通信模块制造技术

本发明专利技术提供一种能提高多个输入端子间的隔离特性的通信模块。通信模块包括：第1输入端子，该第1输入端子输入有第1频带的第1信号；第2输入端子，该第2输入端子输入有第2频带的第2信号；放大器，该放大器对放大第1信号而得的放大信号进行输出；双工器，该双工器输入有放大信号及/或第2信号，并对第1及/或第2频带的输出信号进行输出；以及高次谐波终端电路，该高次谐波终端电路对第2信号的高次谐波进行短路，高次谐波终端电路的一端连接在第2输入端子与双工器之间，另一端在接地位置进行接地，在俯视时，第1输入端子与高次谐波终端电路的接地位置的距离比第1输入端子与第2输入端子的距离要长。

【技术实现步骤摘要】
通信模块
本专利技术涉及通信模块。
技术介绍
在进行无线数据通信设备间的无线传输的通信模块中，已知有支持不同的多个通信标准的频带的结构。例如，专利文献1中公开有支持无线LAN中所使用的5GHz频带的无线传输、以及无线LAN或Bluetooth(蓝牙；注册商标)中所使用的2.4GHz频带的无线传输的多频带高频模块。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2006-237978号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题5GHz频带接近2.4GHz频带的2倍波的频率。因此，在支持两个频带的通信模块中，确保两个频带的通信路径间的隔离变得尤为重要。就这一点而言，在专利文献1中公开有关于一个频带的接收信号的输出端子与发送信号的输入端子之间的隔离特性的改善，然后并未言及关于不同通信系统的发送信号的输入端子间的隔离特性的改善。因此，根据专利文献1中所公开的结构，例如在伴随通信模块的小型化，不同频带的发送信号的输入端子形成得较接近的情况下，该输入端子间的隔离特性有可能发生劣化。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能提高多个输入端子间的隔离特性的通信模块。解决技术问题所采用的技术方案为了达到上述目的，本专利技术的一个方面所涉及的通信模块包括：第1输入端子，该第1输入端子输入有第1频带的第1信号；第2输入端子，该第2输入端子输入有第2频带的第2信号；放大器，该放大器对放大第1信号而得的放大信号进行输出；双工器，该双工器输入有放大信号及/或第2信号，并对第1及/或第2频带的输出信号进行输出；以及高次谐波终端电路，该高次谐波终端电路对第2信号的高次谐波进行短路，高次谐波终端电路的一端连接在第2输入端子与双工器之间，另一端在接地位置进行接地，在俯视时，第1输入端子与高次谐波终端电路的接地位置的距离比第1输入端子与第2输入端子的距离要长。专利技术效果根据本专利技术，能提供一种能提高多个输入端子间的隔离特性的通信模块。附图说明图1是示出本专利技术的一个实施方式所涉及的通信模块100的结构例的图。图2是示意性示出了本专利技术的一个实施方式所涉及的通信模块100中的高次谐波终端电路的配置例的图。图3是示出本专利技术的一个实施方式所涉及的通信模块100以及现有例中的接地距离Dtg与隔离特性的关系的模拟结果的曲线图。图4是示出高次谐波终端电路40中的电阻元件R1的电阻值与隔离特性的关系的模拟结果的曲线图。图5是示出高次谐波终端电路40中的、接地距离Dtg＝1.31mm时的电阻元件R1的电阻值与隔离特性的关系的模拟结果的曲线图。图6是示出高次谐波终端电路40中的、接地距离Dtg＝1.31mm时的电阻元件R1的电阻值与插入损耗的关系的模拟结果的曲线图。具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。另外，对相同的要素标注相同的标号，并省略重复的说明。图1是示出本专利技术的一个实施方式所涉及的通信模块100的结构例的图。通信模块100例如搭载于无线数据通信设备，对无线频率(RF：RadioFrequency)信号的功率进行放大并输出。另外，虽然未在图1中示出，然而通信模块100也可以包含对天线(未图示)所接收到的接收信号进行处理的接收路径。在本说明书中，省略对于接收路径的说明。在无线数据通信中存在多种通信标准，根据该通信标准而使用的频带不同。例如，在无线LAN中的IEEE802.11a或IEEE802.11h等通信标准中使用5GHz频带。另一方面，在无线LAN中的IEEE802.11b或IEEE802.11g等通信标准、或者适合于近距离的无线数据通信的Bluetooth(蓝牙；注册商标)中使用2.4GHz频带。通信模块100与上述5GHz频带(第1频带)的通信标准(以下，称为第1通信标准)以及2.4GHz频带(第2频带)的通信标准(以下，称为第2通信标准)相对应。此外，在通信模块100中，第1通信标准的路径(以下，称为第1路径)与第2通信标准的路径(以下，称为第2路径)可同时进行动作。另外，通信模块100所对应的通信标准并不限于此。接着，对通信模块100的各结构要素进行说明。