一种天线制造技术

技术编号:14312043 阅读:58 留言:0更新日期:2016-12-27 23:24
本发明专利技术实施例公开了一种天线,天线单元设置在天线介质板的正面;天线单元的一端连接天线地板形成馈电点;天线地板设置在天线介质板的背面上,对应于相邻的两个天线单元之间以及天线介质板上馈电点所在半幅的位置;第一介质板设置在天线介质板和天线地板之间;第一介质板的背面对应每个天线单元均设置有电磁带隙贴片,电磁带隙贴片呈矩形阵列排布的多个二维电磁带隙单元;任意两个相邻的二维电磁带隙单元中的主体贴片间隔预设的距离,并通过连接带连接在一起,电磁带隙贴片与天线地板不接触。本方案通过电磁带隙贴片,降低整个天线的SAR值,减少移动终端设备使用时,天线对人体的辐射。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线
,特别涉及一种天线。
技术介绍
MIMO(Multiple-Input Multiple-Output,多入多出)天线技术指的是利用多根发射天线和多根接收天线进行无线传输的技术,显然的,MIMO天线包括多个天线单元。随着MIMO无线系统的快速发展,其较大的信息传输容量和较高的传输性能,引起了移动通信领域研究人员的广泛关注,近年来,MIMO天线逐渐被广泛应用于移动终端设备。随着生活水平的日渐提高,人们对于自身健康方面也越来越关注,众所周知,手机作为最常见的移动终端设备,用户使用手机打电话的时候,手机中的MIMO天线处于工作状态且紧贴用户头部,其产生的辐射不容忽视。国际上通常使用SAR(Specific Absorption Ratio,比吸收率)值来衡量终端辐射的热效应,SAR值指单位时间内单位质量的物质吸收的电磁辐射能量。对于手机而言,SAR指的是辐射被头部的软组织吸收的比率,SAR值越低,辐射被脑部吸收的量越少。鉴于以上条件,在设计手机等移动终端设备中使用的MIMO天线时,SAR值的大小是考量天线性能的一个重要因素,因此需要在不影响天线正常工作的前提下,尽可能地降低SAR值。但是,现有技术中,应用于手机等移动终端设备的MIMO天线的SAR值高。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种天线,以降低天线的SAR值,进而减小移动终端设备使用时天线对人体的辐射。为达到上述目的,本专利技术实施例公开了一种天线,包括:天线介质板、至少两个天线单元、天线地板、第一介质板和电磁带隙贴片;所述天线单元,设置在所述天线介质板的正面;所述天线单元的一端连接所述天线地板形成馈电点;所述天线地板,设置在所述天线介质板的背面,对应于相邻的两个所述天线单元之间以及所述天线介质板上所述馈电点所在半幅的位置;所述第一介质板,设置在所述天线介质板和所述天线地板之间;所述第一介质板的背面对应每个所述天线单元均设置有所述电磁带隙贴片,所述电磁带隙贴片包括呈矩形阵列排布的多个二维电磁带隙单元;所述二维电磁带隙单元包括正方形的主体贴片,所述主体贴片的每个边上均开设有豁口,每个所述豁口上均设置有垂直所述豁口所在边的连接带;任意两个相邻的所述二维电磁带隙单元中的所述主体贴片间隔预设的距离,并通过所述连接带连接在一起;所述电磁带隙贴片与所述天线地板不接触。优选的,所述天线还包括至少一列三维电磁带隙单元:所述三维电磁带隙单元,设置在所述第一介质板上,对应于相邻的两个所述天线单元之间,所述三维电磁带隙单元包括棱柱筒和环形金属贴片;所述棱柱筒一端穿过所述第一介质板连接所述地板,另一端伸出所述第一介质板同心套接在所述环形金属贴片的内壁;所述棱柱筒内壁设置有金属层,或所述棱柱筒内填充有金属内芯。优选的,所述棱柱筒为正六棱柱筒,所述环形金属贴片的外环为正六边形。优选的,所述金属为紫铜。优选的,所述豁口的形状为等腰直角三角形,所述豁口的斜边为所述主体贴片上所述豁口所在边的三分之一至三分之二长度段,所述连接带一端连接在所述豁口的直角顶点,另一端伸出所述豁口所在边预设的长度。优选的,所述天线单元包括弯折线段和直线段,所述直线段一端连接所述弯折线段,另一端与连接所述天线地板形成馈电点。优选的,所述电磁带隙贴片设置在所述第一介质板上对应所述弯折线段的位置。优选的,所述电磁带隙贴片,包括:呈2×2矩形阵列排布的4个二维电磁带隙单元。本方案通过在天线介质板和天线地板之间设置第一介质板,第一介质板的背面对应每个天线单元均设置有电磁带隙贴片,电磁带隙贴片相当于滤波器,包含电容电感,可以降低整个天线的SAR值,减少移动终端设备使用时,天线对人体的辐射,同时,也可以起到滤波作用,排除其他频段杂波的影响。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术的天线的结构示意图;图2为本专利技术实施例提供的一种天线的正面的平面结构示意图;图3为本专利技术实施例提供的设置有三维电磁带隙单元的第一介质板的平面结构示意图;图4为图3中标号A所指的局部放大结构示意图;图5为本专利技术实施例提供的一种天线的背面的平面结构示意图;图6为图5中的C-C向剖视结构示意图;图7为本专利技术实施例中的所述棱柱筒的内壁设置有金属层时,对应图6中标号E所指的局部放大结构示意图;图8为本专利技术实施例中的所述棱柱筒中填充金属内芯时,对应图6中标号E所指的局部放大结构示意图;图9为图5中的D-D向剖视结构示意图;图10为本专利技术实施例中第一种实现方式下的三维电磁带隙单元的结构示意图;图11为本专利技术实施例中第二种实现方式下的三维电磁带隙单元的结构示意图;图12为本专利技术实施例中的二维电磁带隙单元的结构示意图;图13为本专利技术实施例中的天线单元的结构示意图;图14为现有技术中未加入三维电磁带隙单元时天线的S11、S22曲线图;图15为应用本专利技术实施例提供的一种天线时的S11、S22曲线图;图16为现有技术中未加入三维电磁带隙单元时天线的S12、S21曲线图;图17为应用本专利技术实施例提供的一种天线时的S12、S21曲线图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。图1为现有技术的天线的结构示意图,现有技术的天线包括天线介质板2、设置在天线介质板2正面的至少一个天线单元1以及设置在天线介质板2背面的天线地板3,天线单元1的末端与天线地板3相接触形成馈电点8。如图2~9所示,本专利技术实施提供的一种天线,包括:天线介质板2、至少两个天线单元1、天线地板3、第一介质板4和电磁带隙贴片6。应该说明的是,在本专利技术实施例中,该天线中的天线单元的数量为偶数,当然,在手机等便携型的移动终端上,天线单元的数量可以优选为两个。另外,所有的天线单元对称分布在一对称中心线的两侧,以抵消天线中天线单元之间相互产生的辐射影响。所述天线单元1设置在所述天线介质板2的正面;所述天线单元1的一端连接所述天线地板3形成馈电点8。在本专利技术实施例提供的附图中,通过设置一连接天线单1元和天线地板2的金属微带来形成馈电点;但是,应该强调的是,在本专利技术实施例中,对于馈电点的具体实现结构并不限于附图所示的结构,只需保证天线单元1的一端连接所述天线地板3即可。所述天线地板3设置在所述天线介质板2的背面,对应于相邻的两个所述天线单元1之间以及所述天线介质板2上所述馈电点8所在半幅的位置;应该说明的是,参照图2和图5,上述描述表示,本专利技术实施例中,天线地板3并非是与天线介质板2的大小相等,天线地板3在天线介质板2上的投影位于天线介质板2上所述馈电点8所在半幅以及两个相邻的天线单元1之间的区域,如图所示,只有两个天线单元1时,该天线地板3为“T”型。所述第一介质板4设置在所述天线介质板2和所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线,其特征在于,所述天线包括:天线介质板、至少两个天线单元、天线地板、第一介质板和电磁带隙贴片;所述天线单元,设置在所述天线介质板的正面;所述天线单元的一端连接所述天线地板形成馈电点;所述天线地板,设置在所述天线介质板的背面,对应于相邻的两个所述天线单元之间以及所述天线介质板上所述馈电点所在半幅的位置;所述第一介质板,设置在所述天线介质板和所述天线地板之间;所述第一介质板的背面对应每个所述天线单元均设置有所述电磁带隙贴片,所述电磁带隙贴片包括呈矩形阵列排布的多个二维电磁带隙单元;所述二维电磁带隙单元包括正方形的主体贴片,所述主体贴片的每个边上均开设有豁口,每个所述豁口上均设置有垂直所述豁口所在边的连接带;任意两个相邻的所述二维电磁带隙单元中的所述主体贴片间隔预设的距离,并通过所述连接带连接在一起;所述电磁带隙贴片与所述天线地板不接触。

