The utility model discloses a surface mount fuse resistor includes an insulating substrate, two terminal electrode, an inner electrode, a resistive layer, over-current protection layer and the encapsulation layer, the resistance layer and over-current protection layer on a substrate surface insulation, two ends of the electrodes are respectively arranged the resistance layer and over-current protection layer and side resistance layer and over-current protection layer is electrically connected to the inner electrode located in the resistive layer and over-current protection layer on the other side and the resistance layer and over-current protection layer is electrically connected to the encapsulation layer covered on the resistance layer, flow protection layer, inner electrode and end electrode by functional layer region. Compared with the conventional fuse resistance, the surface mounting fuse resistor provided by the utility model has smaller external dimensions and is easy to mass production. The over-current protection function layer has fast fuse time and high safety under abnormal current.
【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装熔断电阻
本技术涉及熔断电阻
,具体涉及一种表面贴装熔断电阻。
技术介绍
目前的熔断电阻的结构为:芯棒的两端套有帽盖,芯棒上缠绕有合金丝,合金丝的两端分别与两盖帽连接,在芯棒、盖帽与合金丝的外部涂覆有阻燃漆。当通过电阻器的电流异常,且电流值超过其额定电流较大时,合金丝发热使电阻器温度迅速升高至合金丝熔点温度,在电阻器表面与其周围环境进行充分热量交换之前产生熔断,起到保护电路的目的。但目前的熔断电阻外形尺寸较大,结构复杂,很难进行大批量生产,因此现有的表面贴装熔断电阻还需要进一步的改进。
技术实现思路
:针对上述现有的表面贴装熔断电阻外形尺寸较大,结构复杂,很难进行大批量生产,本技术要解决的技术问题是提供一种表面贴装熔断电阻,此表面贴装熔断电阻在电路正常工作时,其过流保护功能层内阻相对电阻层而言,可忽略不计,其等效于电阻器,当电路中出现异常电流,且电流值超过其额定电流较大时,其过流保护功能层在异常电流下,很快就发生熔断,起到保护电路的目的。为解决上述技术问题,本技术的技术方案为:一种表面贴装熔断电阻,包括绝缘基片、两个端电极、内电极、电阻层、过流保护功能层和包封层,所述电阻层和过流保护功能层位于绝缘基片上表面,两个所述端电极分别位于电阻层和过流保护功能层一侧并与电阻层和过流保护功能层电连接,所述内电极分别位于电阻层和过流保护功能层另一侧并与电阻层和过流保护功能层电连接,所述包封层覆盖于所述电阻层、过流保护功能层、内电极和端电极中靠功能层的区域。上述方案的优选方案为:所述绝缘基片上下表面设置有电阻层、过流保护功能层、内电极和包封层。上述方案的优选方案 ...
【技术保护点】
一种表面贴装熔断电阻,其特征在于:包括绝缘基片、两个端电极、内电极、电阻层、过流保护功能层和包封层,所述电阻层和过流保护功能层位于绝缘基片上表面,两个所述端电极分别位于电阻层和过流保护功能层一侧并与电阻层和过流保护功能层电连接,所述内电极分别位于电阻层和过流保护功能层另一侧并与电阻层和过流保护功能层电连接,所述包封层覆盖于所述电阻层、过流保护功能层、内电极和端电极中靠功能层的区域。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装熔断电阻,其特征在于:包括绝缘基片、两个端电极、内电极、电阻层、过流保护功能层和包封层,所述电阻层和过流保护功能层位于绝缘基片上表面,两个所述端电极分别位于电阻层和过流保护功能层一侧并与电阻层和过流保护功能层电连接,所述内电极分别位于电阻层和过流保护功能层另一侧并与电阻层和过流保护功能层电连接,所述包封层覆盖于所述电阻层、过流保护功能层、内电极和端电极中靠功能层的区域。2.根据权利要求1所述的表面贴装熔断电阻,其特征在于:所述绝缘基片上下表面设置有电阻层、过流保护功能层、内电极和包封层。3.根据权利要求1或2所述的表面贴装熔断电阻,其特征在于:至少一个所述电阻层和所述过流保护功能层串联,所述电阻层与所述过流保护功能层...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖兵,沈礼福,
申请(专利权)人:苏州达晶微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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