一种PCB多层板制造技术
A PCB multilayer board
The utility model discloses a PCB multilayer board, including a number of PCB plates arranged in sequence and a rivet assembly for fixing a multi layer PCB plate. The rivet assembly comprises a rivet cap and a rivet rod connected with the rivet cap, and one side of the rivet rod is provided with a parallel and independent grooves with each other. The grooves are all fitted with a matching clamp structure, and one side of each of the clamping structures is fixed to the adjacent PCB plate, and the clamping structure and rivet assembly are made of plastic material. The multi-layer PCB board overcomes the problem of easy breaking of the traditional products while avoiding the problem of loosening between the multi-layer PCB boards.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB多层板
本技术涉及PCB板技术，特别涉及一种PCB多层板。
技术介绍
随着现代的电子产品电器特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等高要求，在生产工艺上相应的PCB电路板的层数越来越多，例如显卡这种产品从四层、六层以至于高端显卡需要的八层、十层的PCB才能提供合理的电气特性，由此产生对PCB固定方式的要求。公告号为CN202652699U的中国专利公开了一种PCB多层板，该多层板由多层PCB板组成，其中各层PCB板之间采用塑胶铆钉压合固定。由于塑胶本身是电绝缘体，因此即使有部分塑胶碎屑掉入PCB之间也不会导致PCB短路，进而保证了产品的安全性。但是，上述多层PCB板之间通过塑胶铆钉将彼此联系在一起，并没有较为紧密的联系。在外力的作用下，塑胶铆钉与多层PCB板之间容易发生松动，有待改进。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种PCB多层板，该多层PCB板在克服传统产品容易短路的同时，避免了多层PCB板之间容易发生松动的问题。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种PCB多层板，包括若干依次层叠设置的PCB板以及用于将多层PCB板进行固定的铆钉组件，所述...
【技术保护点】
一种PCB多层板，包括若干依次层叠设置的PCB板(1)以及用于将多层PCB板(1)进行固定的铆钉组件(2)，其特征是：所述铆钉组件(2)包括铆钉帽(3)以及与铆钉帽(3)一体连接的铆钉杆(4)，所述铆钉杆(4)的一侧设置有若干相互平行且独立的凹槽(7)，每个所述凹槽(7)内均设置有相配合的卡接结构，每个所述卡接结构的一侧均与相邻的PCB板(1)固定连接；所述卡接结构、铆钉组件(2)皆采用塑胶材质。
【技术特征摘要】
1.一种PCB多层板，包括若干依次层叠设置的PCB板(1)以及用于将多层PCB板(1)进行固定的铆钉组件(2)，其特征是：所述铆钉组件(2)包括铆钉帽(3)以及与铆钉帽(3)一体连接的铆钉杆(4)，所述铆钉杆(4)的一侧设置有若干相互平行且独立的凹槽(7)，每个所述凹槽(7)内均设置有相配合的卡接结构，每个所述卡接结构的一侧均与相邻的PCB板(1)固定连接；所述卡接结构、铆钉组件(2)皆采用塑胶材质。2.根据权利要求1所述的一种PCB多层板，其特征是：每个所述卡接结构包括有可与凹槽(7)相配合的圆顶(8)，每个所述圆顶(8)的一侧固定连接有滑块(9)，每个所述滑块(9)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：方显敏，袁蓉微，
申请(专利权)人：温州市正好电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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