【技术特征摘要】
1.一种天线,其特征在于,所述天线包括:天线介质板、至少两个天线单元、天线地板、第一介质板和电磁带隙贴片;所述天线单元,设置在所述天线介质板的正面;所述天线单元的一端连接所述天线地板形成馈电点;所述天线地板,设置在所述天线介质板的背面,对应于相邻的两个所述天线单元之间以及所述天线介质板上所述馈电点所在半幅的位置;所述第一介质板,设置在所述天线介质板和所述天线地板之间;所述第一介质板的背面对应每个所述天线单元均设置有所述电磁带隙贴片,所述电磁带隙贴片包括呈矩形阵列排布的多个二维电磁带隙单元;所述二维电磁带隙单元包括正方形的主体贴片,所述主体贴片的每个边上均开设有豁口,每个所述豁口上均设置有垂直所述豁口所在边的连接带;任意两个相邻的所述二维电磁带隙单元中的所述主体贴片间隔预设的距离,并通过所述连接带连接在一起;所述电磁带隙贴片与所述天线地板不接触。2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述天线还包括至少一列三维电磁带隙单元:所述三维电磁带隙单元,设置在所述第一介质板上,对应于相邻的两个所述天线单元之间,所述三维电磁带隙单元...

【专利技术属性】
技术研发人员:石丹郭琳吕娜
申请(专利权)人:北京邮电大学工业和信息化部电信研究院
类型:发明
国别省市:北京;11

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