具有天线结构的移动终端制造技术

技术编号:17773893 阅读:49 留言:0更新日期:2018-04-22 01:33
本实用新型专利技术公开一种具有天线结构的移动终端,其中,具有天线结构的移动终端包括前壳、与所述前壳适配安装的后壳、主控电路板、天线体组件以及柔性电路板;所述主控电路板与所述天线体组件均设于所述前壳内,且所述主控电路板与所述天线体组件连接,所述天线体组件为金属天线体组件;所述柔性电路板设于所述后壳内且与所述主控电路板连接;所述柔性电路板通过所述主控电路板与所述天线体组件对应连接。本实用新型专利技术技术方案利用前壳可让天线体组件加强其结构强度,当需要对天线体组件进行天线性能调试工作时,天线体组件可通过灵活设置的柔性电路板减少调试周期,提高了整个天线结构的调试效率。

【技术实现步骤摘要】
具有天线结构的移动终端
本技术涉及通信
,特别涉及一种具有天线结构的移动终端。
技术介绍
近些年,随着移动终端智能手机的快速发展,现阶段若智能手机的FPC和LDS天线设置大面积的净空区域,这样的天线结构则会导致其强度会变差;若智能手机单用前壳镁合金作为天线结构的一部分,虽然其结构强度会加大,但是导致天线的调试时间和成本会呈倍数增加,天线的调试难度会相应地增大,性能也会变差。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种具有天线结构的移动终端,旨在增强天线结构的强度的同时,提高天线的调试效率。为实现上述目的,本技术提出的具有天线结构的移动终端,包括前壳、与所述前壳适配安装的后壳、主控电路板、天线体组件以及柔性电路板;所述主控电路板与所述天线体组件均设于所述前壳内,且所述主控电路板与所述天线体组件连接,所述天线体组件为金属天线体组件;所述柔性电路板设于所述后壳内且与所述主控电路板连接;所述柔性电路板通过所述主控电路板与所述天线体组件对应连接。可选地,所述天线体组件包括三合一天线、分集天线以及主天线;所述柔性电路板包括与所述三合一天线位置对应连接的第一电路板块、与所述分集天线位置对应连接的第二电本文档来自技高网...
具有天线结构的移动终端

【技术保护点】
一种具有天线结构的移动终端,其特征在于,包括前壳、与所述前壳适配安装的后壳、主控电路板、天线体组件以及柔性电路板;所述主控电路板与所述天线体组件均设于所述前壳内,且所述主控电路板与所述天线体组件连接,所述天线体组件为金属天线体组件;所述柔性电路板设于所述后壳内且与所述主控电路板连接;所述柔性电路板通过所述主控电路板与所述天线体组件对应连接。

【技术特征摘要】
1.一种具有天线结构的移动终端,其特征在于,包括前壳、与所述前壳适配安装的后壳、主控电路板、天线体组件以及柔性电路板;所述主控电路板与所述天线体组件均设于所述前壳内,且所述主控电路板与所述天线体组件连接,所述天线体组件为金属天线体组件;所述柔性电路板设于所述后壳内且与所述主控电路板连接;所述柔性电路板通过所述主控电路板与所述天线体组件对应连接。2.如权利要求1所述的具有天线结构的移动终端,其特征在于,所述天线体组件包括三合一天线、分集天线以及主天线;所述柔性电路板包括与所述三合一天线位置对应连接的第一电路板块、与所述分集天线位置对应连接的第二电路板块以及与所述主天线位置对应连接的第三电路板块。3.如权利要求2所述的具有天线结构的移动终端,其特征在于,所述第一电路板块、所述第二电路板块和所述第三电路板块呈间...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈大旋马帅阮勇
申请(专利权)人:深圳传音制造有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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