基板封装LED侧边导热式LED灯体和LED车灯制造技术

本实用新型专利技术涉及基板封装LED侧边导热式LED灯体，包括基板封装LED、将热量传到散热器的传热部件，传热部件为长条形，基板封装LED的侧边沿着传热部件的长度方向固定在传热部件的外壁。还涉及LED车灯，采用基板封装LED侧边导热式LED灯体，包括灯座和散热器，基板封装LED侧边导热式LED灯体安装在灯座的前端，散热器安装在灯座的后端，传热部件穿过灯座和散热器紧贴。本实用新型专利技术结构简单，将传热部件设置在车灯灯光利用率较低的一侧，无需减小传热部件的尺寸，保证了传热效果，也保证具有较好的光形，满足车辆行驶过程中法规要求光形的高亮照明，视觉效果接近卤素灯或氙气灯，属于LED车灯散热技术领域。

Substrate package LED side heat conduction LED lamp body and LED car lamp

The utility model relates to a substrate conduction LED side thermal conductive LED lamp body, which comprises a substrate packaging LED, a heat transfer component transmitting heat to the radiator, a heat transfer part is a strip shape, and the side side of the substrate encapsulated LED is fixed on the outer wall of the heat transfer part along the length of the heat transfer component. The LED car lamp is also covered by the substrate. The LED side thermal conductive LED lamp body is mounted on the substrate, including the lamp holder and the radiator. The LED side heat conduction LED lamp body is installed on the front end of the lamp holder, and the radiator is installed at the rear end of the lamp holder, and the heat transfer part is tightly connected through the lamp holder and the radiator. The utility model has the advantages of simple structure, the heat utilization rate of the lower side member is arranged in the lamp light, without reducing the size of components to ensure the heat transfer, the heat transfer effect, which has good light shape, meet regulatory requirements during the running process of the vehicle bright illumination shape, visual effect is close to the halogen lamp or xenon lamp, which belongs to LED lamp cooling technology.

