The utility model provides a sensor chip which comprises a substrate with a groove on one of the substrates, a groove having a preset depth, a sensitive material layer, filled in a groove, and the thickness of the sensitive material layer is greater than or equal to the preset depth of the groove; and the electrode material layer is formed on the base. The surface is electrically connected with the sensitive material layer to transmit the electrical signal of the sensitive material layer to the external circuit. The proposal of the utility model is that a groove is made on the surface of the substrate, so that the sensitive material layer can be firmly attached to the surface of the substrate. Because the two ends of the electrode material layer are connected with the substrate and the sensitive material layer respectively, the electrode material layer can play a protective role in the sensitive material layer, that is, when the adhesion between the sensitive material layer and the substrate decreases or has the sign of falling off, it is also due to the support of the electrode material layer, but not to fall off. This further enhances the firmness of the sensitive material layer.
【技术实现步骤摘要】
一种传感器芯片
本技术涉及传感器
,特别是涉及一种传感器芯片。
技术介绍
近年来,随着微机械加工技术的发展,半导体气体传感器向着集成化、智能化方向发展。但是,半导体气体传感器仍然存在一些技术难点,例如,硅基底与气敏材料的附着力较差,气敏材料容易脱落。目前,为了解决上述技术问题,现有技术中通常是通过粘结的方式将气敏材料粘结在硅基底处。然而,上述方式由此带来其它问题,例如,需要增加粘结等复杂的工艺步骤,以及由于增加粘结剂导致的气敏材料性能的下降等。
技术实现思路
本技术的专利技术人发现,气敏材料容易脱落的其中一个重要的原因在于,气敏材料是点在信号感测电极的表面,这导致气体传感器在制作过程以及使用过程中都不牢固。例如,在制作过程中,气敏材料点在信号传感电极后一般会加温处理,使溶剂挥发,特别是MEMS传感器及金属氧化物类型的厚膜材料传感器,需要经过高温处理,处理后气敏材料很容易开裂,导致在使用过程中气敏材料很容易脱落,在水分蒸发后会导致气敏材料层的开裂,进而产生一定的废品率。本技术的一个目的是要解决现有技术中的传感器芯片中敏感材料容易脱落的技术问题。本技术的另一个目的是要简化传感器芯片的结构以及降低成本。本技术提供了一种传感器芯片,包括:基底,所述基底的其中一个表面上形成有一凹槽,所述凹槽具有一预设深度;敏感材料层,其填充在所述凹槽内,且所述敏感材料层的厚度大于或等于所述凹槽的所述预设深度;和电极材料层,其形成在所述基底的所述表面处,并与所述敏感材料层电连接,用于将所述敏感材料层的电信号传输至外电路。进一步地,所述凹槽构造成从所述基底的所述表面沿着所述基底的厚度方向 ...
【技术保护点】
一种传感器芯片,其特征在于,包括:基底,所述基底的其中一个表面上形成有一凹槽,所述凹槽具有一预设深度;敏感材料层,其填充在所述凹槽内,且所述敏感材料层的厚度大于或等于所述凹槽的所述预设深度;和电极材料层,其形成在所述基底的所述表面处,并与所述敏感材料层电连接,用于将所述敏感材料层的电信号传输至外电路。
【技术特征摘要】
1.一种传感器芯片,其特征在于,包括:基底,所述基底的其中一个表面上形成有一凹槽,所述凹槽具有一预设深度;敏感材料层,其填充在所述凹槽内,且所述敏感材料层的厚度大于或等于所述凹槽的所述预设深度;和电极材料层,其形成在所述基底的所述表面处,并与所述敏感材料层电连接,用于将所述敏感材料层的电信号传输至外电路。2.根据权利要求1所述的传感器芯片,其特征在于,所述凹槽构造成从所述基底的所述表面沿着所述基底的厚度方向开设,所述基底的厚度大于所述预设深度。3.根据权利要求1或2所述的传感器芯片,其特征在于,所述电极材...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙旭辉,吴庆乐,徐红艳,张平平,张书敏,
申请(专利权)人:苏州慧闻纳米科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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