The present invention provides a method for cooling heat radiating device for communication equipment, the cooling method at least comprises the following steps: preliminary steps: heat radiator began to work, the radiator gives heat transmitted by the communication device, fan fan radiator to start work, provide adequate air flow to the radiator formed around the air convection to speed up the radiator cooling; refrigeration steps: semiconductor refrigeration piece work to reduce the semiconductor refrigeration piece near the cool temperature; condensation water treatment step: the cool air flow generated by the fan through the diversion tunnel on the missile system and the cold air convection, condensed water generated in the semiconductor refrigeration piece reduce work, and accelerate the condensation of water through evaporation. The preliminary cooling step, cooling steps and condensed water processing steps, improve the radiation efficiency of the radiator And ensure that the communication equipment is not affected by condensate water.
【技术实现步骤摘要】
一种用于通信设备的散热装置的散热方法
本专利技术涉及散热装置的散热方法,尤其涉及一种用于通信设备的散热装置的散热方法。
技术介绍
夏季高温条件下,通信设备需要安装空气温度调节器以使通信设备能够及时散热,在一些受特殊环境空间位置限制的场合,比如:空间狭窄的阁楼小间、街边绿地内无人值守的开闭所,这些地方受空间环境限制无法安装普通大功率的散热降温装置,所以通常在通信设备上安装散热器,散热器上安装风扇,通过风扇产生气流加快散热器的散热,不过这种散热方法散热效率较低,无法满足通信设备的散热需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于通信设备的散热装置的散热方法。为了达到上述目的,本专利技术采用如下技术方案:一种用于通信设备的散热装置的散热方法,所述散热装置包括壳体、设于壳体内的散热器、风扇及半导体制冷片,半导体制冷片包括制冷面和散热面,半导体制冷片镶嵌在壳体上且制冷面朝向壳体外部设置,散热器设于半导体制冷片上,散热器的下端面与散热面贴合设置,风扇设于散热器的上端面且与散热器的内部连通,壳体设有半导体制冷片的端面设有导流风洞,所述散热方法至少包括以下几个步骤:初步散热步 ...
【技术保护点】
一种用于通信设备的散热装置的散热方法,所述散热装置包括壳体、设于壳体内的散热器、风扇及半导体制冷片,半导体制冷片包括制冷面和散热面,其特征在于,所述半导体制冷片镶嵌在壳体上且制冷面朝向壳体外部设置,散热器设于半导体制冷片上,散热器的下端面与散热面贴合设置,风扇设于散热器的上端面且与散热器的内部连通,壳体设有半导体制冷片的端面设有导流风洞,所述散热方法至少包括以下几个步骤:初步散热步骤:散热器开始工作,散热器散发通信设备传递过来的热量,风扇开始工作,风扇给散热器提供充分的气流使散热器周围形成空气对流以加快散热器的散热;制冷步骤:半导体制冷片开始工作,降低半导体制冷片的制冷面附 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于通信设备的散热装置的散热方法,所述散热装置包括壳体、设于壳体内的散热器、风扇及半导体制冷片,半导体制冷片包括制冷面和散热面,其特征在于,所述半导体制冷片镶嵌在壳体上且制冷面朝向壳体外部设置,散热器设于半导体制冷片上,散热器的下端面与散热面贴合设置,风扇设于散热器的上端面且与散热器的内部连通,壳体设有半导体制冷片的端面设有导流风洞,所述散热方法至少包括以下几个步骤:初步散热步骤:散热器开始工作,散热器散发通信设备传递过来的热量,风扇开始工作,风扇给散热器提供充分的气流使散热器周围形成空气对流以加快散热器的散热;制冷步骤:半导体制冷片开始工作,降低半导体制冷片的制冷面附近的温度;冷凝水处理步骤:风扇工作产生的气流通过导流风洞对半导体制冷片的制冷面进行空气对流散热,以减少半导体制冷片工作产生的冷凝水,并加速冷凝水的蒸发。2.根据权利要求1所述的散热方法,其特征在于,所述导流风洞位于半导体制冷片的四周。3.根据权利要求1所述的散热方法,其特征在于,所述散热装置还包括温控器,温控器包括温控探头和MCU,MCU与半导体制冷片电连接,MCU内设有预设温度,制冷步骤之后还有温度检测步骤:当温...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁力,邵炜平,沈文佳,屠永伟,姚海燕,胡晓琴,包拯民,沈艳婷,卢科帆,
申请(专利权)人:国网浙江杭州市余杭区供电公司,国家电网公司,国网浙江省电力公司杭州供电公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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