一种收发一体光模块制造技术

技术编号:6709672 阅读:353 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术实施例公开了一种收发一体光模块,包括外壳,PCB电路板,光发射组件,光接收组件,光纤适配器,金手指连接器和超小型插座:所述PCB电路板,所述光发射组件与所述光接收组件装配在所述外壳内,所述PCB电路板与所述光发射组件、所述光接收组件相连,所述PCB电路板包含所述金手指连接器,所述金手指连接器可插在所述超小型插座中使用;其中,所述光发射组件和所述光接收组件分别包含一个所述光纤适配器,所述光纤适配器在模块中的安装方式是竖直排列。通过应用本实用新型专利技术,宽度仅为标准SFP模块的一半尺寸,通过减小光模块的体积,从而提高光口扇出能力。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及网络
,特别是涉及一种收发一体光模块
技术介绍
收发一体光模块(SFP,small form pluggable)在光通信系统中提供数据传输的 功能,具有传输速率高,体积小的特点,特别是其具有可热插拔的特点,给使用者带来方便。 由于光通信产业在向高容量发展,系统的传输速率和设备的外部接口密度呈现不断增长的 趋势,作为系统设备的外部接口部件-SFP收发一体光模块,具有向超小型化发展的必要。在现有技术中,光模块的尺寸依然较大,导致光口扇出能力不足,不能满足数据通 信领域光口扇出数量日益增长的需求。限于已有的尺寸规格和维护成本,机柜和单板的尺 寸不能再增加,提高单板上光口密度的唯一方法就是减小光模块的体积。
技术实现思路
本技术实施例提供一种收发一体光模块,宽度仅为标准SFP模块的一半尺 寸,通过减小光模块的体积,从而提高光口扇出能力。一种收发一体光模块,包括外壳,PCB电路板,光发射组件,光接收组件,光纤适配 器,金手指连接器和超小型插座所述PCB电路板,所述光发射组件与所述光接收组件装配在所述外壳内,所述PCB 电路板与所述光发射组件、所述光接收组件相连,所述PCB电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种收发一体光模块,其特征在于,包括外壳,PCB电路板,光发射组件,光接收组件,光纤适配器,金手指连接器和超小型插座:  所述PCB电路板,所述光发射组件与所述光接收组件装配在所述外壳内,所述PCB电路板与所述光发射组件、所述光接收组件相连,所述PCB电路板包含所述金手指连接器,所述金手指连接器可插在所述超小型插座中使用;  其中,所述光发射组件和所述光接收组件分别包含一个所述光纤适配器,所述光纤适配器在模块中的安装方式是竖直排列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:瞿文榜崔振威彭万权唐飞王国良
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:94

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