The invention discloses a method for accurately controlling the glaze glaze layer thickness, which comprises the following: ceramic glaze, glaze preparation, cleaning, firing, polishing grinding, polishing machine for polishing by grinding and scraping the enamel glaze layer of ceramic products, the precise control of the thickness of glaze layer. By the way, the process of glazing method, precise control of the thickness of glaze layer provided by the invention is simple, using dry electrostatic glazing, color glaze glazing uniform, uniform thickness, stability can be controlled very well, no ripples, wavy, drip and bubble phenomenon, at the same time accurately control of glaze thickness, simple operation.
【技术实现步骤摘要】
一种精确控制釉层厚度的施釉方法
本专利技术涉及陶瓷的领域，尤其涉及一种精确控制釉层厚度的施釉方法。
技术介绍
釉是熔融在陶瓷制品表面上一层很薄很均匀的接近玻璃的物质。施釉是陶瓷工艺中必不可少的一项工艺，施釉是将深度一定的釉浆，即悬浮在水中的釉料，利用压缩空气喷到生坯表面上。生坯很快地吸收湿釉中的水分并形成一定的较硬的表面。在烧成后的制品表面就形成300到400微米厚度的釉层。目前，现有技术中应用于陶瓷生产中的施釉于陶瓷坯体的方法多种多样，如墙地砖施釉中常用的方法是喷釉法和淋釉法，喷釉法生产的产品棕眼和针孔少，但由于喷釉波动大，易造成产品的釉面厚度太厚或者釉面不均，表面不平滑和颜色不一致等缺陷，容易造成瑕疵品，而用淋釉法施釉正好相反，生产出的产品其釉面光滑，且波动不明显，但产品针孔多，易有棕眼。而在实验室中，难以模拟用陶瓷生产线上的施釉厚度将高比重釉浆均匀施在陶瓷砖坯，难以同时比较各种色釉料釉浆之间的施釉效果。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种精确控制釉层厚度的施釉方法，工艺简单，采用干法静电施釉的方式，施釉后釉层的色彩均匀，厚度均匀，稳定性得到很好...
【技术保护点】
一种精确控制釉层厚度的施釉方法，其特征在于，包括以下具体步骤：a、陶坯清洁，首先清除陶坯表面积存的污垢或油渍；b、准备釉料，准备好基釉，然后加入可溶性着色剂和水，球磨到着可溶性色剂完全分散开，再加入粘结剂形成釉料；c、施釉，采用干法静电施釉的方式，施釉时的温度范围为20‑25℃，在50秒时间内施釉两次；d、烧制，在2h 内升温到 680 ℃，在2.5h内升温到1200℃，保温0.5h，在2h内升温到1300℃，保温0.5h，在30min内降温到1000℃，保温2‑5h，自然冷却，得到带有釉层的陶瓷制品；c、磨边抛光，通过抛光机并采用刮釉器对陶瓷制品的釉层进行磨边抛光，精确控制釉层的厚度。
【技术特征摘要】
1.一种精确控制釉层厚度的施釉方法，其特征在于，包括以下具体步骤：a、陶坯清洁，首先清除陶坯表面积存的污垢或油渍；b、准备釉料，准备好基釉，然后加入可溶性着色剂和水，球磨到着可溶性色剂完全分散开，再加入粘结剂形成釉料；c、施釉，采用干法静电施釉的方式，施釉时的温度范围为20-25℃，在50秒时间内施釉两次；d、烧制，在2h内升温到680℃，在2.5h内升温到1200℃，保温0.5h，在2h内升温到1300℃，保温0.5h，在30min内降温到1000℃，保温2-5h，自然冷却，得到带有釉层...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨丽珠，
申请(专利权)人：苏州工业园区职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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