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文档序号:17814758

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本发明公开了一种端子,用以电性连接一芯片模块至一电路板,包括:一连接部;一上弹性臂自连接部一端向前延伸形成,用于向上抵接芯片模块;一下弹性臂自连接部相对另一端向前延伸形成,用于向下导接电路板;当芯片模块下压上弹性臂时,使得上弹性臂抵接下弹性...
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