一种用于微流控芯片键合强度测试的固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于微流控芯片键合强度测试的固定装置，由支撑外壳和带有吸盘的气阀组成，芯片由吸盘的吸力固定，装置使用时需外接真空泵来提供吸盘的吸力，只有当吸盘受到到一定外力作用并产生一段位移后才能开启气阀，实现对芯片的吸附固定；未产生位移的气阀在弹簧的作用下保持关闭；使用完毕后通过真空泵端放气即可将芯片从装置上取下，整个使用过程无需对芯片进行其它加工。通过该固定装置，可在不破坏材料表面的情况下利用吸盘的吸力对芯片进行固定，在拉伸测试仪、扭矩测量仪等测量仪器上实现对微流控芯片键合强度的测试，该装置与芯片连接简单，操作方便，对芯片本身不易造成损坏，便于实现标准化。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微流控芯片键合强度测试的固定装置
本专利技术属于微流控技术和微流控芯片键合强度领域，具体涉及一种用于微流控芯片键合强度测试的固定装置。
技术介绍
微流控芯片概念的提出至今已有20余年，其微型化带来了良好的应用前景，因而逐渐成为科研前沿最关注的方向之一。微流控芯片的基质材料主要有各种玻璃、石英、硅片、聚合物材料、弹性材料和金属等，其制作技术已经相当成熟，无论是哪种类型的芯片制作方法，主体过程无非可以分为图形转移和键合两大步骤。键合即基片和盖片的密封，完成芯片的主体加工。键合质量的好坏直接影响芯片的使用寿命和应用范围，因此它是微流控芯片制作过程中至关重要的加工步骤。在键合技术中，键合强度是一个非常重要的参数。它是表征键合效果好坏的一个重要技术指标：键合强度小，在加工和使用过程中两键合片很有可能会发生开裂、漏液等现象；只有键合强度大，才能保证产品的成品率和使用寿命。在工业中应用的许多器件都要求有强的键合强度和稳定的键合界面。对于键合强度的测量，现在已有很多种方法，有的是破坏性的，有的是非破坏性的，但是还存在很多问题：数据是在各自不同的工艺条件、试样尺寸和测试仪器下获得的，缺乏通用性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于微流控芯片键合强度测试的固定装置，其特征在于：该装置主要由支撑外壳(1)、夹板(2)和气阀组成；支撑外壳(1)的侧部设有多个夹板(2)，气阀并排列布在支撑外壳(1)的底部；气阀由吸盘(3)、中轴(4)、密封圈(5)、轴套(6)、弹簧(7)和导向圈(8)组成；气阀通过吸盘(3)安装在支撑外壳(1)上，吸盘(3)与中轴(4)连接，中轴(4)通过密封圈(5)与轴套(6)相配合，导向圈(8)设置在轴套(6)的顶部；密封圈(5)与导向圈(8)之间设有弹簧(7)；吸盘(3)与真空泵连接；使用时，吸盘(3)与微流控芯片表面相接触；真空泵提供吸盘(3)的吸力，将微流控芯片表面清洁干净后，以大于弹簧(7...

【技术特征摘要】
1.一种用于微流控芯片键合强度测试的固定装置，其特征在于：该装置主要由支撑外壳(1)、夹板(2)和气阀组成；支撑外壳(1)的侧部设有多个夹板(2)，气阀并排列布在支撑外壳(1)的底部；气阀由吸盘(3)、中轴(4)、密封圈(5)、轴套(6)、弹簧(7)和导向圈(8)组成；气阀通过吸盘(3)安装在支撑外壳(1)上，吸盘(3)与中轴(4)连接，中轴(4)通过密封圈(5)与轴套(6)相配合，导向圈(8)设置在轴套(6)的顶部；密封圈(5)与导向圈(8)之间设有弹簧(7)；吸盘(3)与真空泵连接；使用时，吸盘(3)与微流控芯片表面相接触；真空泵提供吸盘(3)的吸力，将微流控芯片表面清洁干净后，以大于弹簧(7)阻力的力将待测的微流控芯片按压到吸盘(3)上；吸盘(3)在外作用力的作用下带动中轴(4)运动；使密封圈(5)的密封作用失效，吸盘(3)内的气体被外接的真空泵吸走，使微流控芯片固定在吸盘(3)上，之后通过夹板(2)固定在拉伸试验机上，进行测试；待实验完成后，真空泵放气，再次以大于弹簧(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：范一强，高克鑫，张亚军，
申请(专利权)人：北京化工大学，
类型：发明
国别省市：北京,11