一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，包括刀柄、连接段、刀头、刀尖和尾部，所述刀柄的一端与连接段面积较大的一端固定连接，所述连接段另一端的端部固定设置有刀头，所述刀头的外侧螺旋设置有三条切削刃，所述切削刃之间设置有凹槽所述刀头远离刀柄一端的端部固定设置有刀尖，所述刀尖包括刃口和中心体，所述中心体固定设置在刀尖的圆心处，所述刃口均匀的外绕中心体固定设置在刀头的端部，所述刃口分别与切削刃连接，通过在刀头上开设有三条螺旋缠绕的切削刃，且在切削刃相互之间开设有凹槽，通过切削刃与凹槽的配合作用使得工作时对印刷电路板上的铜箔能多次进行去除，去除效果好，便于推广使用。

A type of plate milling cutter for copper foil

The utility model discloses a milling cutter for a printed circuit board of a circuit board, including a knife handle, a connecting section, a knife head, a knife tip and a tail. One end of the handle is fixedly connected with one end of the larger area of the connecting section. The end part of the other end of the connecting section is fixed with a knife head, and the outer spiral of the knife head is set with three cuts. The tip of the cutter head far away from one end of the handle is fixed with a knife tip, and the tip of the knife includes a blade and a centroid body. The center body is fixed at the center of the tip of the knife, and the outer center body is fixed at the end of the knife head, and the edge of the blade is respectively with the cutting edge. The cutting edge is provided with three spiral wound cutting edges on the cutter head, and a groove is opened between the cutting edges, and the copper foil on the printed circuit board can be removed many times by the working of the cutting edge and the groove, so that the removal effect is good and the application is convenient for popularization.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀
本技术涉及铣刀
，具体为一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀。
技术介绍
伴随着电路板新产品的不断出现，在电路板加工过程中，越来越多的需要对新型号的产品进行试样，也就是说，在批量生产之前，需要测试样品。如果按照常规工艺进行全流程的制作方法，不仅仅费工费时，而且单件小批的生产对生产产能的影响也是颇为巨大，并且现有的电路板制作过程中是通过药水腐蚀去除铜箔的，这种方法不但工艺上实现起来很复杂，药水的使用还会污染环境，若使用不当，还会损害制作工人的身体。，随之出现了利用加工机床上的铣刀对电路板进行处理的加工方式。现有技术中用来去电路板上面去铜箔用的机床铣刀在使用时存在以下问题：1、去除不够彻底，容易在电路板上形成刮痕，影响电路板的使用。2、入刀处容易发生晃动，容易造成电路板的损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，包括刀柄、连接段、刀头、刀尖和尾部，所述刀柄的一端与连接段面积较大的一端固定连接，所述连接段另一端的端部固定设置有刀头，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，包括刀柄(1)、连接段(2)、刀头(3)、刀尖(6)和尾部(12)，其特征在于：所述刀柄(1)的一端与连接段(2)面积较大的一端固定连接，所述连接段(2)另一端的端部固定设置有刀头(3)，所述刀头(3)的外侧螺旋设置有三条切削刃(4)，所述切削刃(4)之间设置有凹槽(5)所述刀头(3)远离刀柄(1)一端的端部固定设置有刀尖(6)，所述刀尖(6)包括刃口(7)和中心体(8)，所述中心体(8)固定设置在刀尖(6)的圆心处，所述刃口(7)设置有三个，且其均匀的外绕中心体(8)固定设置在刀头(3)的端部，所述刃口(7)分别与切削刃(4)连接，所述中心体(8)包括第一锥体...

【技术特征摘要】
1.一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，包括刀柄(1)、连接段(2)、刀头(3)、刀尖(6)和尾部(12)，其特征在于：所述刀柄(1)的一端与连接段(2)面积较大的一端固定连接，所述连接段(2)另一端的端部固定设置有刀头(3)，所述刀头(3)的外侧螺旋设置有三条切削刃(4)，所述切削刃(4)之间设置有凹槽(5)所述刀头(3)远离刀柄(1)一端的端部固定设置有刀尖(6)，所述刀尖(6)包括刃口(7)和中心体(8)，所述中心体(8)固定设置在刀尖(6)的圆心处，所述刃口(7)设置有三个，且其均匀的外绕中心体(8)固定设置在刀头(3)的端部，所述刃口(7)分别与切削刃(4)连接，所述中心体(8)包括第一锥体(9)和第二锥体(10)，所述第一锥体(9)的截面面积较小端的端部设置为圆形，所述第一锥体(9)的底端固定设置在第二锥体(10)的上面，所述第二锥体(10)的底端固...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘武庆，
申请(专利权)人：昆山环友电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32