一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法技术

技术编号:17735487 阅读:48 留言:0更新日期:2018-04-18 12:18
本发明专利技术公开了一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法,步骤一:将铝高分子贴片电容器按照规格和尺寸进行分批处理;步骤二:通过使用影像测量仪,对分批处理后的铝高分子贴片电容器外壳外径尺寸进行测量,并将铝高分子贴片电容器外壳外径测量数据记录下来;本发明专利技术在外壳经过计算后指定的四个挤压位置向高分子结构电芯外壳进行包围式挤压成型作业,将外壳与内部的高分子链电芯稳固挤压接触并形成包覆式整体结构,当产生机械性高频振动时,由于高分子链电芯与外壳紧固连接,不会使高分子链电芯在外壳内产生相对震动,使铝高分子贴片电容器能够保证高稳定性,有效起到防震动防抖动的作用。

An anti vibration aluminum polymer patch capacitor extrusion molding method

The invention discloses an anti vibration polymer capacitor aluminum extrusion molding method, step one: the aluminum polymer capacitor according to the specifications and dimensions for batch processing; step two: through the use of image measuring instrument, measuring the batch processed aluminum polymer capacitor shell outer diameter, and aluminum polymer patch capacitor shell diameter measurement data recorded in the housing; the invention has been calculated after the four specified location to the electric core shell polymer extrusion structure surrounded by extrusion molding operation, shell and internal high molecular chain core solid contact and form a coating extrusion type integral structure, when mechanical vibration, because polymer electric core is fixedly connected with the casing, does not make the polymer chain electric core relative motion in the shell, the polymer aluminum capacitors The device can guarantee high stability and effectively play the role of anti vibration and anti jitter.

【技术实现步骤摘要】
一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法
本专利技术涉及挤压成型
,具体是一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法。
技术介绍
随着生活条件不断提升,日常生活衣食住行对电子产品依赖性越来越强。加之工业自动化时代的到来,对电子产品的应用更加广泛,应用要求越来越高;一般常规电路大都使用在环境稳定的场所,比如家电类在稳定的室内工作,通讯类设备有固定的工作环境要求,其它电器类对工作环境有具体要求或拘束性。而机械性高频振动或者大幅抖动对电子PC板就提出了新的挑战,如发动机的高速运转所带来的高频率机械性振动,对行车电脑及附属电路的电子元器件要求能适应其机械性高频振动工作环境,又如大功率音响产生的机械性高频振动和低频率的抖动,也要求电子器件适应其工作环境。作为三大电子器件之一的铝电解贴片式高分子电容器,是电路中不可或缺的器件,因其内部为固态高分子链构造,使得该器件适应于电路的高频率,低阻抗,耐纹波性强特点,但又因其固态结构不能适应机械性高频振动,当遇到机械性高频震动时,高频震动会由电容器铝壳传送到高分子链电芯,由于传统的铝高分子贴片电容器内,外壳与电芯之间没有进行固定,外壳与电芯之间存在安装本文档来自技高网...
一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法

【技术保护点】
一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一:将铝高分子贴片电容器按照规格和尺寸进行分批处理;步骤二:通过使用影像测量仪,对分批处理后的铝高分子贴片电容器外壳外径尺寸进行测量,并将铝高分子贴片电容器外壳外径测量数据记录下来;步骤三:通过使用影像测量仪,对分批处理后的铝高分子贴片电容器外壳高度尺寸进行测量,并将铝高分子贴片电容器外壳高度测量数据记录下来;步骤四:通过使用影像测量仪,对铝高分子贴片电容器内部高分子链电芯外径尺寸进行测量,并将高分子链电芯外径测量数据记录下来;步骤五:通过使用影像测量仪,对铝高分子贴片电容器内部高分子链电芯高度尺寸进行测量,并将高分子链电芯...

【技术特征摘要】
1.一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一:将铝高分子贴片电容器按照规格和尺寸进行分批处理;步骤二:通过使用影像测量仪,对分批处理后的铝高分子贴片电容器外壳外径尺寸进行测量,并将铝高分子贴片电容器外壳外径测量数据记录下来;步骤三:通过使用影像测量仪,对分批处理后的铝高分子贴片电容器外壳高度尺寸进行测量,并将铝高分子贴片电容器外壳高度测量数据记录下来;步骤四:通过使用影像测量仪,对铝高分子贴片电容器内部高分子链电芯外径尺寸进行测量,并将高分子链电芯外径测量数据记录下来;步骤五:通过使用影像测量仪,对铝高分子贴片电容器内部高分子链电芯高度尺寸进行测量,并将高分子链电芯高度测量数据记录下来;步骤六:通过使用影像测量仪,对铝高分子贴片电容器底部密封胶塞厚度尺寸进行测量,并将密封胶塞厚度测量数据记录下来;步骤七:将测量...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏有兵
申请(专利权)人:东莞市容强电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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