一种复合材料声学检测传感器及检测方法技术

本发明专利技术公开了一种复合材料声学检测传感器及检测方法，传感器包括激励压电晶片、振动杆、电容式麦克风、触头，采用电容式麦克风替代接收压电晶片，无需考虑与激励压电晶片配对问题，容易制作，同时检测灵敏度提高，并可获得丰富的谐波分量，便于作频谱分析，利于检测材料的不连续性信息，便于进一步分析处理。

A composite material acoustic detection sensor and detection method

The invention discloses a composite acoustic detection sensor and detection method, including sensor excitation piezoelectric wafer, vibration rod, capacitive microphone, contact, using capacitive microphone instead of receiving a piezoelectric wafer, without excitation piezoelectric wafer pair problem consideration and easy production, at the same time, improve the detection sensitivity, and can be obtained rich harmonic component, which is convenient for spectrum analysis, discontinuity information for material testing, for further analysis.

【技术实现步骤摘要】
一种复合材料声学检测传感器及检测方法
本专利技术涉及一种无损检测装置及方法，特别是涉及一种复合材料声学检测传感器及检测方法。
技术介绍
胶接复合材料具有重量轻、强度高、加工成型方便、弹性优良、耐温耐腐蚀等优点，目前已广泛应用于航空航天、汽车、化工等制造领域。例如，现代航空航天飞行器的机身，大量采用了胶接复合材料结构件。胶结复合材料结构件的粘接质量对其安全运行极为重要，目前常用的胶结复合材料结构件的粘接质量检测方法之一是机械阻抗检测，现有的械阻抗检测通常检测频率在2kHz~10kHz之间，属于高频范围，检测模式类似涡流阻抗图，其中采用的机械阻抗传感器（参见《现代复合材料的无损检测技术》（沈建中，林俊明编著），71页，图4-13），通常采用两个压电晶片，一个压电晶片为激励压电晶片，用于激励传感器产生机械振动，另一个压电晶片为接收压电晶片，用于接收被检胶结复合材料受迫振动产生的振动信号，由于压电晶片的固有选择特性，无法获得宽频带振动检测信号，且设计制作时需要确保接收压电晶片与激励压电晶片配对，方可获得较好的检测效果，但限于制作工艺，加工难度较大，接收压电晶片与激励压电晶片难于配对，检测效果本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合材料声学检测传感器，包括激励压电晶片、振动杆、电容式麦克风、触头，其特征在于：所述激励压电晶片固定在振动杆的顶端面，所述激励压电晶片用于激振振动杆，使振动杆产生机械振动；所述电容式麦克风固定在的振动杆底端面，所述电容式麦克风用于接收被检复合材料检测部位受迫振动产生的声学信号；所述触头固定在振动杆的底端面、电容式麦克风周围，所述触头用于将振动杆产生的机械振动传递至被检复合材料；所述触头有单点式触头或多点式触头或环状触头，触头样式的选择根据被检复合材料形状确定；采用环状触头时，环状触头紧贴被检复合材料表面，由于电容式麦克风位于环状触头内，电容式麦克风与被检复合材料表面之间形成密闭空间，有效...

【技术特征摘要】
1.一种复合材料声学检测传感器，包括激励压电晶片、振动杆、电容式麦克风、触头，其特征在于：所述激励压电晶片固定在振动杆的顶端面，所述激励压电晶片用于激振振动杆，使振动杆产生机械振动；所述电容式麦克风固定在的振动杆底端面，所述电容式麦克风用于接收被检复合材料检测部位受迫振动产生的声学信号；所述触头固定在振动杆的底端面、电容式麦克风周围，所述触头用于将振动杆产生的机械振动传递至被检复合材料；所述触头有单点式触头或多点式触头或环状触头，触头样式的选择根据被检复合材料形状确定；采用环状触头时，环状触头紧贴被检复合材料表面，由于电容式麦克风位于环状触头内，电容式麦克风与被检复合材料表...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊明，林发炳，沈功田，赵晋成，
申请(专利权)人：爱德森厦门电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35