端子制造技术

本发明专利技术公开了一种端子，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一连接部；一上弹性臂自连接部一端向前延伸形成，用于向上抵接芯片模块；一下弹性臂自连接部相对另一端向前延伸形成，用于向下导接电路板；当芯片模块下压上弹性臂时，使得上弹性臂抵接下弹性臂从而形成一第一抵接位置和一第二抵接位置，且第一抵接位置与第二抵接位置沿前后方向间隔排列。首先，端子通过形成第一抵接位置和第二抵接位置，可在芯片模块与电路板之间形成三条并联导电路径，减小了芯片模块与电路板间电讯传输时的电阻抗。其次，第一抵接位置和第二抵接位置沿前后方向间隔排列，减小了端子的体积，可有效降低第一抵接位置和第二抵接位置之间的信号干扰。

【技术实现步骤摘要】
端子
本专利技术涉及一种端子，尤其是指一种电性连接芯片模块至电路板的端子。
技术介绍
导电端子被广泛地应用于各种电子设备的电连接器中，用以电性连接芯片模块和印刷电路板。所述导电端子包括基部、以及自基部上下两端分别倾斜延伸的一对弹性臂，当所述芯片模块压缩所述导电端子时，所述导电端子的一对所述弹性臂开始自初始状态开始倾斜，以在芯片模块和印刷电路板之间提供信号传输路径。然而，该种导电端子至少存在以下缺点：该导电端子的电性导通路径是这样实现的：芯片模块通过与导电端子弹性臂自由末端的接触点接触，从而将电性传到导电端子上，导电端子再将电性经由与芯片模块接触的弹性臂、基部、与印刷电路板接触的另一个弹性臂而将电性传至印刷电路板，故，该种导电端子的电性传输路径较远，使得芯片模块与印刷电路板间电讯传输时仍存在较强的电阻抗。因此，有必要设计一种新的导电端子，以克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的创作目的在于提供一种稳定形成三条并联导电路径，以减小芯片模块与电路板间电讯传输时的电阻抗的端子。为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种端子，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一连接部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端子，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一连接部；一上弹性臂自所述连接部一端向前延伸形成，用于向上抵接所述芯片模块；一下弹性臂自所述连接部相对另一端向前延伸形成，用于向下导接所述电路板；当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，使得所述上弹性臂抵接所述下弹性臂从而形成一第一抵接位置和一第二抵接位置，且所述第一抵接位置与所述第二抵接位置沿前后方向间隔排列。

【技术特征摘要】
2017.01.12 US 62/445,3961.一种端子，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一连接部；一上弹性臂自所述连接部一端向前延伸形成，用于向上抵接所述芯片模块；一下弹性臂自所述连接部相对另一端向前延伸形成，用于向下导接所述电路板；当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，使得所述上弹性臂抵接所述下弹性臂从而形成一第一抵接位置和一第二抵接位置，且所述第一抵接位置与所述第二抵接位置沿前后方向间隔排列。2.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述第一抵接位置和所述第二抵接位置沿上下方向间隔排列。3.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述上弹性臂具有一上接触部用于向上抵接所述芯片模块，所述第一抵接位置和所述第二抵接位置沿前后方向位于所述上接触部的相对两侧。4.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述上弹性臂包括一第一臂，及自第一臂中部朝所述下弹性臂撕裂形成的一第二臂，当所述芯片模块下压所述第一臂时，使得所述第一臂抵接所述下弹性臂从而形成所述第一抵接位置，所述第二臂抵接所述下弹性臂从而形成所述第二抵接位置。5.如权利要求4所述的端子，其特征在于：所述第二抵接位置相对于所述第一抵接位置更靠近所述连接部。6.如权利要求4所述的端子，其特征在于：所述第一臂与所述下弹性臂的抵接方式和所述第二臂与所述下弹性臂的抵接方式不同。7.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄常伟，朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44