一种键盘涂胶方法技术

本发明专利技术涉及键盘生产领域，具体公开了一种键盘涂胶方法，包括以下步骤：(一)制板，在底板上开设多个储胶机构；清除底板上的灰尘，并将底板、隔层和顶板贴在一起形成键盘，并在顶板上标记出储胶槽的位置；(二)涂胶，在键盘的顶板上涂上导电胶；(三)打孔，在顶板上的标记处钻出出胶孔；再在组成环状的出胶孔的中心处钻出进胶孔；(四)热压，从进胶孔上方向进胶孔内吹入温度高于导电胶熔点的螺旋形热气流，向出胶孔内伸入中空的管道，并通过管道向外抽气，直到管道内不再有导电胶流出。本方案可以避免底板和隔层之间的导电胶堆积。

A method of gumming on the keyboard

The invention relates to the field of keyboard production, in particular a keyboard coating method, which comprises the following steps: (1) a plate making board, setting up a plurality of glue storage mechanisms on the floor, cleaning the dust on the floor, and putting the floor, the partition and the top board together to form a keyboard and marking the position of the storage tank on the roof; (two) glue, and The top plate of the keyboard is coated with conductive adhesive; (three) drilling holes, drilling out glue holes at the mark on the top plate; then drilling the hole into the hole at the center of the ring forming hole; (four) hot press, the spiral hot air flowing into the rubber hole from the adhesive hole in the direction of the rubber hole, and extending into the hollow pipe into the rubber hole. Drain through the pipe until there is no conductive glue flowing out of the pipe. The scheme can avoid the accumulation of conductive adhesive between the bottom plate and the interlayer.

