一种用于通信设备的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于通信设备的散热装置，包括壳体、设于壳体内的散热器、风扇及半导体制冷片，半导体制冷片包括制冷面和散热面，半导体制冷片镶嵌在壳体上且制冷面朝向壳体外部设置，散热器设于半导体制冷片上，散热器的下端面与散热面贴合设置，风扇设于散热器的上端面且与散热器的内部连通，壳体设有半导体制冷片的端面设有导流风洞，该散热装置结构简单、体积小、功耗低、散热效果好且使用可靠，非常适合安装在一些空间狭小、环境恶劣的场合，从而保证了通信设备的正常使用，保证网络通信及时畅通。

A heat dissipating device for communication equipment

The utility model provides a heat radiating device for communication equipment, comprising a shell, the shell of the radiator, a fan and a semiconductor refrigerating sheet, semiconductor refrigeration piece including the cool and heat radiating surface, the semiconductor refrigeration piece is embedded in the shell and shell external surface faces arranged in the radiator of the semiconductor refrigeration piece, the lower end of the the radiating surface fitting radiator set, the fan is arranged on the radiator and radiator and the inner end connected end of the semiconductor refrigeration piece shell is provided with a diversion tunnel, the cooling device has the advantages of simple structure, small volume, low power consumption, good radiating effect and reliable use, very suitable for installation in narrow space, harsh environment applications, and to ensure the normal use of communication equipment, to ensure the timely flow of communication network.

