一种高性能光模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种高性能光模块，涉及光通信技术领域，包括外壳、基座、光器件、PCB电路板和导热组件，其特征在于：外壳、光器件和PCB电路板均安装在基座上，外壳位于光器件上方，光器件与PCB电路板连接，导热组件安装在光器件和外壳之间。本实用新型专利技术可增加外壳的散热面积，提高光器件与外壳之间导热层的导热能力，加强对流换热时空气的扰动强度，增强外壳的散热强度，提高光模块的散热效率和使用稳定性。

A high performance optical module

The utility model provides a high performance optical module, relates to the field of optical communication technology, including the shell, base, optical devices, PCB circuit board and the heat conduction component, which is characterized in that the shell, optical devices and PCB circuit board are mounted on the base housing is located in optical devices is connected with the PCB circuit board and optical device and the heat conduction component is installed between the optical device and the shell. The utility model can increase the heat dissipation area of the shell, improve the heat conduction ability of the heat conducting layer between the optical device and the outer shell, enhance the disturbance intensity of the air when convective heat transfer, enhance the heat dissipation intensity of the shell, and improve the heat dissipation efficiency and the service stability of the optical module.

【技术实现步骤摘要】
一种高性能光模块
本技术涉及光通信
，具体涉及一种高性能光模块。
技术介绍
光模块是一种进行光电信号互转的集成模块，安装于印制板上，作为光通信的接口器件，是光纤通信过程中的必要环节，光模块在光纤通讯过程中起着重要作用，但在通信的同时会产生大量的热量；为了保证光通讯的正常进行，需要将光模块产生的热量及时散发。利用光模块的外壳与环境空气的对流换热是光模块热量散发的一个重要途径，但常规的光模块外壳与环境空气换热时都存在换热面积过小，换热效率不高的问题，这些问题常常导致光模块在使用时因温度过高而产生损坏，进而影响通信的稳定性。
技术实现思路
为解决上述提到的光模块散热存在的一些问题，本技术提供一种高性能光模块，旨在提高光模块的散热效率和使用稳定性。为了实现本技术的目的，拟采用以下技术方案：一种高性能光模块，包括外壳、基座、光器件、PCB电路板和导热组件，其特征在于：外壳、光器件和PCB电路板均安装在基座上，外壳位于光器件上方，光器件与PCB电路板连接，导热组件安装在光器件和外壳之间；外壳包括壳体，壳体为形，壳体顶部设置有针状鳍片，壳体两个侧面上均设置有片状鳍片，壳体两个侧面下部两端开设有定位安装孔，在壳体一端定位安装孔上方设置有安装卡夹，相邻两排片状鳍片之间设置有风道Ⅰ，垂直片状鳍片方向设置有风道Ⅱ。包括上导热板和下导热板，上导热板位于下导热板上方，上导热板的厚度和宽度分别与下导热板的厚度和宽度相等，上导热板和下导热板之间等距离设置有数片主导热片，最外侧两片主导热片外侧面上等距离设置有数片副导热片，下导热板下表面上涂有一层导热硅胶，上导热板和下导热板在沿副导热片所在方向两侧设有安装扣。进一步优选的，针状鳍片以排为单位规则地排列在壳体顶部面上，相邻两排针状鳍片错开布置。进一步优选的，针状鳍片的高度为壳体高度的。进一步优选的，针状鳍片的高度为其直径的3~5倍。进一步优选的，相邻两针状鳍片之间的距离为其直径的5~7.5倍。进一步优选的，壳体一个侧面上的两个定位安装孔对称分布在壳体上。进一步优选的，片状鳍片位于定位安装孔之间。进一步优选的，片状鳍片的高度为其厚度的2~3倍。进一步优选的，风道Ⅰ宽度为片状鳍片厚度的3~5倍，风道Ⅱ宽度为片状鳍片厚度的5~7.5倍。进一步优选的，风道Ⅱ的数量为三条。进一步优选的，上导热板、下导热板、主导热片和副导热片的材质为铜。进一步优选的，上导热板、下导热板、主导热片和副导热片为一体成型。进一步优选的，导热硅胶层的厚度为上导热板或下导热板厚度的。进一步优选的，主导热片厚度为上导热板或下导热板厚度的。进一步优选的，主导热片高度为其厚度的5~8倍。进一步优选的，相邻两主导热片之间的间隔为其厚度的2~3倍。进一步优选的，副导热片宽度等于与其接触的主导热片面到上导热板或下导热板这一侧端面的距离。进一步优选的，副导热片厚度为主导热片厚度的。进一步优选的，相邻两副导热片之间的间隔为其厚度的2~3倍。本技术的有益效果是：1、在壳体顶部设置针状鳍片后，可增加壳体顶部壁面的散热面积，同时，相邻的两排针状鳍片错开布置后，当壳体顶部形成对流后，可以增加空气的扰动，从而增强壳体顶部的散热强度。2、在壳体两个设置片状鳍片后，可增加壳体侧壁面的散热面积，而风道Ⅰ和风道Ⅱ的设置，使得空气可以顺利流过片状鳍片，且因风道Ⅰ和风道Ⅱ相交叉，这样的结构可以增加空气的扰动，增强壳体侧面的散热强度。3、导热硅胶的导热系数为0.8~3W/m.K，而铜的导热系数为401W/m.K，因此，使用导热组件的导热系数远大于单纯使用导热硅胶的导热系数，使用导热组件可以减小光器件与外壳之间的空隙填充的导热硅胶层厚度，大大提高光器件与外壳之间导热层的导热能力，从而提高光模块的散热能力。综上，本技术可增加外壳的散热面积，提高光器件与外壳之间导热层的导热能力，加强对流换热时空气的扰动强度，增强外壳的散热强度，提高光模块的散热效率和使用稳定性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为外壳结构示意图；图3为外壳结构正视图；图4为外壳结构俯视图；图5为外壳结构左视图；图6为导热图组件结构示意图。在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：10、外壳，20、基座，30、光器件，40、PCB电路板，50、导热组件；11、壳体，12、针状鳍片，13、片状鳍片，14、定位安装孔，15、安装卡夹，16、风道Ⅰ，17、风道Ⅱ；51、上导热板，52、下导热板，53、主导热片，54、副导热片，55、导热硅胶，56、安装扣。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。如图1、2、3、4、5、6所示，一种高性能光模块，包括外壳10、基座20、光器件30、PCB电路板40和导热组件50，其特征在于：外壳10、光器件30和PCB电路板40均安装在基座20上，外壳10位于光器件30上方，光器件30与PCB电路板40连接，导热组件50安装在光器件30和外壳10之间；外壳10包括壳体11，壳体11为形，壳体11顶部设置有针状鳍片12，壳体11两个侧面上均设置有片状鳍片13，壳体11两个侧面下部两端开设有定位安装孔14，在壳体11一端定位安装孔14上方设置有安装卡夹15，相邻两排片状鳍片13之间设置有风道Ⅰ16，垂直片状鳍片13方向设置有风道Ⅱ17；导热组件50包括上导热板51和下导热板52，上导热板51位于下导热板52上方，上导热板51的厚度和宽度分别与下导热板52的厚度和宽度相等，上导热板51和下导热板52之间等距离设置有八片主导热片53，最外侧两片主导热片53外侧面上等距离设置有三片副导热片54，下导热板52下表面上涂有一层导热硅胶55，上导热板51和下导热板52在沿副导热片54所在方向两侧设有安装扣56。优选的，针状鳍片12以排为单位规则地排列在壳体11顶部面上，相邻两排针状鳍片12错开布置。优选的，针状鳍片12的高度为壳体11高度的之间，针状鳍片12的高度为其直径的3~5倍，相邻两针状鳍片12之间的距离为其直径的5~7.5倍。优选的，壳体11一个侧面上的两个定位安装孔14对称分布在壳体11上。优选的，片状鳍片13位于定位安装孔14之间。优选的，片状鳍片13的高度为其厚度的2~3倍，风道Ⅰ16宽度为片状鳍片13厚度的3~5倍，风道Ⅱ17宽度为片状鳍片13厚度的5~7.5倍。优选的，风道Ⅱ17的数量为三条。优选的，上导热板51、下导热板52、主导热片53和副导热片54的材质为铜。优选的，上导热板51、下导热板52、主导热片53和副导热片54为一体成型。优选的，上导热板51与下导热板52的厚度和宽度相同。优选的，导热硅胶55层的厚度为上导热板51或下导热板52厚度的。优选的，主导热片53厚度为上导热板51或下导热板52厚度的。优选的，主导热片53高度为其厚度的5~8倍。优选的，相邻两主导热片53之间的间隔为其厚度的2~3倍。优选的，副导热片54宽度等于与其接触的主导热片53面到上导热板51或下导热板52这一侧端面的距离。优选的，副导热片54厚度为主导热片53厚度的。优选的，相邻两副导热片54之间的间隔为其厚度的2~3倍。本技术实施过程，在壳体11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高性能光模块，包括外壳（10）、基座（20）、光器件（30）和PCB电路板（40），其特征在于：外壳（10）、光器件（30）和PCB电路板（40）均安装在基座（20）上，外壳（10）位于光器件（30）上方，光器件（30）与PCB电路板（40）连接，导热组件（50）安装在光器件（30）和外壳（10）之间，外壳（10）包括壳体（11），壳体（11）为