【技术实现步骤摘要】
一种键盘涂胶方法
本专利技术涉及键盘生产领域，尤其涉及键盘电路生产。
技术介绍
目前的键盘一般为贴合的底板、隔层和顶板，键盘各层上设置有复杂的电路，顶板上设置有连通外部的线路和与连通外部的线路连通的导电胶。键盘生产前，一般先设置至少两个定位孔，方便对键盘进行定位，并在工作台上设置多个与定位孔一一对应的定位柱，定位时将定位柱穿过定位孔即可。对键盘涂导电胶时，先将粘稠状的导电胶涂在键盘表面，然后使导电胶冷却；再对键盘打孔，热压时，孔周围残留的导电胶熔化，并沿着孔下流，将顶板上连通外部的线路与底板上的线路连通。但是熔化的导电胶沿着孔下流到键盘中后，而键盘隔层和底板之间仍留有缝隙，粘稠状的导电胶沿着键盘两层之间的缝隙流动，会堆积在底板和隔层之间，也难以控制流入键盘两层结构之间的导电胶的量，以及键盘两层结构之间导电胶的形状，同时难以避免导电胶与键盘内部电路接触，无法完全避免键盘内部电路粘连。其次，熔化后的导电胶呈粘稠状，由于导电胶分子之间的表面张力，静止状态下，导电胶难以自动落入孔中。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种避免底板和隔层之间的导电胶堆积的键盘涂胶方法。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是：一种键盘涂胶方法，包括以下步骤：(一)制板，在底板上开设多个储胶机构，储胶机构包括呈环形分布的多个储胶槽；清除底板上的灰尘，并从上至下的将底板、隔层和顶板贴在一起形成键盘，并在顶板上标记出储胶槽的位置；(二)涂胶，在键盘的顶板上涂上导电胶；(三)打孔，导电胶冷却后，在顶板上的标记处钻出出胶孔，出胶孔贯穿顶板和隔层；再在组成环状的出胶孔的中心处钻出进胶孔，进胶孔贯穿顶板和隔层，且出胶孔的孔径为进胶孔孔径1/2～1/4；(四)热压，从进胶孔上方向进胶孔内吹入温度高于导电胶熔点的螺旋形热气流，顶板上的导电胶熔化并从进胶孔流入进胶孔2～4s后，向出胶孔内伸入中空的管道，并通过管道向外抽气，直到管道内不再有导电胶流出。步骤(四)热压时，从上方向进胶孔内吹入温度螺旋形热气流时，热量可以传递到顶板和顶板表面的导电胶上，由于螺旋形热气流的温度高于导电胶熔点，所以导电胶熔化。而螺旋形热气流对熔化后粘稠状的导电胶起到搅拌作用，使顶板上的导电胶不断流动，促进导电胶流入进胶孔内，而在导电胶开始进入进胶孔后，由于导电胶分子之间的表面张力，位于顶板上表面的导电胶也开始向进胶孔流动，最后进入进胶孔内。顶板上的导电胶受到螺旋形热气流的风力作用，导电胶沿着进胶孔内壁流动方向倾斜的向下流动，导电胶与进胶孔内壁的接触面积增大，进胶孔内壁可以与导电胶接触的面积增大，可以附着导电胶的面积增大，导电效果更好。管道向上抽气时，储胶槽和出胶孔内的空气被抽出，储胶槽和出胶孔内形成负压，落到进胶孔底部的导电胶在储胶槽负压的作用下向储胶槽运动，最后流入储胶槽内，被管道抽出。本方案的有益效果为：(一)储胶槽可以起到储存导电胶的作用，流到底板和隔层之间的缝隙内的导电胶不会继续向外扩散，所以可以避免导电胶与底板和隔层的接触面积过大，避免导电胶与底板和隔层上的另外的电路接触，避免电路之间相互影响。(二)螺旋形热气流对导电胶起到搅拌作用，使导电胶在顶板上流动，促进其流入进胶孔；其次，向下的螺旋形热气流还可以将导电胶向下吹动，促进导电胶向下流动，进一步缩短导电胶进入底板和隔层之间的时间，提高热压效率。(三)管道可以将储胶槽内储存的导电胶吸出，减少导电胶浪费，减小生产成本。(四)从进胶孔进入的螺旋形热气流可以增大进胶孔内的压力，而管道可以减小出胶孔和储胶槽内的压力，进一步促进导电胶从进胶孔向出胶孔扩散，缩短热压时间。优选方案一，作为对基础方案的进一步改进，步骤(三)冷却时，利用冷风对经步骤(二)处理的键盘进行冷却0.5～1.5h。冷风缩短导电胶冷却时间，进一步提高键盘生产效率。优选方案二，作为对优选方案一的进一步改进，步骤(一)制板时，在隔层下表面固定可伸入储胶槽内的挡板，挡板位于储胶槽靠近进胶孔的一侧。挡板对从底板和隔层之间的缝隙流出的导电胶起到阻挡作用，避免导电胶从底板和隔层之间的缝隙流出后溅到管道上，避免管道侧壁上残留过多导电胶，减少清理管道的时间。优选方案三，作为对优选方案二的进一步改进，挡板呈上端靠近进胶孔的倾斜设置。在挡板上端的位置不变的情况下，可以增加挡板下端与储胶槽侧壁之间的距离，避免导电胶被阻挡在挡板和储胶槽侧壁之间。优选方案四，作为对优选方案三的进一步改进，步骤(四)的螺旋形热气流的外径小进胶孔的孔径。