如图1所示，通信模块100包括形成在模块基板10上的、输入端子T1、T2、输出端子T3、放大器20、匹配电路30、高次谐波终端电路40、滤波电路50以及双工器60。模块基板10例如可以为低温共烧陶瓷多层基板或树脂基板。通过输入端子T1(第1输入端子)向通信模块100输入第1通信标准的发送信号(第1信号)，通过输入端子T2(第2输入端子)向通信模块100输入第2通信标准的发送信号(第2信号)。此外，通信模块100通过输出端子T3将第1或第2通信标准的发送信号输出至天线(未图示)。另外，天线也可以包含于通信模块100。放大器20为用于对第1通信标准的发送信号的功率进行放大的放大器，并使用晶体管(放大元件)来构成。晶体管例如为异质结双极型晶体管(HBT：HeterojunctionBipolarTransistor)等双极型晶体管、或场效应晶体管(MOSFET：Metal-oxide-semiconductorFieldEffectTransistor)。将由放大器20进行放大后的第1通信标准的发送信号(放大信号)输出至双工器60。此外，虽然未在图1中进行图示，然而在本实施方式中，第2通信标准的发送信号在输入至输入端子T2前，在安装于通信模块100之外的放大器中对功率进行了放大。另外，第2通信标准用的放大器也可以安装在通信模块100上。匹配电路30设置在输入端子T2与滤波电路50之间。匹配电路30在前级的第2通信标准用的放大器(未图示)、与后级的滤波电路50之间进行阻抗匹配。此外，匹配电路30具有作为使第2通信标准的发送信号的基波通过、并使高次谐波(例如，2倍波以及三次谐波等)衰减的低通滤波器(LPF)的功能。此外，匹配电路30去除发送信号的直流分量。具体而言，匹配电路30包括与信号路径并联连接的高次谐波终端电路40、以及与信号路径串联连接的电感器L2。另外，匹配电路的结构并不限于此。高次谐波终端电路40构成匹配电路30的一部分。具体而言，高次谐波终端电路40具备串联连接的电感器L1(电感元件)、电阻元件R1以及电容器C1(电容元件)。电感器L1的一端连接在输入端子T2与电感器L2之间，另一端与电阻元件R1的一端相连接。电容器C1的一端与电阻元件R1的另一端相连接，另一端接地。另外，电感器L1、电阻元件R1以及电容器C1的连接顺序并不限于此，也可以是任意顺序。高次谐波终端电路40的功能的详细情况将在后文中阐述。滤波电路50设置在匹配电路30与双工器60之间。滤波器50具有作为使第2通信标准的发送信号的基波通过、并使其他的频率衰减的带通滤波器(BPF)的功能。滤波电路50例如也可以为块状弹性波(BAW：BulkAcousticWave)滤波器。向双工器60输入从放大器20输出的第1通信标准的发送信号及/或从滤波电路50输出的第2通信标准的发送信号。双工器60将第1通信标准的发送信号及/或第2通信标准的发送信号(输出信号)输出至输出端子T3。双工器60例如使用LPF或BPF等来构成。此外，双工器60能将天线(未图示)所接收的接收信号分离为第1通信标准(第1频带)的接收信号以及第2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通信模块，其特征在于，包括：第1输入端子，该第1输入端子输入有第1频带的第1信号；第2输入端子，该第2输入端子输入有第2频带的第2信号；放大器，该放大器对放大所述第1信号而得的放大信号进行输出；双工器，该双工器输入有所述放大信号及/或所述第2信号，并对所述第1频带及/或第2频带的输出信号进行输出；以及高次谐波终端电路，该高次谐波终端电路对所述第2信号的高次谐波进行短路，所述高次谐波终端电路的一端连接在所述第2输入端子与所述双工器之间，另一端在接地位置进行接地，在俯视时，所述第1输入端子与所述高次谐波终端电路的所述接地位置的距离比所述第1输入端子与所述第2输入端子的距离要长。

【技术特征摘要】
2016.10.17 JP 2016-2035171.一种通信模块，其特征在于，包括：第1输入端子，该第1输入端子输入有第1频带的第1信号；第2输入端子，该第2输入端子输入有第2频带的第2信号；放大器，该放大器对放大所述第1信号而得的放大信号进行输出；双工器，该双工器输入有所述放大信号及/或所述第2信号，并对所述第1频带及/或第2频带的输出信号进行输出；以及高次谐波终端电路，该高次谐波终端电路对所述第2信号的高次谐波进行短路，所述高次谐波终端电路的一端连接在所述第2输入端子与所述双工器之间，另一端在接地位置进行接地，在俯视时，所述第1输入端子与所述高次谐波终端电路的所述接地位置的距离比所述第1输入端子与所述第2输入端子的距离要长。2.如权利要求1所述的通信模块，其特征在于，所述第1频带为所述第2频带的大致2倍的频率，所述第2信号的所述高次谐波为所述第2信号的2倍波。3.如权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸本健，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP