聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品
本专利技术涉及包含聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品。
技术介绍
聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(以下有时简称为“PC-POS共聚物”)因其高耐冲击性、耐化学试剂性和阻燃性等优异性质而受到关注。因此，期待在电气·电子设备领域、汽车领域等各种领域中得到广泛利用。特别地，在移动电话、移动电脑、数码相机、摄像机、电动工具等的壳体和其它日用品中的利用正在展开。通常，作为代表性的聚碳酸酯，一般使用采用2,2-双(4-羟基苯基)丙烷〔通称：双酚A〕作为原料二元酚的均聚聚碳酸酯。为了改良该均聚聚碳酸酯的阻燃性、耐冲击性等物性，已知使用聚有机硅氧烷作为共聚单体的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(专利文献1)。为了进一步改善包含聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂的耐冲击性，可列举出例如专利文献2和3中记载的使用长链长的聚有机硅氧烷的手段、增加聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物中的聚有机硅氧烷量的手段。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第2662310号公报专利文献2：日本特开2011-21127号公报专利文献3：日本特开2...
【技术保护点】
一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，其包含聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)、以及除了所述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)之外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，所述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)包含：含有下述通式(I)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A‑1)、以及含有下述通式(II)所示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)，所述聚碳酸酯系树脂组合物具有在以所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)作为主要成分的基体中存在区域(d‑1)、且在所述区域(d‑1)的内部存在区域(d‑2)的结构，所述区域(d‑1)包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)，所述区域(d‑2)包含选自所述聚碳酸酯嵌...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.27 JP 2015-1677551.一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，其包含聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)、以及除了所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)之外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)包含：含有下述通式(I)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)、以及含有下述通式(II)所示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，所述聚碳酸酯系树脂组合物具有在以所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)作为主要成分的基体中存在区域(d-1)、且在所述区域(d-1)的内部存在区域(d-2)的结构，所述区域(d-1)包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，所述区域(d-2)包含选自所述聚碳酸酯嵌段(A-1)和源自所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段中的至少1种，式中，R1和R2各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基；X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基；a和b各自独立地表示0～4的整数。2.根据权利要求1所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)与所述芳香族聚碳酸酯(B)的质量比率(A)/(B)为0.1/99.9～99.9/0.1。3.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)包含：主链含有下述通式(III)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段，式中，R9和R10各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基；X’表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；d和e各自独立地表示0～4的整数。4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，所述区域(d-1)主要由所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)形成。5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，所述区域(d-2)主要由选自所述聚碳酸酯嵌段(A-1)和源自所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段中的至少1种形成。6.根据权利要求1～5中任一项所述的聚碳酸酯系...
【专利技术属性】
技术研发人员：阿部智子，石川康弘，安藤诚人，山口展史，
申请(专利权)人：出光兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。