此时螺旋形气流的直接进入进胶孔内，根据伯努利原理，进胶孔内的压力小于外界的压力，顶板上表面的导电胶在压力作用下更容易向进胶孔内流动，进一步促进导电胶流入进胶孔。优选方案五，作为对优选方案四的进一步改进，管道下端端部弯曲，且管道下端与管身之间的夹角为钝角，步骤(四)将管道伸入出胶孔时，使管道下端端部朝向出胶孔远离进胶孔一侧。此时管道下端不会受到倾斜设置的挡板阻挡，可以更深入的伸入储胶槽内。附图说明图1为本专利技术一种键盘涂胶方法的键盘的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：附图标记为：底板1、储胶槽11、隔层2、挡板21、顶板3、导电胶4、进胶孔5、出胶孔6、管道7。如图1所示，一种键盘涂胶方法，包括以下步骤：(一)制板，在底板1上开设多个储胶机构，储胶机构包括呈环形分布的四个储胶槽11，在隔层2下表面焊接可伸入储胶槽11内的挡板21，挡板21位于储胶槽11靠近进胶孔5的一侧，且挡板21呈上端靠近进胶孔5的倾斜设置；清除底板1上的灰尘，并从上至下的将底板1、隔层2和顶板3贴在一起形成键盘，并在顶板3上标记出储胶槽11的位置；(二)涂胶，在所述键盘的顶板3上涂上导电胶4；(三)打孔，利用冷风对经步骤(二)处理的键盘进行冷却1.5小时；导电胶4冷却后，在顶板3上的标记处钻出出胶孔6，出胶孔6贯穿顶板3和隔层2；再在组成环状的出胶孔6的中心处钻出进胶孔5，进胶孔5贯穿顶板3和隔层2，且出胶孔6的孔径为进胶孔5孔径的二分之一；(四)热压，从进胶孔5上方向进胶孔5内吹入温度高于导电胶4熔点的螺旋形热气流，螺旋形热气流的外径小进胶孔5的孔径，顶板3上的导电胶4熔化并从进胶孔5流入进胶孔5四秒后，向出胶孔6内伸入中空的管道7，管道7下端端部弯曲，且管道7下端与管身之间的夹角为120度，步骤(四)将管道7伸入出胶孔6时，使管道7下端端部朝向出胶孔6远离进胶孔5一侧，并通过管道7向外抽气，直到管道7内不再有导电胶4流出。步骤(一)采用冷风吹离底板1上的灰尘；步骤(二)采用喷枪将导电胶4均匀喷在顶板3上表面。步骤(四)热压时，先将热风通入螺旋气流发生器中，并将螺旋气流发生器出风端对准进胶孔5，此时从螺旋气流发生器的出风端吹出的风为螺旋气流，其运动方向也呈螺旋状。顶板3上的导电胶4不断流入进胶孔5内。顶板3上的导电胶4受到螺旋形热气流的风力作用，导电胶4沿着进胶孔5内壁流动方向倾斜的向下流动，导电胶4流经的进胶孔5内壁上仍附有导电胶4，这些导电胶4冷却后起到导电作用。再将管道7上端与风机的进气端连通，管道7向上抽气时，储胶槽11和出胶孔6内的空气被抽出，落到进胶孔5底部的导电胶4在储胶槽11负压的作用下向储胶槽11运动，最后流入储胶槽11内，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘涂胶方法，其特征在于，包括以下步骤：(一)制板，在底板上开设多个储胶机构，储胶机构包括呈环形分布的多个储胶槽；清除底板上的灰尘，并从上至下的将底板、隔层和顶板贴在一起形成键盘，并在顶板上标记出储胶槽的位置；(二)涂胶，在所述键盘的顶板上涂上导电胶；(三)打孔，导电胶冷却后，在顶板上的标记处钻出出胶孔，所述出胶孔贯穿顶板和隔层；再在组成环状的出胶孔的中心处钻出进胶孔，所述进胶孔贯穿顶板和隔层，且出胶孔的孔径为进胶孔孔径1/2～1/4；(四)热压，从进胶孔上方向进胶孔内吹入温度高于导电胶熔点的螺旋形热气流，顶板上的导电胶熔化并从进胶孔流入进胶孔2～4s后，向出胶孔内伸入中空的管道，并通过管道向外抽气，直到管道内不再有导电胶流出。

【技术特征摘要】
1.一种键盘涂胶方法，其特征在于，包括以下步骤：(一)制板，在底板上开设多个储胶机构，储胶机构包括呈环形分布的多个储胶槽；清除底板上的灰尘，并从上至下的将底板、隔层和顶板贴在一起形成键盘，并在顶板上标记出储胶槽的位置；(二)涂胶，在所述键盘的顶板上涂上导电胶；(三)打孔，导电胶冷却后，在顶板上的标记处钻出出胶孔，所述出胶孔贯穿顶板和隔层；再在组成环状的出胶孔的中心处钻出进胶孔，所述进胶孔贯穿顶板和隔层，且出胶孔的孔径为进胶孔孔径1/2～1/4；(四)热压，从进胶孔上方向进胶孔内吹入温度高于导电胶熔点的螺旋形热气流，顶板上的导电胶熔化并从进胶孔流入进胶孔2～4s后，向出胶孔内伸入中空的管道，并通过管道向外抽气，直到管道内不再有导电胶流出。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕虹蓉，
申请(专利权)人：重庆潜霖电子商务有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50