【技术实现步骤摘要】
一种用于通信设备的散热装置
本技术涉及散热装置
，尤其涉及一种用于通信设备的散热装置。
技术介绍
目前供电公司大部分的变电所、营业所的通信设备都装有大功率的自动降温热交换设备以保证通信设备的正常运转，但在一些特殊环境中，比如：空间狭窄的阁楼小间、街边绿地内无人值守的开闭所，这些地方受空间环境限制无法安装普通大功率的散热降温装置，但这些基站工作环境比较恶劣，特别是高温的夏季，基站内温度可达40°～50°，通信设备在这类恶劣的环境下长时间运行非常容易出现误码、通信中断、缩短设备使用寿命甚至高温而损坏，进而影响整个电网的正常运行，因此研发出一种用于通信设备的散热装置非常有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于通信设备的散热装置。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种用于通信设备的散热装置，包括壳体、设于壳体内的散热器、风扇及半导体制冷片，半导体制冷片包括制冷面和散热面，半导体制冷片镶嵌在壳体上且制冷面朝向壳体外部设置，散热器设于半导体制冷片上，散热器的下端面与散热面贴合设置，风扇设于散热器的上端面且与散热器的内部连通，壳体设有半导体制冷片的端面设有导流风洞。进一步的，所述导流风洞位于半导体制冷片的四周。进一步的，所述半导体制冷片的制冷面与壳体的外端面齐平。进一步的，所述壳体包括主端面及设于主端面两端的第一端面和第二端面，主端面和第一端面、第二端面一体设置且呈“Π”型，半导体制冷片镶嵌在主端面上。进一步的，所述散热装置还包括温控器，半导体制冷片与温控器电连接。进一步的，所述温控器包括用于测量通信设备表面温度的温控探头及用于处理测量温度的MCU，温控探头与MCU电连接。进一步的，所述半导体制冷片与MCU电连接，MCU内设有预设温度，测量温度大于预设温度时，MCU控制半导体制冷片开始工作，测量温度小于预设温度时，MCU控制半导体制冷片停止工作。进一步的，所述温控器上设有用于设定预设温度的设定按钮，设定按钮与MCU电连接。进一步的，所述散热装置还包括用于显示通信设备表面实时温度的LED显示器，LED显示器与MCU电连接。进一步的，所述散热器为铝制的散热片。本技术中，所述“散热器的上端面”为散热器远离通信设备的端面，“散热器的下端面”为散热器靠近通信设备的端面。采用上述技术方案后，本技术具有如下优点：1、半导体制冷片的功耗低，噪声小，使用可靠，非常适用于狭小的空间，将半导体制冷片镶嵌在壳体上，半导体制冷片的制冷面朝向壳体的外部，散热面朝向壳体的内部，通过将散热装置水平放置在需要散热的通信设备上，使半导体制冷片的制冷面朝向通信设备，半导体制冷片工作，降低半导体制冷片的制冷面附近的温度，实现通信设备的降温、散热，散热装置的散热效果好；半导体制冷片的散热面上设有散热器，使半导体制冷片散热面上的热量能够有效地散发掉，保证半导体制冷片的制冷面可以不断地被冷却，使散热装置的散热更加可靠；散热器上设有与散热器内部连通的风扇，风扇给散热器提供充分的气流使散热器周围形成空气对流，使散热器的热交换效率最大化，保证半导体制冷片散热面产生的热量可以及时被散发掉，进一步提高散热装置散热的可靠性；半导体制冷片的制冷面制冷时制冷面附近的高温气体由于温度降低容易凝结成冷凝水，通过在壳体设置有半导体制冷片的端面设置导流风洞，风扇工作产生的气流通过导流风洞对半导体制冷片的制冷面进行空气对流散热，减少了冷凝水的产生，且可以加速冷凝水的蒸发，避免了冷凝水对通信设备造成影响，提高了通信设备的使用寿命，使散热装置的使用更加可靠。该散热装置结构简单、体积小、功耗低、散热效果好且使用可靠，非常适合安装在一些空间狭小、环境恶劣的场合，从而保证了通信设备的正常使用，保证网络通信及时畅通。2、通过将导流风洞设置在半导体制冷片的四周，使风扇产生的气流集中于半导体制冷片的四周，使空气对流的区域更加集中，最大程度地减少了冷凝水的产生、加快了冷凝水的蒸发，避免了冷凝水对通信设备的影响，提高了通信设备的使用寿命，使散热装置的使用更加可靠。3、通过设置半导体制冷片的制冷面与壳体的外端面齐平，使半导体制冷片的制冷面可以和通信设备完全贴合，使半导体制冷片对通信设备的制冷效果达到最佳状态，提升散热装置的散热效果。4、主端面和第一端面、第二端面一体设置且呈“Π”型，半导体制冷片镶嵌在主端面上，散热装置的部件均设于第一端面和第二端面之间，使散热装置的部件在搬运和使用过程中不容易因磕碰受损，使散热装置的使用更加安全、可靠；壳体不封闭，使得散热器可以最大程度地接触到外部空气，使散热器的散热效果最大化，提升散热装置的散热效果。5、通过设置温控器，半导体制冷片和温控器电连接使温控器可以控制半导体制冷片的工作，半导体制冷片无需一直处于工作状态，降低了散热装置的能耗，使散热装置适用于环境恶劣、无法提供较高电能的场合。6、通过设置温控探头，温控探头与MCU电连接，使用时，温控探头测量通信设备的表面温度，并将测得的温度传递给MCU进行处理，使MCU可以接收到通信设备表面的实时温度，便于散热装置根据通信设备表面的实时温度做出相应的调整，使散热装置的使用更加智能化。7、通过设置半导体制冷片与MCU电连接，MCU内设置有预设温度，测量温度大于预设温度时，MCU控制半导体制冷片开始工作，测量温度小于预设温度时，MCU控制半导体制冷片停止工作，使通信设备的表面温度保持在预设温度附近，使通信设备的工作温度控制在合理的范围内，满足通信设备的工作需求，且半导体制冷片无需一直处于工作状态，降低了散热装置的能耗，节约了能源，使散热装置适用于环境恶劣、无法提供较高电能的场合。8、通过设置设定按钮，设定按钮与MCU电连接并可以设定预设温度，使散热装置可以根据实际需要设定预设温度，增加了散热装置的适用范围。9、通过设置LED显示器，LED显示器与MCU电连接并实时显示通信设备表面的温度，使工作人员可以很方便地观察到通信设备表面的温度，便于判断出散热装置的散热功能是否可以保证通信装置的正常使用。10、散热器为铝制的散热片，铝的价格低廉，同时重量轻，既降低了散热装置的生产成本，又使散热装置适用于一些环境恶劣，通信设备不能承重太多的场合，散热片为多片状，增加了与空气的接触面积，使散热器的散热效果更好，保证散热装置使用的可靠性。附图说明下面结合附图对本技术作进一步说明：图1为本技术实施例一所述散热装置的结构示意图。图2为本技术实施例一所述散热装置另一个角度的结构示意图。图3为本技术实施例二所述散热装置的结构示意图。图4为本技术实施例二所述散热装置另一个角度的结构示意图。图5为本技术实施例三所述散热装置的结构示意图。图中所标各部件名称如下：1、壳体；11、主端面；12、第一端面；13、第二端面；2、散热器；3、半导体制冷片；31、制冷面；4、风扇；5、导流风洞；6、温控器；61、温控探头；62、设定按钮；7、LED显示器；8、磁铁。具体实施方式实施例一：如图1至2所示，本技术提供一种用于通信设备的散热装置，包括壳体1、散热器2、半导体制冷片3及风扇4，半导体制冷片3的功耗低，噪声小，使用可靠，非常适用于狭小的空间，半导体制冷片3包括制冷面31和散热面，制冷面3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于通信设备的散热装置，包括壳体、设于壳体内的散热器、风扇及半导体制冷片，半导体制冷片包括制冷面和散热面，其特征在于，所述半导体制冷片镶嵌在壳体上且制冷面朝向壳体外部设置，散热器设于半导体制冷片上，散热器的下端面与散热面贴合设置，风扇设于散热器的上端面且与散热器的内部连通，壳体设有半导体制冷片的端面设有导流风洞。

【技术特征摘要】
1.一种用于通信设备的散热装置，包括壳体、设于壳体内的散热器、风扇及半导体制冷片，半导体制冷片包括制冷面和散热面，其特征在于，所述半导体制冷片镶嵌在壳体上且制冷面朝向壳体外部设置，散热器设于半导体制冷片上，散热器的下端面与散热面贴合设置，风扇设于散热器的上端面且与散热器的内部连通，壳体设有半导体制冷片的端面设有导流风洞。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导流风洞位于半导体制冷片的四周。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述半导体制冷片的制冷面与壳体的外端面齐平。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体包括主端面及设于主端面两端的第一端面和第二端面，主端面和第一端面、第二端面一体设置且呈“Π”型，半导体制冷片镶嵌在主端面上。5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁力，邵炜平，沈文佳，屠永伟，姚海燕，胡晓琴，包拯民，沈艳婷，卢科帆，
申请(专利权)人：国网浙江杭州市余杭区供电公司，国家电网公司，国网浙江省电力公司杭州供电公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33