【技术实现步骤摘要】
电镀线铜球添加装置
本技术涉及一种电镀线铜球添加装置,属于铜球电镀生产线装置
技术介绍
目前,公知的电镀线铜球添加方式是由人工手动进行添加。将漏斗对准钛篮口,手动抓取铜球置于漏斗中添加进钛篮;但是,由于每个电镀槽钛篮个数过多,需逐个对钛篮进行添加,故而导致操作复杂、繁复、耗时、劳动量大。
技术实现思路
本技术针对上述缺陷,目的在于提供一种结构简单、能方便快捷的进行铜球添加的电镀线铜球添加装置。为此本技术采用的技术方案是:添加装置设置在钛蓝(1)上方,所述添加装置为一铜槽(2),所述铜槽(2)上开设有位于所述钛蓝(1)上部开口上部的导流槽(21),所述导流槽(21)上开设有若干分别和所述钛蓝(1)上部开口连通的导流口(22)。所述导流槽(21)的端部设置有添加槽(23)。所述添加槽(23)尺寸大于导流槽(21)尺寸设置,所述添加槽(23)为由导流槽(21)端部向一侧扩张而成。添加槽(23)扩张部和导流槽(21)接合的导向板倾斜设置,导向板倾斜的方向使铜球从添加槽(23)滚动至导流槽(21)内。还设置有推杆(3),所述添加槽(23)侧部开口,所述推杆(3)通过所述开 ...
【技术保护点】
电镀线铜球添加装置,其特征在于,添加装置设置在钛蓝(1)上方,所述添加装置为一铜槽(2),所述铜槽(2)上开设有位于所述钛蓝(1)上部开口上部的导流槽(21),所述导流槽(21)上开设有若干分别和所述钛蓝(1)上部开口连通的导流口(22)。
【技术特征摘要】
1.电镀线铜球添加装置,其特征在于,添加装置设置在钛蓝(1)上方,所述添加装置为一铜槽(2),所述铜槽(2)上开设有位于所述钛蓝(1)上部开口上部的导流槽(21),所述导流槽(21)上开设有若干分别和所述钛蓝(1)上部开口连通的导流口(22)。2.根据权利要求1所述的电镀线铜球添加装置,其特征在于,所述导流槽(21)的端部设置有添加槽(23)。3.根据权利要求2所述的电镀线铜球添加装置,其特征在于,所述添加槽(23...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨柳,叶齐甄,
申请(专利权)人:扬州依利安达电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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