95%，单质硅3—47%、有机结合剂2—8%。7、 如权利要求6所述的热导陶瓷还原罐，其特征在于，有机结合剂为酚 醛树脂，还原罐包括底端封闭的罐体，罐体顶部呈倒锥筒状，其外侧安装与 之配合的锥筒法兰。8、 如权利要求6或7所述的热导陶瓷还原罐，其特征在于，法兰外缘设 有沉槽螺孔。9、 如权利要求8所述的热导陶瓷还原罐，其特征在于，罐体外侧涂敷有 防氧化保护层。10、 如权利要求9所述的热导陶瓷还原罐，其特征在于，罐体与冷凝装 置通过螺栓连接，其连接面上设有密封圈。本文档来自技高网...

【技术保护点】
热导陶瓷还原罐，其特征在于，由如下重量比例的成份在无氧条件下烧结制成：ＳｉＣ４５－９５％，有机结合剂２－８％，余量为ＳｉＯ↓［２］和Ｃ且ＳｉＯ↓［２］∶Ｃ＝３∶１。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李明君，
申请(专利权)人：李明君，
类型：发明
国别省市：41[中国|河南]