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本实用新型公开了一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，包括刀柄、连接段、刀头、刀尖和尾部，所述刀柄的一端与连接段面积较大的一端固定连接，所述连接段另一端的端部固定设置有刀头，所述刀头的外侧螺旋设置有三条切削刃，所述切削刃之间设置有凹槽所述刀头远离...
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