【技术特征摘要】
1.一种高性能光模块，包括外壳（10）、基座（20）、光器件（30）和PCB电路板（40），其特征在于：外壳（10）、光器件（30）和PCB电路板（40）均安装在基座（20）上，外壳（10）位于光器件（30）上方，光器件（30）与PCB电路板（40）连接，导热组件（50）安装在光器件（30）和外壳（10）之间，外壳（10）包括壳体（11），壳体（11）为形，壳体（11）顶部设置有针状鳍片（12），壳体（11）两个侧面上均设置有片状鳍片（13），壳体（11）两个侧面下部两端开设有定位安装孔（14），在壳体（11）一端定位安装孔（14）上方设置有安装卡夹（15），相邻两排片状鳍片（13）之间设置有风道Ⅰ（16），垂直片状鳍片（13）方向设置有风道Ⅱ（17），导热组件50包括上导热板（51）和下导热板（52），上导热板（51）位于下导热板（52）上方，上导热板（51）的厚度和宽度分别与下导热板（52）的厚度和宽度相等，上导热板（51）和下导热板（52）之间等距离设置有数片主导热片（53），最外侧两片主导热片（53）外侧面上等距离设置有数片副导热片（54），下导热板（52）下表面上涂有一层导热硅胶（55），上导热板（51）和下导热板（52）在沿副导热片（54）所在方向两侧设有安装扣（56）。2.根据权利要求1所述的一种高性能光模块，其特征在于：针状鳍片（12）以排为单位规则地排列在壳体（11）顶部面上，相邻两排针状鳍片（12）错开布置。3.根据权利要求2所述的一种高性能光模块，其特征在于：针状鳍片（12）的高度为壳体（11）高度的，针状鳍片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉泓，陈卫中，陈培培，
申请(专利权)人：绵阳思迈光联通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51