【技术实现步骤摘要】
基板封装LED侧边导热式LED灯体和LED车灯
本专利技术涉及LED车灯的散热技术，具体的说，涉及一种基板封装LED侧边导热式LED灯体，还涉及采用该灯体的LED车灯。
技术介绍
LED车灯是指采用LED(发光二极管)为光源的车灯。因为LED具有亮度高、颜色种类丰富、低功耗、寿命长的特点，LED被广泛应用于汽车领域。然而随着LED车灯的广泛应用和对照明强度的需要，人们对其功率也提出了更高的要求，功率的增大，使得LED车灯散热强化成为保证其产品质量必须考虑的因素。如果热量不能有效传导出去，将会严重影响LED车灯的使用寿命，因而LED车灯的散热成为了一个重要课题。现有的LED车灯一般包括灯体、灯座、散热器三部分，灯体安装在灯座的前端，散热器位于灯座的后端，灯体和散热器连接，将灯座安装在车灯罩内。使用时，LED光源产生的热量经灯体本身传导到散热器，由此将热量散热出去。为了提高散热效率，一方面可以对散热器进行设计，另一方面需对灯体和散热器之间的传热结构进行设计，本专利技术的关注点在后者。CN205782485U公开了一种LED车大灯，包括：线组、散热鳍片、紫铜导热管和铜电路板；其中，散热鳍片一侧安装有线组，紫铜导热管设置在散热鳍片的另一侧，在紫铜导热管的两侧均插装有铜电路板，遮阳铝帽套在铜电路板与紫铜导热管上；铜电路板上设有LED光源；线组上套装有五金后盖，五金后盖与散热鳍片固定；紫铜导热管一端与散热鳍片接触、并套装有五金铝件；散热鳍片上均匀加工有多个散热孔。这种LED车大灯在使用时，热量从LED光源沿着紫铜导热管传到散热鳍片散热，为了热量的快速导出，紫铜导热管需具有一定厚度，因此紫铜导热管和两片铜电路板的总厚度较大。该LED车大灯在安装时，LED光源朝向左右侧安装，灯光经车灯罩反射出去(左侧光源经车灯罩反射后变为右侧灯光，右侧光源经车灯罩反射后变为左侧灯光)，因此上下侧就有一个灯光较弱的区域，甚至会有照射盲区，没法达到传统卤素灯或氙气灯的360度覆盖的效果，现有技术无法兼顾光型和传热。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的是：提供一种基于基板封装LED的、将热量从侧边快速导出同时不影响车灯光形的基板封装LED侧边导热式LED灯体和LED车灯。为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：基板封装LED侧边导热式LED灯体，包括基板封装LED、将热量传到散热器的传热部件，传热部件为长条形，基板封装LED的侧边沿着传热部件的长度方向固定在传热部件的外壁。其中，长条形的长并非不确定词，其长度满足从前方的基板封装LED延伸至后方的灯座即可。基板封装LED是集成电路板和LED芯片的LED光源。作为一种优选，基板封装LED的数量为一片，基板封装LED的左右两侧面均设有LED灯，基板封装LED的下侧边固定在传热部件的上端的左右居中的位置。作为一种优选，基板封装LED的左右两侧面均设有正极和负极。作为一种优选，基板封装LED的数量为两片，左右两片基板封装LED的内侧面相互贴合，外侧面均设有LED灯，左右两片贴合的基板封装LED的下侧边固定在传热部件的上端的左右居中的位置。作为一种优选，左右两片基板封装LED的外侧面均设有正极和负极。作为一种优选，左右两片基板封装LED之间通过导热焊料焊接或通过导热胶粘接。作为一种优选，基板封装LED和传热部件之间通过导热焊料焊接或通过导热胶粘接。作为一种优选，传热部件的横截面为圆形、椭圆形或多边形；传热部件为热管、导热金属棒或导热塑胶棒。作为一种优选，基板封装LED在左右方向上的总厚度为0.4-4mm，传热部件在左右方向上的总宽度为4-18mm。LED车灯，采用基板封装LED侧边导热式LED灯体，包括灯座和散热器，基板封装LED侧边导热式LED灯体安装在灯座的前端，散热器安装在灯座的后端，传热部件穿过灯座和散热器紧贴。本专利技术的原理是：将长条形的传热部件设置在基板封装LED的一条侧边上，传热部件延伸了基板封装LED的整个侧边，保证一定的传热面积，能将热量快速从侧边传导出去(而非通过前端或后端的边传导)，保证传热效果。同时，传热部件设置在侧边，左右两侧LED灯之间没有装夹传热部件，厚度较薄，灯光辐射范围较宽，上端(灯光经车灯罩反射后变为下侧灯光)不存在灯光较弱区域，灯光效果好。此外，传热部件设置在下侧边，该部位的灯光经车灯罩反射后变为上侧灯光，这个区域的灯光作为车灯作用不大，因此传热部件的尺寸可以略大，尤其使用热管的时候，保证传热效果。总的说来，本专利技术具有如下优点：1.结构简单，将传热部件设置在车灯灯光要求较低的一侧，无需减小传热部件的尺寸，保证了传热效果，也保证三个方向具有较好的光形，满足车辆行驶过程中法规要求光形的高亮照明，视觉效果接近卤素灯或氙气灯。2.采用热管作为传热部件，热管的蒸发段与基板封装LED接触，热管的冷凝段与散热器接触，能有效将热量快速传导至散热器，热量不会积聚在灯体和灯座，传热效率高。3.在提高传热效率的基础上，可增大LED光源的功率，攻克现有LED车灯功率不足的瓶颈，保证交通安全。4.采用正极和负极在外侧面的基板封装LED，尤其适用于本专利技术LED车灯结构。5.采用基板封装LED，结构简单，制作方便。附图说明图1是本专利技术实施例一的剖视图。图2是本专利技术实施例一的右视图。图3是本专利技术实施例二的剖视图。图4是本专利技术实施例二的右视图。图5是本专利技术实施例三的剖视图。图6是本专利技术实施例三的右视图。图7是本专利技术实施例四的剖视图。图8是本专利技术实施例四的右视图。其中，1是基板封装LED，2是LED灯，3是正极或负极，4是传热部件。具体实施方式下面来对本专利技术做进一步详细的说明。实施例一基板封装LED侧边导热式LED灯体，包括基板封装LED、将热量传到散热器的传热部件。基板封装LED的数量为两片，左右两片基板封装LED的内侧面相互贴合，外侧面均设有LED灯，左右两片贴合的基板封装LED的下侧边固定在传热部件的上端的左右居中的位置。左右两片基板封装LED的外侧面均设有正极和负极，用于接外部电路给LED灯通电。左右两片基板封装LED之间通过导热焊料焊接。传热部件的数量为一根，采用热管，横截面为圆形。传热部件固定在左右两片贴合的基板封装LED的下侧边，固定方式为通过导热焊料焊接。左右两片基板封装LED的贴合面沿着传热部件的某直径延伸，左右居中。基板封装LED在左右方向上的总厚度为1.6mm，传热部件在左右方向上的总宽度为5mm。一种LED车灯，包括灯座、散热器、基板封装LED侧边导热式LED灯体。基板封装LED侧边导热式LED灯体安装在灯座的前端，散热器安装在灯座的后端，热管的蒸发段与基板封装LED的前端一侧紧贴，热管穿过灯座，热管的冷凝段与散热器紧贴。使用时，LED灯发出的热量传到传热部件，经传热部件由散热器散热，热量能快速传导出去。实施例二基板封装LED侧边导热式LED灯体，包括基板封装LED、将热量传到散热器的传热部件。基板封装LED的数量为两片，左右两片基板封装LED的内侧面相互贴合，外侧面均设有LED灯，左右两片贴合的基板封装LED的下侧边固定在传热部件的上端的左右居中的位置。左右两片基板封装LED的外侧面均设有正极和负极，用于接外部电路给LED灯通电。左右两片基板封装L本文档来自技高网...

【技术保护点】
基板封装LED侧边导热式LED灯体，包括基板封装LED、将热量传到散热器的传热部件，其特征在于：传热部件为长条形，基板封装LED的侧边沿着传热部件的长度方向固定在传热部件的外壁。

【技术特征摘要】
1.基板封装LED侧边导热式LED灯体，包括基板封装LED、将热量传到散热器的传热部件，其特征在于：传热部件为长条形，基板封装LED的侧边沿着传热部件的长度方向固定在传热部件的外壁。2.按照权利要求1所述的基板封装LED侧边导热式LED灯体，其特征在于：基板封装LED的数量为一片，基板封装LED的左右两侧面均设有LED灯，基板封装LED的下侧边固定在传热部件的上端的左右居中的位置。3.按照权利要求2所述的基板封装LED侧边导热式LED灯体，其特征在于：基板封装LED的左右两侧面均设有正极和负极。4.按照权利要求1所述的基板封装LED侧边导热式LED灯体，其特征在于：基板封装LED的数量为两片，左右两片基板封装LED的内侧面相互贴合，外侧面均设有LED灯，左右两片贴合的基板封装LED的下侧边固定在传热部件的上端的左右居中的位置。5.按照权利要求4所述的基板封装LED侧边导热式LED灯体，其特征在于：左右两片基板封装LED的外侧面均设有正极和...

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，何飘，
申请(专利权)人：佛山肆强科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44